芯片封裝與測試

　　本書全面介紹了集成電路芯片的封裝工藝，內(nèi)容包括集成電路芯片封裝概述、封裝材料、封裝工藝流程、印制電路板、元器件與電路板的接合、優(yōu)選的微電子封裝技術、封裝的設計方法（電氣設計、熱設計、機械設計等）、封裝的可靠性及可靠性衡量、封裝的失效及失效分析、無源器件封裝技術、射頻微波芯片封裝技術、電力電子芯片封裝技術、MEMS和MOEMS封裝技術。本書緊密結合封裝工藝，內(nèi)容全面系統(tǒng)，實用性強。本書可作為職業(yè)院校和高等院校微電子技術相關專業(yè)的課程教材，也可作為電子制造工程師的參考書和微電子封裝企業(yè)職工教育培訓教材。

　　關赫，博士，碩士研究生導師。畢業(yè)于西安電子科技大學，長期從事微電子集成電路方向研究，主持多項重量及省部級項目，發(fā)表論文10余篇，申請專利10余項，具有豐富的研發(fā)管理經(jīng)驗。