電子電鍍技術(shù)（第二版）

第1章　電子工業(yè)與電鍍 001
1.1 從電子講起 002
1.2 電子工業(yè)的興起 006
1.3 電鍍在電子工業(yè)中的作用 007
1.3.1 電子產(chǎn)品與電鍍 007
1.3.2 電子產(chǎn)品的防護(hù)性電鍍 009
1.3.3 電子產(chǎn)品的裝飾性電鍍 010
1.3.4 電子產(chǎn)品的功能性電鍍 011
1.3.5 電子電鍍的概念 012
參考文獻(xiàn) 013
第2章　電鍍基本知識 014
2.1 關(guān)于電鍍 015
2.1.1 電鍍技術(shù)介紹 015
2.1.2 電鍍的基本原理 018
2.1.3 電鍍過程及其相關(guān)計(jì)算 027
2.1.4 現(xiàn)代電鍍技術(shù)及其添加劑 030
2.2 滾鍍技術(shù) 033
2.2.1 滾鍍技術(shù)的特點(diǎn) 033
2.2.2 影響滾鍍工藝的因素 035
2.2.3 滾鍍設(shè)備 038
2.3 電鍍所需要的資源 039
2.3.1 整流電源 040
2.3.2 電鍍槽 040
2.3.3 輔助設(shè)備 042
2.3.4 自動和半自動電鍍生產(chǎn)線 043
2.3.5 電鍍液 044
2.4 電鍍前處理 046
2.4.1 除油 046
2.4.2 除銹 054
2.4.3 特殊材料的前處理 058
2.5 電鍍標(biāo)準(zhǔn)與鍍層標(biāo)記 062
2.5.1 關(guān)于標(biāo)準(zhǔn) 062
2.5.2 電鍍標(biāo)準(zhǔn) 063
2.5.3 金屬鍍層及化學(xué)處理標(biāo)識方法的標(biāo)準(zhǔn) 065
2.5.4 關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)性和水平 065
參考文獻(xiàn) 066
第3章　電子電鍍 067
3.1 電子電鍍綜述 068
3.1.1 電子電鍍的特點(diǎn) 068
3.1.2 設(shè)備配置與工藝參數(shù)控制 069
3.1.3 檢測與試驗(yàn)控制 071
3.2 電子電鍍通用工藝 071
3.2.1 鍍鋅 071
3.2.2 通用鍍鎳 075
3.2.3 通用鍍銅 079
3.2.4 鍍鉻 081
3.2.5 鍍仿金 087
3.2.6 鍍合金 087
3.3 加工制造類電子電鍍 092
3.3.1 用于加工制造的酸性鍍銅 092
3.3.2 用于加工制造的鍍鎳 094
3.4 功能性電子電鍍 095
3.4.1 鍍金           096
3.4.2 鍍銀 099
3.4.3 鍍錫及錫合金 103
3.4.4 其他貴金屬電鍍 106
3.5 電鑄 112
3.5.1 電鑄技術(shù)概要 112
3.5.2 電鑄技術(shù)的特點(diǎn)與流程 113
3.5.3 電鑄工藝 120
3.6 鋁表面處理 130
3.6.1 鋁的陽極氧化 130
3.6.2 鋁的導(dǎo)電氧化 137
3.6.3 鋁上電鍍 139
3.6.4 鎂及鎂合金電鍍 142
3.7 化學(xué)鍍 146
3.7.1 化學(xué)鍍的歷史、原理與應(yīng)用 146
3.7.2 化學(xué)鍍工藝 154
3.7.3 化學(xué)鍍金和化學(xué)鍍銀 157
3.8 陰極電泳技術(shù) 160
3.8.1 電泳技術(shù)的歷史和特點(diǎn) 160
3.8.2 陰極電泳的工作原理與應(yīng)用 161
3.8.3 陰極電泳工藝 162
3.8.4 陰極電泳所需資源 166
參考文獻(xiàn) 167
第4章　印制線路板電鍍 168
4.1 關(guān)于印制線路板 169
4.1.1 印制線路板開發(fā)的歷史 169
4.1.2 印制線路板制造技術(shù) 170
4.1.3 印制線路板制造工藝流程 170
4.2 印制線路板電鍍工藝 172
4.2.1 常用的印制線路板電鍍工藝 172
4.2.2 孔金屬化 174
4.2.3 印制線路板電鍍工藝 178
4.2.4 熱風(fēng)整平及其替代工藝 182
4.3 用于印制線路板的環(huán)保型原料和工藝 190
4.3.1 環(huán)保型原料 191
4.3.2 用于印制板電鍍的環(huán)保型新工藝 192
參考文獻(xiàn) 195
第5章　微波器件電鍍 196
5.1 關(guān)于微波與通信 197
5.1.1 微波的定義 197
5.1.2 微波通信與設(shè)備 198
5.1.3 微波設(shè)備與電鍍 198
5.2 微波器件電鍍工藝 199
5.2.1 波導(dǎo)的電鍍 199
5.2.2 波導(dǎo)電鍍工藝 200
5.2.3 其他微波器件的電鍍 202
5.3 微波產(chǎn)品鍍銀層的厚度 204
5.3.1 鍍銀標(biāo)準(zhǔn)中對銀層厚度的規(guī)定 204
5.3.2 微波產(chǎn)品鍍銀層厚度的確定 205
5.4 微波器件電鍍技術(shù)動向 208
5.4.1 局部電鍍和貴金屬替代工藝 208
5.4.2 電鍍基體材料的改進(jìn) 210
5.4.3 無氰鍍銀技術(shù)動向 215
參考文獻(xiàn) 219
第6章　電子連接器電鍍 220
6.1 關(guān)于連接器 221
6.1.1 連接器的性能 221
6.1.2 影響連接器性能的因素 223
6.1.3 電鍍工藝的影響 224
6.2 電子連接器電鍍工藝 225
6.2.1 連接器電鍍工藝的選擇 225
6.2.2 選擇電鍍工藝的依據(jù) 225
6.2.3 常用連接器電鍍工藝 226
6.3 脈沖電鍍 227
6.3.1 脈沖電鍍技術(shù)概要 227
6.3.2 脈沖電鍍的原理 228
6.3.3 脈沖電鍍的應(yīng)用 229
6.4 電子連接器技術(shù)發(fā)展趨勢 233
6.4.1 市場方面的發(fā)展 233
6.4.2 技術(shù)方面的發(fā)展 234
6.4.3 一些新思維 236
參考文獻(xiàn) 237
第7章　線材電鍍 238
7.1 關(guān)于線材電鍍 239
7.1.1 線材的種類 239
7.1.2 線材的電鍍 240
7.1.3 線材電鍍的設(shè)備 241
7.2 線材電鍍工藝 244
7.2.1 線材電鍍工藝與參數(shù) 244
7.2.2 影響線材電鍍效率的因素 248
7.2.3 提高線材電鍍速度的途徑 249
7.3 線材電鍍的應(yīng)用 250
7.3.1 “銅包鋼” 電鍍 250
7.3.2 半剛性電纜電鍍 253
7.3.3 集成電路引線框電鍍 255
7.4 鋼絲鋸金剛石復(fù)合鍍 258
7.4.1 硅片的切割與鋼絲鋸 258
7.4.2 鋼絲鋸金剛石復(fù)合鍍工藝 259
7.4.3 鋼絲鋸復(fù)合鍍設(shè)備 262
參考文獻(xiàn) 263
第8章　塑料電鍍 264
8.1 關(guān)于塑料電鍍 265
8.1.1 塑料及其電鍍制品的裝飾性應(yīng)用 265
8.1.2 塑料電鍍的功能性應(yīng)用 266
8.2 塑料電鍍工藝 267
8.2.1 ABS塑料電鍍 267
8.2.2 聚丙烯(PP塑料) 電鍍 274
8.2.3 LCP塑料電鍍 278
8.2.4 玻璃鋼復(fù)合材料(FRP) 電鍍 280
8.3 尼龍纖維及其紡織品電鍍 294
8.3.1 尼龍纖維及其應(yīng)用 294
8.3.2 尼龍電鍍前的表面調(diào)質(zhì) 294
8.3.3 活化與化學(xué)鍍 296
8.3.4 尼龍纖維電鍍 297
8.4 塑料電鍍技術(shù)的發(fā)展 298
參考文獻(xiàn) 300
第9章　納米電鍍 301
9.1 納米與納米材料技術(shù) 302
9.1.1 從納米到納米材料 302
9.1.2 納米材料的特性 303
9.1.3 納米材料的應(yīng)用 303
9.1.4 納米材料的制取方法 306
9.2 電沉積法制取納米材料 307
9.2.1 電鍍是獲取納米材料的重要技術(shù) 307
9.2.2 電沉積法的優(yōu)點(diǎn) 307
9.2.3 模板電沉積制備一維納米材料 307
9.3 納米復(fù)合電鍍技術(shù) 309
9.3.1 納米復(fù)合鍍的特點(diǎn)與類型 309
9.3.2 納米復(fù)合鍍工藝 311
9.3.3 納米電鍍技術(shù)展望 313
參考文獻(xiàn) 313
第10章　磁性材料電鍍 314
10.1 釹鐵硼電鍍 315
10.1.1 關(guān)于釹鐵硼稀土永磁材料 315
10.1.2 釹鐵硼永磁體的電鍍 316
10.2 硬盤與碟片電鍍 318
10.2.1 計(jì)算機(jī)硬盤電鍍 318
10.2.2 光碟制造與電鍍 321
10.3 其他磁體電鍍 324
10.3.1 電沉積高電阻率鎳鐵系軟磁鍍層 324
10.3.2 鈷磷-銅復(fù)合絲的電沉積  325
10.3.3 化學(xué)鍍鈷合金獲得垂直磁性能鍍層 326
參考文獻(xiàn) 327
第11章　合金電鍍與復(fù)合鍍 328
11.1 關(guān)于合金電鍍 329
11.1.1 合金及電鍍合金 329
11.1.2 合金電鍍的特點(diǎn) 330
11.2 合金電鍍工藝 331
11.2.1 合金電鍍的原理 331
11.2.2 獲得電沉積合金的方法 334
11.2.3 其他影響合金共沉積的因素 335
11.3 合金電鍍的分類 336
11.3.1 銅系合金 338
11.3.2 鎳系合金 344
11.3.3 焊接性鍍錫合金 349
11.3.4 其他合金電鍍 350
11.4 復(fù)合鍍 355
11.4.1 復(fù)合電鍍及其應(yīng)用 355
11.4.2 復(fù)合鍍工藝 359
11.4.3 化學(xué)復(fù)合鍍 362
參考文獻(xiàn) 364
第12章　電子電鍍常見故障與排除 365
12.1 電子電鍍故障分類 366
12.1.1 顯性故障與隱性故障 366
12.1.2 設(shè)計(jì)類故障 366
12.1.3 工藝操作類故障及影響因素 367
12.1.4 設(shè)備材料類故障 374
12.2 電子電鍍故障的排除 375
12.2.1 找到故障是排除故障的開始 375
12.2.2 電鍍故障排除的好幫手———霍爾槽試驗(yàn)方法 375
12.2.3 幾種改良型霍爾槽 378
12.3 鍍鎳層的內(nèi)應(yīng)力故障排除 380
12.3.1 關(guān)于鍍鎳層的內(nèi)應(yīng)力 380
12.3.2 影響鍍鎳層內(nèi)應(yīng)力的因素及排除方法 381
12.3.3 不合格鍍鎳層的退除 383
參考文獻(xiàn) 385
第13章　電子電鍍技術(shù)展望 386
13.1 電化學(xué)理論創(chuàng)新的意義 387
13.2 電子電鍍技術(shù)的改進(jìn)與模式創(chuàng)新 388
13.2.1 工藝控制技術(shù)的改進(jìn) 388
13.2.2 鍍液管理技術(shù)的改進(jìn) 389
13.2.3 電鍍設(shè)備的創(chuàng)新 390
13.2.4 電鍍模式的創(chuàng)新 391
13.3 未來的電子電鍍技術(shù) 393
13.3.1 設(shè)備技術(shù) 393
13.3.2 電解液技術(shù) 393
13.3.3 電鍍工藝技術(shù) 394
參考文獻(xiàn) 395
第14章　電子電鍍與環(huán)境保護(hù) 396
14.1 電子產(chǎn)品與環(huán)境污染 397
14.1.1 危險(xiǎn)的地球 397
14.1.2 電子工業(yè)對環(huán)境的影響 399
14.2 國際上對電子產(chǎn)品的環(huán)保要求 400
14.2.1 《WEEE指令》和《RoHS指令》 400
14.2.2 美國和世界其他國家的環(huán)境法規(guī) 401
14.2.3 我國電子產(chǎn)品的污染控制法令 402
14.3 電子電鍍的“三廢” 治理 406
14.3.1 電鍍工藝對環(huán)境的影響 406
14.3.2 電鍍“三廢” 的治理與零排放系統(tǒng) 408
14.4 電鍍資源的再利用 412
14.4.1 金屬離子的回收利用 412
14.4.2 水的再利用 413
14.5 電鍍安全生產(chǎn) 415
14.5.1 電鍍生產(chǎn)中的安全知識 415
14.5.2 電鍍防護(hù)用品的正確使用及保管 417
參考文獻(xiàn) 418