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人工智能產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢(shì)研究

人工智能產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢(shì)研究

定 價(jià):¥99.00

作 者: 劉宗敏 等
出版社: 電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787121421358 出版時(shí)間: 2021-10-01 包裝:
開(kāi)本: 16開(kāi) 頁(yè)數(shù): 240 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書(shū)從產(chǎn)業(yè)政策、市場(chǎng)規(guī)模、投融資情況、發(fā)明專利申請(qǐng)、SCI論文發(fā)表、頂級(jí)會(huì)議論文發(fā)表、知名機(jī)構(gòu)等方面,對(duì)世界主要國(guó)家(地區(qū))在人工智能基礎(chǔ)層、技術(shù)層、應(yīng)用層的發(fā)展態(tài)勢(shì)開(kāi)展研究。評(píng)估得出人工智能產(chǎn)業(yè)各個(gè)板塊不同領(lǐng)域的主要?jiǎng)?chuàng)新實(shí)體(國(guó)家或地區(qū))、企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)的基礎(chǔ)研究水平、前沿技術(shù)創(chuàng)新能力以及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用情況等,提出我國(guó)具體開(kāi)展國(guó)際科技創(chuàng)新合作的重點(diǎn)國(guó)家(地區(qū))與機(jī)構(gòu)等。另一方面,從中國(guó)視角出發(fā),對(duì)在人工智能產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開(kāi)展國(guó)際科技創(chuàng)新合作進(jìn)行SWOT分析,為人工智能領(lǐng)域的科研工作者全面認(rèn)識(shí)人工智能領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢(shì)提供依據(jù),為人工智能領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)政策制定者提供數(shù)據(jù)支撐。

作者簡(jiǎn)介

  劉宗敏,博士,重慶大學(xué)與新加坡國(guó)立大學(xué)聯(lián)合培養(yǎng)博士,獲重慶市與重慶大學(xué)2019屆優(yōu)秀畢業(yè)研究生榮譽(yù)稱號(hào),現(xiàn)就職于重慶工商大學(xué)。主要從事螺旋曲面精密制造、智能制造技術(shù)等方面的研究。主持完成重慶市研究生科研創(chuàng)新項(xiàng)目1項(xiàng);已在國(guó)內(nèi)外權(quán)威期刊和國(guó)際重要會(huì)議上發(fā)表論文8篇;獲權(quán)發(fā)明專利6項(xiàng);獲軟件著作權(quán)2項(xiàng)。

圖書(shū)目錄

第1章 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述\t1
1.1 主要國(guó)家(地區(qū))人工智能產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃\t2
1.1.1 美國(guó)旨在維持全球人工智能產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者地位\t4
1.1.2 中國(guó)高度重視推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展\t5
1.1.3 歐盟注重倫理價(jià)值引領(lǐng),協(xié)同合作推進(jìn)\t6
1.1.4 英國(guó)打造世界人工智能創(chuàng)新中心\t7
1.1.5 德國(guó)借勢(shì)工業(yè)4.0打造“人工智能德國(guó)造”品牌\t7
1.1.6 日本以人工智能構(gòu)建超能社會(huì)\t8
1.2 全球人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t9
1.2.1 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)城市\(zhòng)t10
1.2.2 人工智能優(yōu)勢(shì)企業(yè)\t14
1.2.3 人工智能產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)@鸤t25
1.2.4 人工智能領(lǐng)域論文\t27
1.2.5 人工智能學(xué)者情況\t30
1.3 人工智能治理\t31
1.3.1 人工智能引發(fā)多維度風(fēng)險(xiǎn)\t32
1.3.2 人工智能治理成為必然\t34
1.3.3 人工智能治理機(jī)制\t35
1.3.4 人工智能倫理體系\t40
1.3.5 人工智能法律體系\t48
1.4 本章小結(jié)\t60
第2章 人工智能基礎(chǔ)層產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢(shì)\t61
2.1 AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t61
2.1.1 AI芯片市場(chǎng)規(guī)模、投融資情況\t62
2.1.2 近五年SCI論文統(tǒng)計(jì)(2016―2020年)\t64
2.1.3 專利申請(qǐng)情況(2006―2020年)\t67
2.1.4 AI芯片領(lǐng)域知名機(jī)構(gòu)情況\t74
2.2 機(jī)器學(xué)習(xí)發(fā)展概況\t77
2.2.1 開(kāi)源算法框架和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域投融資情況\t80
2.2.2 近五年SCI論文統(tǒng)計(jì)(2016―2020年)\t83
2.2.3 頂級(jí)會(huì)議統(tǒng)計(jì)情況\t87
2.2.4 專利申請(qǐng)情況(2006―2020年)\t96
2.3 本章小結(jié)\t102
第3章 人工智能技術(shù)層產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢(shì)\t103
3.1 計(jì)算機(jī)視覺(jué)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t103
3.1.1 計(jì)算機(jī)視覺(jué)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、投融資情況\t104
3.1.2 近五年SCI論文統(tǒng)計(jì)(2016―2020年)\t107
3.1.3 頂級(jí)會(huì)議統(tǒng)計(jì)情況\t111
3.1.4 專利申請(qǐng)情況(2006―2020年)\t117
3.1.5 計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域知名機(jī)構(gòu)情況\t124
3.2 語(yǔ)音識(shí)別和自然語(yǔ)言處理產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t128
3.2.1 語(yǔ)音識(shí)別和自然語(yǔ)言處理產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、投融資情況\t129
3.2.2 近五年SCI論文統(tǒng)計(jì)(2016―2020年)\t131
3.2.3 頂級(jí)會(huì)議發(fā)文統(tǒng)計(jì)情況\t140
3.2.4 專利申請(qǐng)情況(2006―2020年)\t144
3.2.5 語(yǔ)音識(shí)別和自然語(yǔ)言處理領(lǐng)域知名機(jī)構(gòu)情況\t157
3.3 本章小結(jié)\t160
第4章 人工智能應(yīng)用層產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展態(tài)勢(shì)\t161
4.1 自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t161
4.1.1 自動(dòng)駕駛市場(chǎng)規(guī)模、投融資情況\t161
4.1.2 近五年SCI論文統(tǒng)計(jì)(2016―2020年)\t166
4.1.3 專利申請(qǐng)情況(2006―2020年)\t170
4.1.4 自動(dòng)駕駛領(lǐng)域知名機(jī)構(gòu)情況\t176
4.2 智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況\t179
4.2.1 近年智能機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模、投融資情況\t179
4.2.2 近五年SCI論文統(tǒng)計(jì)(2016―2020年)\t182
4.2.3 專利申請(qǐng)情況(2006―2020年)\t186
4.2.4 智能機(jī)器人知名機(jī)構(gòu)情況\t193
4.3 本章小結(jié)\t196
第5章 國(guó)際科技合作態(tài)勢(shì)綜合評(píng)估\t197
5.1 人工智能基礎(chǔ)層板塊國(guó)際科技合作態(tài)勢(shì)評(píng)估\t197
5.1.1 智能芯片領(lǐng)域\t198
5.1.2 機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域\t200
5.2 人工智能技術(shù)層板塊國(guó)際科技合作態(tài)勢(shì)評(píng)估\t204
5.2.1 計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域\t205
5.2.2 語(yǔ)音識(shí)別領(lǐng)域\t209
5.2.3 自然語(yǔ)言處理領(lǐng)域\t213
5.3 人工智能應(yīng)用層板塊國(guó)際科技合作態(tài)勢(shì)評(píng)估\t215
5.3.1 自動(dòng)駕駛領(lǐng)域\t215
5.3.2 智能機(jī)器人領(lǐng)域\t218
5.4 重點(diǎn)合作的國(guó)家(地區(qū))與機(jī)構(gòu)\t221
5.4.1 基礎(chǔ)層板塊重點(diǎn)合作國(guó)家(地區(qū))與機(jī)構(gòu)\t221
5.4.2 技術(shù)層板塊重點(diǎn)合作國(guó)家(地區(qū))與機(jī)構(gòu)\t221
5.4.3 應(yīng)用層板塊重點(diǎn)合作國(guó)家與機(jī)構(gòu)\t222
5.5 開(kāi)展人工智能技術(shù)國(guó)際科技創(chuàng)新合作態(tài)勢(shì)SWOT分析\t223
5.5.1 人工智能產(chǎn)業(yè)國(guó)際科技合作優(yōu)勢(shì)分析\t223
5.5.2 人工智能產(chǎn)業(yè)國(guó)際科技合作劣勢(shì)分析\t225
5.5.3 人工智能產(chǎn)業(yè)國(guó)際科技合作機(jī)會(huì)分析\t226
5.5.4 人工智能產(chǎn)業(yè)國(guó)際科技合作威脅分析\t228
5.6 本章小結(jié)\t229

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