第6章 表面處理147

6.1 表面處理的意義147

6.2 表面處理理論基礎(chǔ)148

6.2.1 金屬結(jié)晶與合金相圖 148

6.2.2 電沉積合金相圖的特點(diǎn)151

6.2.3 電沉積合金的條件 154

6.2.4 電沉積合金的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)156

6.2.5 電解液組成及工藝條件對(duì)電沉積合金成分的影響158

6.2.6 合金電沉積的陰極過(guò)程160

6.2.7 電沉積合金的陽(yáng)極過(guò)程162

6.3 表面處理技術(shù)165

6.3.1 氧化處理165

6.3.2  電化學(xué)粗化168

6.3.3 表面處理工藝174

6.3.4 表面處理設(shè)備177

6.3.5 表面處理常見(jiàn)問(wèn)題181

6.3.6 脈沖表面處理技術(shù) 183

6.3.7 設(shè)備選型與計(jì)算184

第7章 特殊銅箔的生產(chǎn)技術(shù)86

7.1 超薄銅箔生產(chǎn)技術(shù)186

7.1.1 概述186

7.1.2 鋁載體銅箔的生產(chǎn)187

7.1.3 銅載體超薄銅箔189

7.2 涂樹(shù)脂銅箔生產(chǎn)技術(shù) 193

7.2.1 涂樹(shù)脂銅箔的結(jié)構(gòu)與特性193

7.2.2  RCC的生產(chǎn)設(shè)備及要求195

7.2.3 RCC的發(fā)展 197

7.3 上膠銅箔生產(chǎn) 199

7.3.1 生產(chǎn)技術(shù)199

7.3.2  銅箔膠對(duì)上膠銅箔性能的影響202

7.4 鋰電池用電解銅箔207

7.4.1 鋰電池用銅箔性能要求207

7.4.2 鋰電池用電解銅箔生產(chǎn)技術(shù) 209

7.5 高溫高伸長(zhǎng)率電解銅箔211

7.5.1 高溫高伸長(zhǎng)率電解銅箔性能211

7.5.2 生產(chǎn)方法212

7.6 高頻電路用銅箔 213

7.6.1 高頻線路的特點(diǎn)213

7.6.2 高頻電路用銅箔生產(chǎn)214

7.7 激光鉆孔銅箔 216

7.7.1 激光鉆孔的現(xiàn)狀216

7.7.2 激光成孔銅箔制造技術(shù)217

7.8 反轉(zhuǎn)銅箔 218