日本三井金屬礦業(yè)公司在全世界率領(lǐng)先開發(fā)成功3~5μm的超薄銅箔。在超薄銅箔技術(shù)方面, 除了保證這種銅箔的性能、 品質(zhì)外, 它的載體制造技術(shù)也是很重要的一個方面。日本福田公司在2001年開發(fā)出厚度9μm的無載體超薄銅箔產(chǎn)品。在載體的種類上, 有的日本銅箔制造廠家已在近期開發(fā)薄膜型載體, 以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬(多為鋁箔或銅箔的載體)載體, 使得在應(yīng)用超薄銅箔制造PCB更加方便, 可靠性更高, 產(chǎn)品合格率得以提高。 

2003年, 日本Micro hard公司首次推出了9μm以下的高品質(zhì)、 寬幅超薄壓延銅箔, 及高性能的紅化、 黑化的兩種表面處理壓延銅箔。由于它們既具有壓延銅箔所特有的高耐折曲性, 又有可制作微細(xì)電路圖形的特性。推出的這兩種采用新工藝進(jìn)行表面處理的壓延銅箔產(chǎn)品, 還可提高基板的焊接耐熱性和剝離強度。

在解決高速化、 高頻化PCB基板材料所用的低輪廓銅箔上, 日本三井金屬礦業(yè)公司專門為此開發(fā)出以改善與基材樹脂粘接強度為中心目標(biāo)的新型電解銅箔(牌號為MQ—VLP)。它也是世界銅箔制造業(yè)界首次問世的適于高速、 高頻基板材料專用的電解銅箔產(chǎn)品(2002年9月首次公布了此成果 )。日本多家銅箔廠家還在適于CO2激光直接對銅箔進(jìn)行PCB的微細(xì)導(dǎo)通孔鉆孔加工的專用銅箔、 鋰離子電池專用銅箔(如多孔質(zhì)銅箔)等方面獲得開發(fā)成果, 并實現(xiàn)工業(yè)化。