制冷紅外焦平面探測(cè)器技術(shù)

定　價(jià)：￥89.00

作　者：	黃立
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121453236	出版時(shí)間：	2023-03-01	包裝：	平塑
開本：		頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書內(nèi)容主要基于紅外焦平面陣列探測(cè)器領(lǐng)域取得的成果，并系統(tǒng)介紹了紅外焦平面陣列探測(cè)器的設(shè)計(jì)理論及制造過(guò)程。本書分別介紹了非制冷型和制冷型兩大類紅外焦平面陣列探測(cè)器，主要具體內(nèi)容為：碲鎘汞和超晶格等熱敏材料制備；金屬、陶瓷、晶圓和像素級(jí)四類封裝工藝；線性、旋轉(zhuǎn)式等多種斯科特式制冷技術(shù)與器件；涉及各類核心器件性能的高精度檢測(cè)技術(shù)；紅外焦平面陣列探測(cè)器全生命生產(chǎn)周期管理；各類紅外焦平面陣列探測(cè)器應(yīng)用技術(shù)。

作者簡(jiǎn)介

　　2004.07-至今，武漢高德紅外股份有限公司，董事長(zhǎng)1999.01-2004.06，武漢市高德電氣有限公司，總經(jīng)理1996.11-1998.12，武漢中興電器有限公司，總經(jīng)理1993.05-1996.10，湖北省電力試驗(yàn)研究所電力應(yīng)用技術(shù)開發(fā)公司，經(jīng)理1987.07-1993.04，湖北省電力試驗(yàn)研究所，電子技術(shù)工程師

圖書目錄

目錄
第1章緒論 1
1.1 制冷紅外焦平面陣列探測(cè)器概述 1
1.1.1 紅外概述 1
1.1.2 制冷紅外焦平面探測(cè)器的工作原理 3
1.2 制冷紅外焦平面探測(cè)器結(jié)構(gòu) 5
1.2.1 探測(cè)器組成 5
1.2.2 探測(cè)器各部分功能 6
1.2.3 探測(cè)器的工藝流程 9
1.3 制冷紅外焦平面探測(cè)器發(fā)展趨勢(shì) 10
參考文獻(xiàn) 17
第2章制冷紅外焦平面探測(cè)器材料技術(shù) 21
2.1 碲鎘汞紅外敏感材料 21
2.1.1 碲鎘汞材料技術(shù)發(fā)展歷程 21
2.1.2 碲鎘汞基本物理特性 24
2.1.3 碲鎘汞材料類型 27
2.1.4 碲鎘汞材料生長(zhǎng) 28
2.1.5 碲鋅鎘襯底材料 37
2.2 超晶格紅外敏感材料 44
2.2.1 超晶格技術(shù)發(fā)展歷程 44
2.2.2 超晶格原理與特點(diǎn) 47
2.2.3 超晶格材料設(shè)計(jì) 48
2.2.4 超晶格材料生長(zhǎng) 51
2.2.5 銻化鎵襯底材料 58
參考文獻(xiàn) 63
第3章制冷紅外焦平面探測(cè)器芯片技術(shù) 71
3.1 紅外焦平面芯片概述 71
3.1.1 發(fā)展歷程 71
3.1.2 結(jié)構(gòu)與原理 73
3.2 紅外焦平面芯片設(shè)計(jì) 74
3.2.1 紅外焦平面陣列性能 74
3.2.2 讀出電路設(shè)計(jì) 82
3.3 紅外焦平面陣列制備技術(shù) 85
3.3.1 碲鎘汞焦平面陣列制備技術(shù) 86
3.3.2 超晶格焦平面陣列制備技術(shù) 93
3.4 紅外焦平面芯片集成技術(shù) 102
3.4.1 倒裝焊互連技術(shù) 102
3.4.2 底部填充技術(shù) 109
參考文獻(xiàn) 114
第4章制冷紅外探測(cè)器封裝技術(shù) 118
4.1 杜瓦封裝概述 118
4.1.1 杜瓦封裝的功能 118
4.1.2 杜瓦封裝的發(fā)展趨勢(shì) 119
4.2 制冷紅外焦平面探測(cè)器封裝設(shè)計(jì) 120
4.2.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 120
4.2.2 參數(shù)計(jì)算 123
4.3 封裝工藝 125
4.3.1 密封焊接工藝 125
4.3.2 粘接工藝 129
4.3.3 引線鍵合工藝 130
4.3.4 檢漏工藝 131
4.3.5 除氣及超高真空排氣工藝 131
4.4 杜瓦可靠性評(píng)價(jià) 132
參考文獻(xiàn) 134
第5章制冷紅外焦平面探測(cè)器用制冷技術(shù) 136
5.1 紅外探測(cè)器用制冷機(jī)（器）分類 136
5.2 旋轉(zhuǎn)斯特林制冷機(jī) 137
5.2.1 旋轉(zhuǎn)斯特林制冷機(jī)設(shè)計(jì) 137
5.2.2 旋轉(zhuǎn)斯特林制冷機(jī)制造流程及關(guān)鍵工藝 144
5.2.3 旋轉(zhuǎn)斯特林制冷機(jī)可靠性設(shè)計(jì) 145
5.3 線性斯特林制冷機(jī) 147
5.3.1 線性斯特林制冷機(jī)設(shè)計(jì) 148
5.3.2 線性斯特林制冷機(jī)制造工藝 154
5.3.3 線性斯特林制冷機(jī)可靠性設(shè)計(jì) 156
5.4 節(jié)流制冷器 159
5.4.1 節(jié)流制冷原理 160
5.4.2 微型節(jié)流制冷器設(shè)計(jì) 162
5.4.3 節(jié)流制冷器制造工藝 169
5.4.4 節(jié)流制冷器可靠性設(shè)計(jì)及驗(yàn)證 170
參考文獻(xiàn) 170
第6章制冷紅外焦平面探測(cè)器檢測(cè)技術(shù) 172
6.1 制冷紅外焦平面探測(cè)器關(guān)鍵參數(shù)及其測(cè)試方法 172
6.1.1 關(guān)鍵參數(shù) 172
6.1.2 關(guān)鍵參數(shù)測(cè)試方法 173
6.2 制冷紅外焦平面探測(cè)器參數(shù)測(cè)試系統(tǒng) 176
6.2.1 測(cè)試系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu) 176
6.2.2 測(cè)試系統(tǒng)硬件組成 177
6.2.3 測(cè)試系統(tǒng)軟件組成 179
6.3 典型制冷紅外焦平面探測(cè)器測(cè)試結(jié)果 181
參考文獻(xiàn) 184
第7章制冷紅外焦平面探測(cè)器應(yīng)用 185
7.1 紅外觀瞄器件 185
7.2 紅外光電系統(tǒng) 186
7.3 衛(wèi)星偵察 189
7.4 氣體檢測(cè) 190
7.5 飛行視覺增強(qiáng) 191
7.6 智能監(jiān)控 192
7.7 火災(zāi)告警 193
參考文獻(xiàn) 194