實(shí)用滾鍍技術(shù)基礎(chǔ)

第一章　滾鍍的基礎(chǔ)知識(shí)001
第一節(jié)什么是滾鍍002
一、電鍍與電極反應(yīng)002
二、滾鍍與滾鍍裝置005
第二節(jié)滾鍍的基本特征007
一、使用專用滾筒008
二、在滾動(dòng)狀態(tài)下受鍍009
三、間接導(dǎo)電方式013
第三節(jié)不同類別的滾鍍方式013
一、臥式滾鍍014
二、傾斜式滾鍍018
三、振動(dòng)電鍍020
四、三種方式總結(jié)025
第四節(jié)小零件的其他施鍍方式026
一、筐鍍、篩網(wǎng)鍍、布兜鍍026
二、搖鍍029
三、噴泉電鍍029
四、攪龍滾鍍030
第五節(jié)值得大書的一筆——滾鍍的優(yōu)點(diǎn)031
一、節(jié)省勞動(dòng)力，提高勞動(dòng)生產(chǎn)效率031
二、鍍層表面質(zhì)量好032
三、鍍層厚度波動(dòng)性小032
四、占地面積小033
五、通用性好，適用范圍廣034
第六節(jié)不可小覷的問(wèn)題——滾鍍的缺陷034
一、電流密度控制方面的缺陷034
二、混合周期造成的缺陷035
三、滾鍍的結(jié)構(gòu)缺陷036
四、間接導(dǎo)電方式造成的缺陷037
第七節(jié)滾鍍?nèi)芤旱奶厥庑?39
一、簡(jiǎn)單鹽鍍液——滾鍍?nèi)芤旱钠?39
二、主鹽含量有講究040
三、添加劑不一般043
四、導(dǎo)電鹽和緩沖劑044
第八節(jié)滾鍍的工藝條件044
一、溶液溫度044
二、溶液pH值047
三、滾筒轉(zhuǎn)速047
第九節(jié)傳統(tǒng)的滾筒開孔方式——圓孔048
一、直孔與斜孔048
二、雙層套孔049
第十節(jié)全浸式滾筒051
一、什么是全浸式滾筒051
二、滾鍍?nèi)芤旱母屡c排氣052
三、合適的滾筒浸沒位置053
第十一節(jié)滾鍍的陰極導(dǎo)電方式054
一、“象鼻”式陰極055
二、“圓盤”式陰極056
第二章　滾鍍電流密度定量控制058
第一節(jié)電流密度定量控制的意義——又好又快059
一、什么是電流密度059
二、控制電壓還是電流060
三、電流密度定量控制的重要性062
第二節(jié)掛鍍電流密度控制方法064
一、掛鍍負(fù)載總面積的確定064
二、掛鍍電流密度的確定065
第三節(jié)電流密度“困難戶”——滾鍍066
一、電流密度定量控制——老大難066
二、電流開不大——難兄068
三、電流上不去——難弟069
第四節(jié)通行的滾鍍電流密度控制方法——按全部零件面積計(jì)070
一、滾鍍負(fù)載總面積的確定070
二、滾鍍電流密度的確定074
三、優(yōu)缺點(diǎn)076
第五節(jié)科學(xué)的滾鍍電流密度控制方法——按有效受鍍面積計(jì)077
一、有效受鍍面積的確定077
二、電流密度的確定081
三、應(yīng)用舉例082
四、優(yōu)缺點(diǎn)084
第六節(jié)簡(jiǎn)易的滾鍍電流密度控制方法——按筒計(jì)085
第七節(jié)滾鍍電流開不大的絆腳石——“滾筒眼子印”087
一、什么是“滾筒眼子印”088
二、“滾筒眼子印”溯源089
三、對(duì)“滾筒眼子印”說(shuō)不091
第八節(jié)滾鍍電流上不去誰(shuí)之過(guò)097
一、滾筒的封閉結(jié)構(gòu)097
二、整流器選型098
三、鍍液或操作條件099
第九節(jié)滾鍍到底應(yīng)該穩(wěn)流還是穩(wěn)壓100
一、穩(wěn)總電流還是電流密度100
二、如果采用穩(wěn)流101
三、如果采用穩(wěn)壓104
第三章　滾鍍混合周期影響利與弊106
第一節(jié)概述107
第二節(jié)混合周期對(duì)鍍層厚度波動(dòng)性的影響109
一、兩個(gè)容易混淆的概念109
二、對(duì)鍍層厚度波動(dòng)性的影響111
三、厚度變異系數(shù)112
第三節(jié)混合周期對(duì)施鍍時(shí)間的影響114
一、受鍍效率114
二、有效受鍍面積比115
三、對(duì)施鍍時(shí)間的影響115
四、混合周期關(guān)系式116
第四節(jié)減小混合周期不利影響的措施(一)——增大有效受鍍面積比117
一、滾筒尺寸117
二、滾筒大小119
三、滾筒裝載量124
四、滾筒開孔率125
第五節(jié)減小混合周期不利影響的措施(二)——減小鍍層厚度波動(dòng)性126
一、滾筒轉(zhuǎn)速126
二、滾筒橫截面形狀129
第六節(jié)減小混合周期不利影響的措施(三)——采用振動(dòng)電鍍131
第七節(jié)滾鍍防“貼片”措施知多少134
第四章　滾鍍結(jié)構(gòu)缺陷的危害與應(yīng)對(duì)措施139
第一節(jié)概述140
第二節(jié)金屬電沉積過(guò)程142
一、金屬電沉積步驟142
二、金屬電沉積速度143
三、液相傳質(zhì)步驟145
第三節(jié)滾鍍結(jié)構(gòu)缺陷的危害(一)——鍍層沉積速度慢147
一、鍍速慢的原因147
二、應(yīng)用舉例148
第四節(jié)滾鍍結(jié)構(gòu)缺陷的危害(二)——鍍層均勻性差150
一、二次電流分布150
二、鍍層均勻性差151
三、低電流密度區(qū)鍍層質(zhì)量差152
四、應(yīng)用舉例153
第五節(jié)滾鍍結(jié)構(gòu)缺陷的危害(三)——槽電壓高155
一、槽電壓高的原因155
二、槽電壓高的危害156
第六節(jié)改善滾鍍結(jié)構(gòu)缺陷的措施(一)——改進(jìn)筒壁開孔157
一、方孔157
二、網(wǎng)孔160
三、槽孔161
四、橄欖滾筒162
五、開放臥式滾筒163
第七節(jié)改善滾鍍結(jié)構(gòu)缺陷的措施(二)——向滾筒內(nèi)循環(huán)噴流163
一、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)164
二、作用機(jī)理164
三、應(yīng)用舉例165
第八節(jié)改善滾鍍結(jié)構(gòu)缺陷的措施(三)——采用振動(dòng)電鍍168
第九節(jié)滾鍍電流不加大鍍速會(huì)加快嗎170
第十節(jié)影響滾鍍鍍層均勻性的因素172
一、二次電流分布的影響172
二、電流效率的影響173
三、金屬材料本身屬性的影響174
四、金屬材料表面狀態(tài)的影響174
第十一節(jié)影響滾鍍零件“低區(qū)走位”的因素175
一、鍍液因素175
二、設(shè)備因素176
三、操作條件的影響177
四、重金屬雜質(zhì)的影響177
第十二節(jié)吃透這兩點(diǎn)才能吃透滾鍍177
一、滾鍍的混合周期178
二、滾鍍的結(jié)構(gòu)缺陷179
第五章　釹鐵硼零件滾鍍181
第一節(jié)釹鐵硼表面處理技術(shù)182
一、金屬轉(zhuǎn)化膜182
二、金屬鍍層183
三、有機(jī)涂層與復(fù)合涂鍍層184
第二節(jié)鍍前處理185
一、倒角185
二、除油186
三、酸洗187
四、活化187
五、化學(xué)浸鍍188
六、關(guān)于超聲波處理190
第三節(jié)鍍鋅190
一、氯化鉀鍍鋅191
二、硫酸鹽鍍鋅 氯化鉀鍍鋅193
三、一次硫酸鹽鍍鋅194
四、堿性鋅酸鹽鍍鋅195
五、鋅鎳合金196
第四節(jié)單層鎳和雙層鎳199
一、單層鎳199
二、雙層鎳200
第五節(jié)“鎳 銅 鎳”鍍層202
一、預(yù)鍍鎳203
二、加厚銅 面鎳205
三、夾心銅207
第六節(jié)直接鍍銅與熱減磁208
一、材料本身對(duì)熱減磁的影響209
二、底鎳對(duì)熱減磁的影響210
三、直接鍍銅技術(shù)211
第七節(jié)化學(xué)鍍鎳214
第八節(jié)不合格鍍層的退除216
一、鋅鍍層的退除216
二、單鎳鍍層的退除217
三、“鎳 銅 鎳”鍍層的退除217
第九節(jié)釹鐵硼要求什么樣的滾筒219
一、表面化學(xué)性質(zhì)的要求219
二、表面物理性質(zhì)的要求220
三、產(chǎn)品形貌特點(diǎn)的要求221
四、生產(chǎn)效率的要求221
五、對(duì)滾筒可靠性的要求222
六、工藝特點(diǎn)的影響222
第十節(jié)選擇合適的生產(chǎn)線形式223
一、手工滾鍍生產(chǎn)線223
二、半自動(dòng)滾鍍生產(chǎn)線225
三、自動(dòng)滾鍍生產(chǎn)線225
第十一節(jié)釹鐵硼電鍍電源的選擇226
一、直流電流226
二、適合釹鐵硼的電流波形227
三、釹鐵硼電鍍電源228
四、電源配備方案230
第十二節(jié)影響釹鐵硼鍍層結(jié)合力的因素232
一、鍍前處理232
二、鍍液233
三、滾筒234
四、電流波形235
五、上鍍前諸多操作235
六、雙性電極236
七、吸附氫的影響236
參考文獻(xiàn)237
附錄　滾鍍知識(shí)小測(cè)驗(yàn)（附試題分析和答案）238