GD32E230開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)教程

定　價(jià)：￥68.00

作　者：	鐘世達(dá)
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121453793	出版時(shí)間：	2023-04-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)基于GD32E2杏仁派開(kāi)發(fā)板（主控芯片為GD32E230C8T6），通過(guò)14個(gè)實(shí)驗(yàn)介紹GD32E230C8T6微控制器的GPIO、串口、定時(shí)器、SysTick、RCU、外部中斷、OLED顯示、DAC和ADC等的原理和應(yīng)用。作為拓展，本書(shū)配套資料包中另有6個(gè)實(shí)驗(yàn)分別介紹MCU調(diào)試、RTC、FWDGT、WWDGT，以及基于I2C的EEPROM讀/寫和基于SPI的Flash讀/寫。全書(shū)程序代碼的編寫規(guī)范均遵循《C語(yǔ)言軟件設(shè)計(jì)規(guī)范（LY-STD001―2019）》。各實(shí)驗(yàn)采用模塊化設(shè)計(jì)，以便于將各模塊應(yīng)用在實(shí)際項(xiàng)目和產(chǎn)品中。本書(shū)配有豐富的資料包，涵蓋GD32E2杏仁派開(kāi)發(fā)板原理圖、例程、軟件包、PPT等，資料包將持續(xù)更新，下載鏈接可通過(guò)微信公眾號(hào)“卓越工程師培養(yǎng)系列”獲取。本書(shū)既可以作為高等院校電子信息、自動(dòng)化等專業(yè)微控制器相關(guān)課程的教材，也可以作為微控制器系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)行業(yè)工程技術(shù)人員的入門培訓(xùn)用書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

　　鐘世達(dá)，2013年3月畢業(yè)于英國(guó)南安普頓大學(xué)，電子信息專業(yè)，博士學(xué)位。2013年至2016年在英國(guó)南安普敦大學(xué)進(jìn)行博士后研究，2016年至2018年與南安普頓無(wú)線通信研究團(tuán)隊(duì)共同創(chuàng)立英國(guó)AccelerComm公司，致力于將符合5G標(biāo)準(zhǔn)的超低延時(shí)和超高吞吐量的Polar碼算法進(jìn)行芯片的IP化和商業(yè)化。2018年至今在深圳大學(xué)電子與信息工程學(xué)院工作，任助理教授，先后獲得深圳市"孔雀計(jì)劃”高層次引進(jìn)人才、南山區(qū)"領(lǐng)航人才”等榮譽(yù)。鐘世達(dá)博士主要從事大規(guī)模集成電路的可測(cè)試性設(shè)計(jì)、SOC低功耗集成電路設(shè)計(jì)、5G信道編碼算法和智能多天線（MIMO）通信技術(shù)的開(kāi)發(fā)及其在SDR或FPGA平臺(tái)上的實(shí)現(xiàn)、邊緣計(jì)算算法的軟硬件一體化設(shè)計(jì)。以第一作者、通信作者發(fā)表國(guó)內(nèi)外期刊、會(huì)議論文20余篇，申請(qǐng)發(fā)明專利10余項(xiàng)

圖書(shū)目錄

第1章 GD32開(kāi)發(fā)平臺(tái)和工具 1
1．1 為什么選擇GD32 1
1．2 GD32E230xx系列芯片介紹 1
1．3 GD32E2杏仁派開(kāi)發(fā)板電路
簡(jiǎn)介 3
1．4 GD32E2杏仁派開(kāi)發(fā)板可以開(kāi)
展的部分實(shí)驗(yàn) 11
1．5 GD32微控制器開(kāi)發(fā)工具的安
裝與配置 11
1．5．1 安裝Keil 5．30 11
1．5．2 設(shè)置Keil 5．30 14
本章任務(wù) 15
本章習(xí)題 15
第2章基準(zhǔn)工程 16
2．1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 16
2．2 實(shí)驗(yàn)原理 16
2．2．1 寄存器與固件庫(kù) 16
2．2．2 Keil編輯和編譯及程序下載
過(guò)程 20
2．2．3 GD32工程模塊名稱及
說(shuō)明 21
2．2．4 相關(guān)參考資料 21
2．3 實(shí)驗(yàn)步驟與代碼解析 22
本章任務(wù) 36
本章習(xí)題 36
第3章串口電子鐘 37
3．1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 37
3．2 實(shí)驗(yàn)原理 37
3．2．1 RunClock模塊函數(shù) 37
3．2．2 函數(shù)調(diào)用框架 39
3．2．3 Proc2msTask與
Proc1SecTask 40
3．2．4 程序架構(gòu) 40
3．3 實(shí)驗(yàn)步驟與代碼解析 41
本章任務(wù) 45
本章習(xí)題 45
第4章 GPIO與流水燈 46
4．1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 46
4．2 實(shí)驗(yàn)原理 46
4．2．1 LED電路原理圖 46
4．2．2 GD32E23x系列微控制器的
系統(tǒng)架構(gòu)與存儲(chǔ)器映射 46
4．2．3 GPIO功能框圖 50
4．2．4 GPIO部分寄存器 52
4．2．5 GPIO部分固件庫(kù)函數(shù) 58
4．2．6 RCU部分寄存器 60
4．2．7 RCU部分固件庫(kù)函數(shù) 61
4．2．8 程序架構(gòu) 62
4．3 實(shí)驗(yàn)步驟與代碼解析 63
本章任務(wù) 68
本章習(xí)題 68
第5章 GPIO與獨(dú)立按鍵輸入 69
5．1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 69
5．2 實(shí)驗(yàn)原理 69
5．2．1 獨(dú)立按鍵電路原理圖 69
5．2．2 GPIO功能框圖 70
5．2．3 GPIO部分寄存器 70
5．2．4 GPIO部分固件庫(kù)函數(shù) 71
5．2．5 按鍵去抖原理 71
5．2．6 程序架構(gòu) 73
5．3 實(shí)驗(yàn)步驟與代碼解析 74
本章任務(wù) 81
本章習(xí)題 82

第6章串口通信 83
6．1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 83
6．2 實(shí)驗(yàn)原理 83
6．2．1 串口通信協(xié)議 83
6．2．2 串口電路原理圖 86
6．2．3 串口功能框圖 87
6．2．4 串口部分寄存器 90
6．2．5 串口部分固件庫(kù)函數(shù) 94
6．2．6 異常和中斷 96
6．2．7 NVIC中斷控制器 99
6．2．8 NVIC部分寄存器 99
6．2．9 NVIC部分固件庫(kù)函數(shù) 102
6．2．10 串口模塊驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì) 104
6．2．11 程序架構(gòu) 109
6．3 實(shí)驗(yàn)步驟與代碼解析 110
本章任務(wù) 119
本章習(xí)題 119
第7章定時(shí)器中斷 121
7．1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 121
7．2 實(shí)驗(yàn)原理 121
7．2．1 通用定時(shí)器L4結(jié)構(gòu)框圖 121
7．2．2 通用定時(shí)器部分寄存器 124
7．2．3 定時(shí)器部分固件庫(kù)函數(shù) 126
7．2．4 RCU部分寄存器 129
7．2．5 程序架構(gòu) 129
7．3 實(shí)驗(yàn)步驟與代碼解析 131
本章任務(wù) 137
本章習(xí)題 137
第8章 SysTick 138
8．1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 138
8．2 實(shí)驗(yàn)原理 138
8．2．1 SysTick功能框圖 138
8．2．2 SysTick實(shí)驗(yàn)流程圖分析 139
8．2．3 SysTick部分寄存器 140
8．2．4 SysTick部分固件庫(kù)函數(shù) 142
8．2．5 程序架構(gòu) 143
8．3 實(shí)驗(yàn)步驟與代碼解析 144
本章任務(wù) 148
本章習(xí)題 148
第9章 RCU 149
9．1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 149
9．2 實(shí)驗(yàn)原理 149
9．2．1 RCU功能框圖 149
9．2．2 RCU部分寄存器 151
9．2．3 RCU部分固件庫(kù)函數(shù) 156
9．2．4 FMC部分寄存器 158
9．2．5 FMC部分固件庫(kù)函數(shù) 159
9．2．6 程序架構(gòu) 159
9．3 實(shí)驗(yàn)步驟 161
本章任務(wù) 164
本章習(xí)題 164
第10章外部中斷 165
10．1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 165
10．2 實(shí)驗(yàn)原理 165
10．2．1 EXTI功能框圖 165
10．2．2 EXTI部分寄存器 167
10．2．3 EXTI部分固件庫(kù)函數(shù) 170
10．2．4 SYSCFG部分寄存器 171
10．2．5 SYSCFG部分固件庫(kù)
函數(shù) 173
10．2．6 程序架構(gòu) 173
10．3 實(shí)驗(yàn)步驟 175
本章任務(wù) 179
本章習(xí)題 179
第11章 OLED顯示 180
11．1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 180
11．2 實(shí)驗(yàn)原理 180
11．2．1 OLED顯示模塊 180
11．2．2 SSD1306的顯存 182
11．2．3 SSD1306常用命令 182
11．2．4 字模選項(xiàng) 183
11．2．5 ASCII碼表與取模工具 184
11．2．6 GD32E230C8T6的GRAM
與SSD1306的GRAM 184
11．2．7 OLED顯示模塊顯示流程 185
11．2．8 程序架構(gòu) 185
11．3 實(shí)驗(yàn)步驟 187
本章任務(wù) 199
本章習(xí)題 199
第12章定時(shí)器與PWM輸出 200
12．1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 200
12．2 實(shí)驗(yàn)原理 200
12．2．1 PWM輸出實(shí)驗(yàn)流程圖
分析 200
12．2．2 通用定時(shí)器部分寄存器 202
12．2．3 通用定時(shí)器部分固件庫(kù)
函數(shù) 205
12．2．4 程序架構(gòu) 208
12．3 實(shí)驗(yàn)步驟 209
本章任務(wù) 214
本章習(xí)題 215
第13章定時(shí)器與輸入捕獲 216
13．1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 216
13．2 實(shí)驗(yàn)原理 216
13．2．1 輸入捕獲實(shí)驗(yàn)流程圖
分析 216
13．2．2 通用定時(shí)器部分寄存器 218
13．2．3 通用定時(shí)器部分固件庫(kù)
函數(shù) 221
13．2．4 程序架構(gòu) 222
13．3 實(shí)驗(yàn)步驟 224
本章任務(wù) 230
本章習(xí)題 230
第14章 DAC 231
14．1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 231
14．2 實(shí)驗(yàn)原理 231
14．2．1 TLC5615芯片 231
14．2．2 DAC實(shí)驗(yàn)邏輯圖分析 233
14．2．3 PCT通信協(xié)議 233
14．2．4 PCT通信協(xié)議應(yīng)用 239
14．2．5 程序架構(gòu) 241
14．3 實(shí)驗(yàn)步驟 243
本章任務(wù) 254
本章習(xí)題 254
第15章 ADC 255
15．1 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 255
15．2 實(shí)驗(yàn)原理 255
15．2．1 ADC功能框圖 255
15．2．2 ADC時(shí)鐘及其轉(zhuǎn)換時(shí)間 257
15．2．3 ADC實(shí)驗(yàn)邏輯框圖分析 257
15．2．4 ADC緩沖區(qū) 258
15．2．5 ADC部分寄存器 258
15．2．6 ADC部分固件庫(kù)函數(shù) 263
15．2．7 DMA功能框圖 267
15．2．8 DMA部分寄存器 269
15．2．9 DMA部分固件庫(kù)函數(shù) 273
15．2．10 程序架構(gòu) 275
15．3 實(shí)驗(yàn)步驟 277
本章任務(wù) 288
本章習(xí)題 288
附錄A GD32E2杏仁派開(kāi)發(fā)板原
理圖 289
附錄B ASCII碼表 290
參考文獻(xiàn) 291