紅外傳感器原理與應(yīng)用

目錄
第1章　緒論　1
第2章　紅外探測器的分類和非制冷IRFPA開發(fā)的變遷　5
2.1　紅外探測器的分類　7
2.2　非制冷IRFPA開發(fā)的歷史　10
第3章　非制冷IRFPA的基礎(chǔ)　17
3.1　熱型紅外探測器的動作　19
3.2　非制冷IRFPA的構(gòu)成和動作　19
3.3　紅外成像　20
3.4　IRFPA的性能指標(biāo)　24
3.5　非制冷IRFPA的設(shè)計(jì)　27
3.5.1　決定響應(yīng)度的主要因素　27
3.5.2　溫度傳感器　27
3.5.3　熱設(shè)計(jì)　28
3.5.4　紅外線吸收　37
3.6　理論極限　44
3.6.1　像素間距　44
3.6.2　NETD　47
第4章　鐵電IRFPA　51
4.1　鐵電紅外探測器的動作　53
4.2　混合鐵電IRFPA　55
4.3　鐵電薄膜單片式IRFPA　58
第5章　電阻測輻射熱計(jì)IRFPA　63
5.1　電阻測輻射熱計(jì)紅外探測器的動作　65
5.2　VOx微測輻射熱計(jì)IRFPA　67
5.3　采用其他材料的電阻測輻射熱計(jì)IRFPA　71
5.4　電阻測輻射熱計(jì)IRFPA的像素間距縮小和高分辨率化　76
5.5　中紅外范圍內(nèi)具有響應(yīng)度的非制冷IRFPA　80
第6章　熱電IRFPA　83
6.1　熱電紅外探測器的動作　85
6.2　熱電堆IRFPA　87
第7章　二極管IRFPA　95
7.1　二極管紅外探測器的動作　97
7.2　硅二極管IRFPA　98
第8章　雙材料型和熱光型IRFPA　107
第9章　非制冷IRFPA的真空封裝技術(shù)　113
9.1　真空封裝的必要性　115
9.2　初期的真空封裝技術(shù)　117
9.3　低成本化的改善　118
9.3.1　晶圓級真空封裝　118
9.3.2　芯片級真空封裝　122
9.3.3　批量處理式真空封裝　122
9.3.4　像元級真空封裝　124
9.4　微型真空計(jì)　126
第10章　非制冷紅外相機(jī)及應(yīng)用　129
10.1　非制冷紅外相機(jī)的構(gòu)成及應(yīng)用　131
10.1.1　整體構(gòu)成　131
10.1.2　光學(xué)系統(tǒng)　132
10.1.3　校正　133
10.1.4　溫度校正　138
10.2　暗視覺應(yīng)用　140
10.3　溫度測量應(yīng)用　143
10.4　其他應(yīng)用　145
參考文獻(xiàn)　149
附錄　157
跋　165