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半導(dǎo)體集成電路常用國家標(biāo)準(zhǔn)匯編

半導(dǎo)體集成電路常用國家標(biāo)準(zhǔn)匯編

定 價:¥428.00

作 者: 中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
出版社: 中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
叢編項:
標(biāo) 簽: 暫缺

ISBN: 9787506678346 出版時間: 2023-07-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 965 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡介

  產(chǎn)業(yè)發(fā)展,標(biāo)準(zhǔn)先行。隨著我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,與時俱進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)體系發(fā)揮著愈發(fā)重要的作用。標(biāo)準(zhǔn)成為集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭的技術(shù)依據(jù)和有效手段。為了規(guī)范 集成電路技術(shù)和產(chǎn)品市場以及占領(lǐng) 大的 市場,我國正在加快研制集成電路核心標(biāo)準(zhǔn),不斷筑牢產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)。為了滿足半導(dǎo)體集成電路相關(guān)部門和科研人員對標(biāo)準(zhǔn)的需求,促進(jìn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的貫徹和實(shí)施,我們對現(xiàn)行有效的半導(dǎo)體集成電路 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了收集整理,組織出版了《半導(dǎo)體集成電路常用 標(biāo)準(zhǔn)匯編》。本匯編收錄了截至2022年12月發(fā)布的現(xiàn)行有效的半導(dǎo)體集成電路常用 標(biāo)準(zhǔn)26項,涵蓋半導(dǎo)體集成電路設(shè)計、研制、生產(chǎn)和應(yīng)用等方面,可為半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域廣大從業(yè)人員提供良好的借鑒與參考,也為半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供標(biāo)準(zhǔn)化支撐。

作者簡介

暫缺《半導(dǎo)體集成電路常用國家標(biāo)準(zhǔn)匯編》作者簡介

圖書目錄

GB/T 7092-2021 半導(dǎo)體集成電路外形尺寸
GB/T 14112-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范
GB/T 15876-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范
GB/T 15877-2013 半導(dǎo)體集成電路 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范
GB/T 15878-2015 半導(dǎo)體集成電路 小外形封裝引線框架規(guī)范
GB/T 16525-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范
GB/T 35004-2018 數(shù)字集成電路 輸入/輸出電氣接口模型規(guī)范
GB/T 35008-2018 串行NOR型快閃存儲器接口規(guī)范
GB/T 35009-2018 串行NAND型快閃存儲器接口規(guī)范
GB/T 35010.1-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 部分:采購和使用要求
GB/T 35010.2-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第2部分:數(shù)據(jù)交換格式
GB/T 35010.3-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第3部分:操作、包裝和貯存指南
GB/T 35010.4-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分:芯片使用者和供應(yīng)商要求
GB/T 35010.5-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分:電學(xué)仿真要求
GB/T 35010.6-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第6部分:熱仿真要求
GB/T 35010.7-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第7部分:數(shù)據(jù)交換的XML格式
GB/T 35010.8-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第8部分:數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式
GB/T 36614-2018 集成電路存儲器引出端排列
GB/T 38345-2019 宇航用半導(dǎo)體集成電路通用設(shè)計要求
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