微電子封裝互連是集成電路（IC）后道制造中難度*大也*為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，對(duì)IC產(chǎn)品…
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David B.Williams，C.Barry ... 著
本書(shū)對(duì)透射電子顯微鏡的構(gòu)造、實(shí)驗(yàn)技術(shù)的原理和應(yīng)用進(jìn)行了詳細(xì)介紹。第二版已…
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秦紅磊 著
本書(shū)主要介紹衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)（GNSS）工作原理、GNSS系統(tǒng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)、G…
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電路和模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)（第二版）》包含三個(gè)部分：電路實(shí)驗(yàn)、電子技術(shù)…
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電子裝聯(lián)工藝裝備是電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過(guò)程中所使用的各種機(jī)電裝備、工模具、夾…
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關(guān)于傳感器技術(shù)的內(nèi)容很多，湯平、邱秀玲主編的《傳感器及RFID技術(shù)應(yīng)用（高職…
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《別說(shuō)你會(huì)玩iPad2：iPad2應(yīng)用技巧200招》內(nèi)容詳盡，圖文并茂，每一招技巧都…
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周友兵 編
《電子測(cè)量?jī)x器》遵循“工學(xué)結(jié)合”原則，以滿(mǎn)足崗位需求為目標(biāo)，加強(qiáng)基本知識(shí)…
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周卓夫 著
《通信數(shù)學(xué)》內(nèi)容包括有：高等數(shù)學(xué)、積分變換、概率論三門(mén)課程。具體為極限導(dǎo)…
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本書(shū)介紹長(zhǎng)虹電子集團(tuán)2000-2001年間開(kāi)發(fā)的TD-1、CH-8、CN-11三種機(jī)芯的大屏幕…
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