1.3.2 美國銅箔的發(fā)展

1955年, 在Anaconda公司中曾開發(fā)、 設計電解銅箔設備的Yates工程師及Adler博士從該公司中脫離, 獨立成立了Circuit foil公司(簡稱CFC, 即以后稱為Yates公司的廠家)。之后Yates公司在美國的新澤西州、 加州以及英國建立了生產電解銅箔的工廠。1957年從Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司, 他們也開始生產印刷電路板用電解銅箔。隨后, Gould公司分別在德國(當時的西德)、 中國香港、 美國俄亥俄州、 美國亞利桑那州、 英國等地建立了電解銅箔廠, 生產覆銅箔板和PCB用電解銅箔。20世紀50年代后期, Gould公司已成為世界最大的電解銅箔生產企業(yè)。直到20世紀80年代, 美國一直是世界電解銅箔生產龍頭。雖然在20世紀80年代, 日本大力進軍美國銅箔市場, 收購了美國主要的幾家銅箔企業(yè), 在銅箔產量上超過了美國, 但美國的電解銅箔生產、 研發(fā)能力仍舊十分雄厚。20世紀90年代中, 美國的PCB用電解銅箔有一定的發(fā)展。1997年間, 美國Yates公司從古河電工公司中又買回了原Yates公司在美國的一家大型銅箔生產廠股份。

1.3.3 日本銅箔的發(fā)展

1958年, 日本的日立化成工業(yè)公司與住友電木公司(兩家公司均為日本主要CCL生產廠家)合資建立了日本電解公司。其后, 日本福田金屬箔粉工業(yè)公司(簡稱福田公司)、 古河電氣工業(yè)公司(簡稱古河電工公司)、 三井金屬礦業(yè)公司(簡稱三井公司)紛紛建立電解銅箔生產廠, 構筑起日本PCB用電解銅箔產業(yè)。當時, 日本各家銅箔廠采用電鑄技術, 以氰化銅溶液為電解液, 采用不銹鋼陰極輥, 以電解銅作為可溶性陽性, 進行間斷式生產。這種效率較低的生產方式, 全日本每月可生產幾千米的薄銅片。

20世紀60年代, PCB已經逐漸普及到電子工業(yè)的各個領域之中, 銅箔的需求量迅速增長。1968年三井公司(Mitsui)從美國Anaconda公司首次引進了連續(xù)電解制造銅箔的技術, 并在琦玉縣上尾鎮(zhèn)的工廠中生產此種電解銅箔。古河電工公司(Furukawa)從美國的CFC公司引進了銅箔生產技術。古河電工公司在日本櫪木縣建立的銅箔的生產廠于1972年竣工生產。另外, 日本電解公司和福田公司(Fukuda)利用獨自開發(fā)的連續(xù)電解銅箔的技術及銅箔表面處理技術, 也在20世紀70年代得到完善, 開始了工業(yè)化電解銅箔的生產。日本幾大家銅箔廠的生產技術, 在20世紀70年代初, 得到飛躍性發(fā)展。

1974年, 美國Anaconda公司停產, 該工廠的生產、 技術由日本三井公司收購并進行了改造。因此三井公司在日本銅箔企業(yè)中率先邁向國際化道路。它標志著世界電解銅箔業(yè)的發(fā)展, 進入了日本全面稱霸世界的新時期。

1976年三井公司又與美國的OAK公司(CCL生產公司)共同合資在美國組建了OAK-Mitsui公司。1980年, 三井公司與中國臺灣臺陽公司合資, 建立了“臺灣銅箔公司”(TCF)。其后, 三井公司與法國Dives公司合作, 建立了“歐洲銅箔公司”(EVRO)。隨后在20世紀80年代中期在馬來西亞和美國南卡羅萊納州建立了銅箔生產廠。兩個工廠分別稱為MCF和CEL。這樣, 經10年左右的努力, 三井金屬礦業(yè)公司成為了世界上最大的遍及北美洲、 亞洲、 歐洲的銅箔生產企業(yè)。到了20世紀80年代末, 該公司PCB用電解銅箔年產能力達到3萬t左右。

1978年美國Gould公司的亞利桑那州銅箔廠, 與日本礦業(yè)公司(該公司在90年代初與日本能源公司合并)在日本日立市投資興建了Nikko-Gould公司, 生產廠設在日本茨城縣。資本雄厚的日礦公司于1990年10月將美國Gould公司收購, 使Gould公司成為它在美國的子公司。

20世紀80年代初, 曾在1972年從美國Yates公司引進技術而發(fā)展壯大起來的日本古河電工公司, 購買了美國Yates公司轉給美國Square公司的大部分股權, 并在80年代中期完成了古河電工公司在歐洲建立銅箔廠的計劃。20世紀80年代中期至90年代初期, 該公司在美國的新澤西州、 加利福尼亞州, 愛爾蘭, 英國, 盧森堡五處建立了自己的銅箔生產子公司。圖1-3給出了美國與日本銅箔企業(yè)之間的關系變化。