FPGA芯片設(shè)計與測試技術(shù)研究

定　價：￥59.00

作　者：	張惠國，顧涵
出版社：	蘇州大學(xué)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787567238992	出版時間：	2022-02-01	包裝：
開本：	16開	頁數(shù)：	196	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《FPGA芯片設(shè)計與測試技術(shù)研究》圍繞基于SRAM的FPGA，針對島狀的架構(gòu)，對FPGA的各個模塊進(jìn)行了詳細(xì)的分析和設(shè)計，并設(shè)計了可擴(kuò)展的FPGA配置電路及可靠全局信號網(wǎng)絡(luò)，同時對FPGA進(jìn)行了抗輻照改進(jìn)設(shè)計。封測結(jié)果表明，改進(jìn)的設(shè)計具有較好的抗干擾性能及較高的抗輻照特性，以上結(jié)果應(yīng)用到了規(guī)模為6000門、20萬門、30萬門、60萬門、100萬門等多個FPGA設(shè)計中。

作者簡介

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圖書目錄

第1章緒論
1．1 研究背景
1．1．1 FPGA分類及特點
1．1．2 FPGA國內(nèi)外發(fā)展概況
1．2 FPGA研究的目標(biāo)和意義
1．3 本書主要工作
第2章 CLB、IOB及布線設(shè)計
2．1 可編程邏輯塊設(shè)計
2．1．1 FPGA高性能查找表的設(shè)計與實現(xiàn)
2．1．2 CLB算術(shù)邏輯及快速進(jìn)位鏈的設(shè)計
2．2 輸入輸出接口設(shè)計
2．2．1 I/O接口簡介
2．2．2 可編程I/O接口的原理與設(shè)計
2．3 布線結(jié)構(gòu)設(shè)計和層構(gòu)擴(kuò)展技術(shù)
2．3．1 布線結(jié)構(gòu)概述
2．3．2 布線結(jié)構(gòu)設(shè)計
2．3．3 層構(gòu)設(shè)計
2．3．4 層構(gòu)中的開關(guān)設(shè)計
2．3．5 層構(gòu)的拼接與互聯(lián)
2．4 本章小結(jié)
第3章 FPGA的配置電路設(shè)計
3．1 基于JTAG的FPGA配置電路
3．1．1 基于JTAG的配置過程
3．1．2 配置控制結(jié)構(gòu)
3．1．3 CRC校驗?zāi)K
3．1．4 設(shè)計驗證與物理實現(xiàn)
3．2 易擴(kuò)展配置電路的設(shè)計
3．2．1 FPGA啟動過程
3．2．2 配置電路設(shè)計
3．3 本章小結(jié)
第4章全局信號網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計
4．1 FPGA配置單元抗干擾維持電路設(shè)計實現(xiàn)
4．1．1 FPGA配置單元設(shè)計和噪聲容限仿真
4．1．2 抗干擾低壓維持結(jié)構(gòu)原理
4．1．3 設(shè)計與實現(xiàn)
4．1．4 物理實現(xiàn)
4．1．5 實驗結(jié)果
4．2 FPGA時鐘分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計技術(shù)
4．2．1 FPGA的時鐘布線結(jié)構(gòu)
4．2．2 利用鎖相環(huán)的時鐘分配結(jié)構(gòu)
4．3 本章小結(jié)
……
第5章 FPGA的抗輻照加固設(shè)計
第6章 FPGA的測試
第7章 FPGA芯片特性
第8章結(jié)束語
參考文獻(xiàn)
附錄