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現(xiàn)代微電子制造技術(shù)全科工程師指南:熱點問題及其機理解析

現(xiàn)代微電子制造技術(shù)全科工程師指南:熱點問題及其機理解析

定 價:¥129.80

作 者: 樊融融 著
出版社: 水利水電出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

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ISBN: 9787522617626 出版時間: 2023-09-01 包裝: 平裝-膠訂
開本: 16開 頁數(shù): 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  醫(yī)師分全科醫(yī)師和專科醫(yī)師,實際上,在現(xiàn)代微電子制造中也隱含著全科工程師和??乒こ處熢诩夹g(shù)層面上的差異。作為全科工程師,必須能從系統(tǒng)角度熟悉現(xiàn)代微電子制造技術(shù)的原理集成和熱點問題的形成,并能以貫穿電子系統(tǒng)制造全過程的質(zhì)量狀態(tài)為脈絡(luò),知曉產(chǎn)品在制造過程中可能發(fā)生的各種大、小概率事件的發(fā)生機理,并能迅速地尋求解決方案,避免因工藝過程被迫終止、生產(chǎn)線被迫停運,而給企業(yè)造成重大經(jīng)濟損失。 本書可作為從事現(xiàn)代微電子制造技術(shù)的全科工程師應(yīng)掌握的基本“知識池”,也可作為從事現(xiàn)代微電子制造技術(shù)的各類??乒こ處煹膮⒖甲x物,亦可作為電子制造類職業(yè)學(xué)院全科工程師的培訓(xùn)教材。

作者簡介

暫缺《現(xiàn)代微電子制造技術(shù)全科工程師指南:熱點問題及其機理解析》作者簡介

圖書目錄

第1章 微電子設(shè)備安裝技術(shù)的過去、現(xiàn)在及未來(THT  SMT  MPT  OEMPT)的熱點問題 第2章 有鉛與無鉛微焊接中的異與同以及從基本現(xiàn)象追跡無鉛微焊接中的不良 第3章 微焊接技術(shù)的基本物理與化學(xué)屬性 第4章 波峰焊接中的熱點問題以及從基本現(xiàn)象追跡波峰焊接的不良 第5章 再流焊接中的熱點問題以及從基本現(xiàn)象追跡再流焊接的不良 第6章 BTC組裝中的熱點問題以及從基本現(xiàn)象追跡其不良 第7章 BGA封裝以及從基本現(xiàn)象追跡其封裝中的不良 第8章 基板在微組裝中的熱點問題以及從基本現(xiàn)象追跡其不良 第9章 切片斷面觀察及圖像判讀 第10章 PCBA離子污染的機理、危害及其防護 第11章 微波SMT/MPT工藝要素、焊接質(zhì)量評價及理想焊點質(zhì)量模型 附錄A 熱點問題解答 參考文獻

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