1.4.1 銅箔的用途

電解銅箔廠家所生產(chǎn)的品種, 按照其表面處理的方式可劃分為: 單面處理銅箔、 雙面處理銅箔、 涂膠銅箔。而涂膠銅箔又可細分為紙基覆銅箔板生產(chǎn)用的涂膠銅箔(adhesive coated copper foil, 簡稱ACC)和積層多層板用附樹脂銅箔(resin coated copper foil, 簡稱RCC)。它們的分類及用途見表1-3所示。

表1-3 電解銅箔產(chǎn)品及用途

另外, 電解銅箔作為鋰電池的電極材料, 在二次鋰電池中充當(dāng)集電體, 近年發(fā)展速度, 每年以20%的速度在快速增長。

(1)單面處理銅箔

在電解銅箔中, 生產(chǎn)量最大的品種是單面表面處理銅箔, 它不僅是覆銅箔板和多層板制造中使用量最大的一類電解銅箔, 而且是應(yīng)用范圍最廣的銅箔。在此類品種中, 20世紀90年代中期世界上又興起一種低輪廓 (low profile, 簡稱LP)銅箔。 

(2)雙面處理銅箔

由于銅箔和樹脂的熱膨脹系數(shù)不同, 因而在受熱時會產(chǎn)生應(yīng)力。這會造成銅箔(PCB的導(dǎo)電層部分)在受熱沖擊之下出現(xiàn)龜裂。雙面處理銅箔則由于高溫延伸率表現(xiàn)較佳, 不易發(fā)生由于應(yīng)力而造成的龜裂問題。 并且, 采用雙面處理銅箔制作的多層板, 可以省掉黑化處理的加工工序。在多層印制電路板, 特別是高密度互連(HDI)的多層板方面, 雙面處理銅箔主要作為PCB的芯板用銅箔。因此, 雙面處理銅箔市場的需求量將會越來越大。 

(3)涂膠銅箔

涂膠銅箔主要包括上膠銅箔(ACC)和背膠銅箔(也稱為涂樹脂銅箔Resin Coat Copper Foil, 縮寫RCC)。

上膠銅箔是在電解銅箔進行粗化處理后, 再在粗化面涂敷銅箔膠層。它主要用于紙基覆銅箔板制造。目前, 一種可達到Anti-tracking耐漏電痕指數(shù)(高CTI)的涂膠銅箔, 主要用于近年發(fā)展起來的要求耐高壓的家用電器產(chǎn)品的PCB中。 

而背膠銅箔(RCC)是由表面經(jīng)粗化、 耐熱、 防氧化等處理的銅箔與B階段樹脂組成。背膠銅箔的樹脂層, 具備了與FR-4粘結(jié)片相同的工藝性, 因此, 也有人認為RCC是一種便于激光、 等離子體等蝕孔處理的一種無玻璃纖維的新型CCL產(chǎn)品。