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共形承載天線的一體化設計理論與制造技術

共形承載天線的一體化設計理論與制造技術

定 價:¥135.00

作 者: 黃進 著
出版社: 科學出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

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ISBN: 9787030741523 出版時間: 2023-03-01 包裝: 平裝-膠訂
開本: 16開 頁數(shù): 字數(shù):  

內容簡介

  本書以高性能共形承載天線系統(tǒng)研制的關鍵技術為主線,全面、系統(tǒng)地闡述了其機電耦合分析、綜合設計的理論方法與一體化成形制造的工藝和裝備。全書共8章,包括共形承載天線的基礎理論和研究現(xiàn)狀、共形承載天線的多場-場路耦合建模、共形承載天線的動態(tài)特性演化機理、共形承載天線的一體化設計方法、基于低溫共燒陶瓷基板的共形承載天線制造技術、共形承載天線的一體化噴射成形技術、微滴噴射燒結固化技術、共形承載天線一體化噴射成形裝備,并給出了機電耦合分析、綜合設計與一體化成形的典型工程案例。本書可作為高等院校電子機械工程專業(yè)教師、研究生及高年級本科生的教學和參考書,也可供從事電子裝備設計、制造、運維等工作的技術人員參考。

作者簡介

暫缺《共形承載天線的一體化設計理論與制造技術》作者簡介

圖書目錄

 
第1章緒論
1.1共形承載天線的組成與特點
1.2共形承載天線的應用
1.2.1機載軍備的應用景
1.2.2艦載裝備的應用前景
1.2.3載裝備的用景
1.2.4柔性可穿戴電子的應用前景
1.3共形承載天線的研究現(xiàn)狀
1.3.1共形承載天線設計
1.3.2共形承載天線制造
1.4 關鍵科學技術問題
參考文獻
第2章共形承載天線的多場-場路耦合建模
2.1共形承載天線的機電耦合效應
2.2共形承載天線的多場耦合建模
2.3共形承載天線的多場耦合模型求解
2.3.1基于NURBS曲面擬合的陣元重構算法
2.3.2饋電件的局部模型重建
2.4共形承載天線的場路耦合建模
2.4.1T/R組件及其場路耦合效應
2.4.2場路耦合建模
2.4.3 熱電耦合建模
2.5案例分析與工程驗證
2.5.1T/R組件的場路耦合分析
2.5.2天線整機的多場耦合分析
2.5.3試驗驗證
本章小結
參考文獻
第3章共形承載天線的動態(tài)特性演化機理
3.1環(huán)境對功能特性的影響
3.1.1 載荷作用下的動態(tài)演化模型
3.1.2動態(tài)演化模型的求解
3.1.3演化模型的試驗驗證
3.1.4動態(tài)服荷下天線性能的演變規(guī)律
3.2缺的演及對能的影響機理
3.3 射頻層微觀缺陷對功能特性的影響機理
3.3.1微通道變形對傳熱特性的影響
3.3.2錯位缺陷對微波傳輸特性的影響
3.3.3翹曲缺陷性能的影響
3.3.4空洞缺陷對力電特性的影響
本章小結
參考文獻
第4章共形承載天線的一體化設計方法
4.1集知識的共形承載天線機電耦合模型
4.1.1確定性知識的數(shù)據(jù)建模
4.1.2 不確定性知識的描述
4.1.3 規(guī)則知識的描述
4.2共形承載天線的優(yōu)化設計模型
4.2.1機電熱多學科優(yōu)化設計模型
4.2.2穩(wěn)健優(yōu)化模型...
4.3基于自適應代理模型的求解方法
4.3.1機電熱多學科優(yōu)化設計模型的求解
4.3.2 穩(wěn)健優(yōu)化設計模型求解
4.4共形承載天線的穩(wěn)健優(yōu)化設計案例...
4.4.1機電熱多學科優(yōu)化設計案例
4.4.2 穩(wěn)健優(yōu)化設計案例
本章小結
參考文獻
第5章基于低溫共燒陶瓷基板的共形承載天線制造技術
5.1LTCC 基板的成形
5.1.1 LTCC 基板的特性
5.1.2 LTCC基板成形工藝
5.2微通道散熱冷板成形
5.3高密度系統(tǒng)封裝
5.3.1射頻前端的高密度封裝
5.3.2 射頻組件的三維立體封裝
……
第6章共形承載天線的一體化噴射成形技術
第7章微滴噴射燒結固化技術
第8章共形承載天線一體化噴射成形裝備
 
 

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