真空工程設(shè)計（第2版 上、下冊）

上冊
第1章真空概述劉玉魁
1.1真空0001
1.2真空計量單位0003
1.3真空區(qū)域劃分0005
1.4真空環(huán)境特點及其應(yīng)用0007
1.4.1真空環(huán)境產(chǎn)生壓力差0008
1.4.2真空環(huán)境中氧和水含量顯著減小0008
1.4.3真空環(huán)境下氣體分子運動的平均自由程增大0008
1.4.4真空環(huán)境使氣體分子在固體表面形成單分子層時間增長0009
1.4.5真空環(huán)境減小能量傳遞0009
1.4.6真空環(huán)境降低物質(zhì)沸點而蒸發(fā)速率加快0014
1.4.7真空環(huán)境中材料迅速脫氣0014
1.5真空系統(tǒng)圖形符號0015
1.5.1真空泵0015
1.5.2壓力測量儀表0016
1.5.3擋板與冷阱0017
1.5.4真空閥門0017
1.5.5真空容器、除塵器、過濾器0018
1.5.6真空管路及其連結(jié)0018
1.5.7真空系統(tǒng)圖例0019
1.6真空系統(tǒng)設(shè)計常用術(shù)語0020
1.6.1一般術(shù)語0020
1.6.2真空泵0020
1.6.3真空泵特性0022
1.6.4真空計0023
1.6.5真空元件0024
1.6.6真空密封和真空引入線0025
1.6.7真空檢漏0026
1.6.8真空系統(tǒng)及特性0027
第2章真空物理基礎(chǔ)劉玉魁
2.1氣體基本性質(zhì)0029
2.1.1氣體與蒸氣0029
2.1.2玻義耳-馬略特定律0030
2.1.3查理定律0031
2.1.4蓋呂薩克定律0031
2.1.5道爾頓分壓力定律0031
2.1.6阿伏伽德羅定律0032
2.1.7理想氣體的狀態(tài)方程0032
2.2氣體分子運動理論0033
2.2.1分子運動論的要點0033
2.2.2氣體的壓力及分子動能0033
2.2.3氣體分子速度0034
2.2.4氣體的入射率0037
2.2.5氣體平均自由程0039
2.3氣體中的遷移現(xiàn)象0042
2.4氣體的擴散0044
2.4.1氣體的自擴散0044
2.4.2氣體的互擴散0046
2.4.3氣體的熱擴散0047
2.5氣體的黏滯性0048
2.5.1壓力較高時黏滯流氣體的黏滯系數(shù)0048
2.5.2壓力較低時分子流氣體的黏滯系數(shù)0050
2.6氣體中的熱量傳遞0051
2.6.1壓力較高時黏滯流氣體的熱量傳遞0051
2.6.2壓力較低時分子流氣體的熱傳導0053
2.6.3輻射傳熱0055
2.7熱流逸0056
2.8蒸發(fā)與凝結(jié)0057
2.8.1蒸發(fā)率及凝結(jié)率0057
2.8.2蒸氣壓0059
2.9氣體在固體中的溶解0060
2.10氣體在固體中的擴散0061
2.11氣體在固體中的滲透0063
2.11.1滲透系數(shù)及滲透氣體量0063
2.11.2各種材料的滲透性0065
2.12氣體與固體的吸附0066
2.12.1物理吸附及化學吸附0067
2.12.2吸附力及吸附能0067
2.12.3吸附速率0069
2.12.4分子沿表面遷移0072
2.12.5吸附方程0073
2.13氣體從固體表面的解吸0076
2.13.1解吸過程0076
2.13.2解吸速率0076
2.13.3材料出氣0077
2.14氣體中的放電現(xiàn)象0079
2.14.1氣體放電特性0081
2.14.2輝光放電0084
2.14.3弧光放電0085
2.14.4高頻放電0086
2.14.5電暈放電0088
2.14.6潘寧放電0088
2.15帶電粒子在電磁場中的運動0089
2.15.1金屬的電子發(fā)射0089
2.15.2氣體電離基本原理0091
2.15.3電子在平行電場中的運動0093
2.15.4電子在徑向電場中的運動0093
2.15.5帶電粒子在磁場中的運動0094
2.15.6帶電粒子在正交均勻電磁場中的運動0095
第3章真空獲得技術(shù)與設(shè)備閆格
3.1概述0097
3.1.1真空泵基本參數(shù)0097
3.1.2真空泵型號編制方法0098
3.1.3真空泵的分類0099
3.1.4各類真空泵工作壓力范圍0100
3.2機械真空泵0101
3.2.1往復式真空泵0101
3.2.2水環(huán)真空泵0103
3.2.3旋片真空泵0104
3.2.4滑閥真空泵0110
3.2.5羅茨真空泵0112
3.2.6干式真空泵0117
3.2.7分子泵0129
3.2.8隔膜真空泵0136
3.3蒸汽流真空泵0137
3.3.1水蒸氣噴射泵0137
3.3.2油擴散泵0139
3.3.3油擴散噴射泵0142
3.4氣體捕集真空泵0142
3.4.1濺射離子泵0142
3.4.2低溫泵0143
3.4.3非蒸散型吸氣泵0149
3.5國產(chǎn)真空泵0153
3.5.1SKY干式真空泵組及濺射離子泵0153
3.5.2KYKY分子泵0155
3.5.3環(huán)球真空的真空泵產(chǎn)品0161
3.5.4浙真集團真空泵0167
3.5.5博開科技DZB系列低溫泵0170
3.5.6紀維無油渦旋真空泵0172
3.5.7華特HTFB復合分子泵0174
3.5.8上海真空泵廠真空泵0174
3.5.9南光機器F型分子泵及2XZ型及2X型旋片式真空泵0176
3.5.10國產(chǎn)Z型系列油擴散噴射真空泵0177
3.5.11國產(chǎn)K型系列油擴散真空泵0177
3.5.12淄博真空設(shè)備廠真空泵0184
3.5.13海樂威真空泵產(chǎn)品0185
第4章真空工程中制冷與低溫技術(shù)基礎(chǔ)楊建斌
4.1概述0188
4.2低溫制冷技術(shù)基礎(chǔ)概念0189
4.3獲得低溫的方法0191
4.3.1相變制冷0192
4.3.2氣體絕熱膨脹制冷0192
4.3.3半導體制冷0193
4.4制冷低溫工質(zhì)及載冷劑0193
4.4.1制冷工質(zhì)0194
4.4.2載冷劑0202
4.4.3低溫工質(zhì)0213
4.4.4低溫工質(zhì)物性數(shù)據(jù)0219
4.5蒸氣壓縮循環(huán)制冷0280
4.5.1單級蒸氣壓縮循環(huán)制冷0280
4.5.2復疊式蒸氣壓縮制冷循環(huán)0286
4.5.3內(nèi)復疊式蒸氣壓縮制冷循環(huán)0288
4.6氣體液化制冷技術(shù)0289
4.6.1氣體液化循環(huán)0289
4.6.2低溫液體在冷卻中的應(yīng)用0292
4.7氣體循環(huán)低溫制冷技術(shù)0296
4.7.1逆布雷頓循環(huán)低溫制冷系統(tǒng)0296
4.7.2逆斯特林循環(huán)制冷系統(tǒng)0298
4.7.3吉福特-麥克馬洪（G-M）制冷機0300
4.7.4脈管制冷機0302
4.8制冷設(shè)備0305
4.8.1壓縮機0305
4.8.2換熱器0311
4.8.3節(jié)流元件及膨脹機0318
4.8.4輔助設(shè)備0322
第5章真空測量儀器肖祥正馮焱
5.1真空計的分類0328
5.2彈性變形真空計0328
5.2.1布爾登規(guī)(真空壓力表)0329
5.2.2薄膜真空計0329
5.3石英真空計0330
5.3.1石英真空計的工作原理0330
5.3.2石英晶振諧振阻抗的測量0330
5.4熱傳導真空計0331
5.4.1電阻真空計（皮拉尼真空計）0331
5.4.2熱偶真空計0333
5.4.3熱傳導真空計的優(yōu)缺點0334
5.5熱陰極電離真空計0334
5.5.1普通熱陰極電離真空計0334
5.5.2B-A真空計0335
5.6冷陰極磁控放電真空計（潘寧真空計)0337
5.7四極質(zhì)譜計0338
5.7.1四極質(zhì)譜計的結(jié)構(gòu)0338
5.7.2四極質(zhì)譜計的工作原理0338
5.7.3四極質(zhì)譜計的主要性能指標0341
5.7.4四極質(zhì)譜計的工作模式0343
5.7.5氣體成分的判別0344
5.7.6分壓力的計算0346
5.8真空質(zhì)量監(jiān)控儀0347
5.8.1工作原理0347
5.8.2系統(tǒng)的標準配置0348
5.8.3835VQM質(zhì)譜儀的特性0349
5.9磁偏轉(zhuǎn)質(zhì)譜計0350
5.9.1磁偏轉(zhuǎn)質(zhì)譜計的結(jié)構(gòu)0350
5.9.2磁偏轉(zhuǎn)質(zhì)譜計的工作原理0351
5.9.3磁偏轉(zhuǎn)質(zhì)譜計的主要性能指標0351
5.10國產(chǎn)各類真空計主要技術(shù)性能0353
5.11質(zhì)量流量計0360
5.11.1MFC用途和特點0360
5.11.2熱式MFC工作原理0360
5.11.3MFC使用0360
5.11.4國內(nèi)外MFC發(fā)展狀況介紹0361
5.11.5MFC在真空設(shè)備中的典型應(yīng)用和注意事項0365
5.11.6北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司質(zhì)量流量計0365
第6章低溫測試技術(shù)石芳錄
6.1概述0366
6.1.1低溫范圍劃分及獲得0366
6.1.2溫度標準與傳遞0367
6.2低溫溫度測量0369
6.2.1低溫溫度計原理及分類0369
6.2.2低溫溫度計的選型及應(yīng)用0370
6.2.3幾種常用低溫溫度計0371
6.2.4低溫溫度測試技術(shù)的最新發(fā)展0389
6.3低溫介質(zhì)液面測量0391
6.3.1浮子式液面計0391
6.3.2壓差式液面計0392
6.3.3電容式液面計0394
6.3.4電阻式液面計0395
6.3.5超聲波液面計0397
6.4低溫介質(zhì)流量測量0398
6.4.1節(jié)流式流量計0398
6.4.2渦輪流量計0399
6.4.3渦街流量計0401
6.4.4螺翼式流量計0403
6.4.5超聲流量計0404
6.4.6熱式和角動量式流量計（質(zhì)量流量計）0404
6.4.7低溫流量計的標定0405
6.5低溫介質(zhì)的壓力測量0408
6.5.1壓力概念及定義0408
6.5.2液柱式壓力計0408
6.5.3彈性式壓力計0409
6.5.4壓力變送器及應(yīng)變式壓力計0410
6.5.5低溫壓力測量及測壓設(shè)備的安裝0413
第7章真空裝置熱計算基礎(chǔ)劉玉魁
7.1熱傳導0415
7.1.1通過平壁的導熱0415
7.1.2圓筒壁的導熱0416
7.1.3各種類型熱傳導簡圖及熱量計算公式0416
7.1.4金屬材料熱導率0419
7.1.5非金屬材料熱導率0420
7.1.6保溫材料的熱導率0423
7.1.7接觸熱阻0424
7.2低壓下氣體分子熱傳導0425
7.3輻射傳熱0428
7.3.1一個表面被另一個表面全包圍輻射換熱0429
7.3.2兩平行表面之間輻射換熱0429
7.3.3兩個表面之間置入n塊輻射屏0430
7.3.4各種材料的發(fā)射率0430
7.4輻射換熱角系數(shù)及其基本特性0437
7.4.1輻射換熱角系數(shù)概念0437
7.4.2輻射換熱角系數(shù)基本特性0437
7.4.3微元面對有限面的角系數(shù)0439
7.4.4有限面對有限面的角系數(shù)0442
7.5對流換熱0446
7.5.1計算傳熱系數(shù)所用特征數(shù)0447
7.5.2傳熱系數(shù)計算基本公式0448
7.5.3管內(nèi)受迫流動換熱關(guān)聯(lián)式0450
7.5.4外掠單管換熱準則關(guān)聯(lián)式0451
7.5.5外掠管束0451
7.5.6熱計算用的氣體及液體物理性質(zhì)0452
7.5.7流體沿平板及圓板自然對流與強迫對流時傳熱系數(shù)計算0455
7.5.8空氣中自然對流傳熱系數(shù)0456
7.6真空絕熱0456
7.6.1高真空絕熱0456
7.6.2真空多孔絕熱0456
第8章真空管路流導計算劉玉魁
8.1氣體流量、流阻、流導的基本公式0459
8.2流量單位0459
8.3應(yīng)用列線圖和曲線計算管道串聯(lián)時的流導和泵的有效抽速0459
8.4氣體沿管道的流動狀態(tài)0460
8.4.1湍流0461
8.4.2黏滯流0461
8.4.3分子流0461
8.4.4黏滯-分子流0462
8.4.5湍流與黏滯流的判別0462
8.4.6黏滯流、黏滯-分子流和分子流的判別0463
8.5黏滯流時孔的流導0463
8.6分子流時孔的流導0464
8.6.1圓孔0464
8.6.2矩形薄壁窄縫0465
8.6.3管道中隔板上的小孔0465
8.6.4縮孔0466
8.7黏滯流時管道的流導0466
8.7.1圓截面長管0466
8.7.2圓截面短管0468
8.7.3矩形及正方形截面管道0468
8.7.4環(huán)形截面管道0470
8.7.5偏心圓環(huán)0470
8.7.6橢圓形截面管道0471
8.7.7徑向輻射流結(jié)構(gòu)流導0472
8.7.8各種氣體的流導關(guān)系0472
8.8分子流時管道的流導0473
8.8.1圓截面長管0473
8.8.2圓截面短管0475
8.8.3環(huán)形截面管道0475
8.8.4橢圓形截面管道0476
8.8.5錐形管道0476
8.8.6扁縫形管道0477
8.8.7矩形管道0477
8.8.8等邊三角形截面管道0478
8.8.9變截面及勻截面管道0478
8.8.10彎管0479
8.8.11徑向輻射流結(jié)構(gòu)的流導0479
8.8.12各種氣體的管道流導關(guān)系0480
8.9分子流、黏滯流時對20℃空氣，孔和管道的流導匯總0480
8.10黏滯-分子流時管道的流導0482
8.10.1圓截面管道0482
8.10.2矩形截面管道0483
8.11湍流圓截面管道流導0484
8.12以克勞辛系數(shù)計算管道流導0484
8.13擋板的流導0485
8.14用傳輸概率計算流導0487
8.15分子流下復雜管路的流導和傳輸概率0492
8.15.1兩截面相同的管道串聯(lián)0492
8.15.2兩截面相同的管道中間連接一個大容器0492
8.15.3管道與小孔組合后的傳輸概率0493
8.15.4兩管道中間有小孔時管路傳輸概率0493
8.15.5兩個截面不同的管道串聯(lián)后的傳輸概率0493
8.16分子流管道傳輸概率0493
8.16.1圓截面管傳輸概率0493
8.16.2圓錐管傳輸概率0494
8.16.3球臺管傳輸概率0495
8.16.4圓截面短管傳輸概率0495
8.16.5環(huán)形截面短管傳輸概率0495
8.16.6矩形管傳輸概率0496
8.17蒙特卡洛法計算真空元件傳輸概率0497
8.17.1原理0497
8.17.2直圓管道傳輸概率的TPMC模擬計算示例0498
8.17.3利用Molflow軟件計算擋板在分子流態(tài)下的傳輸概率0501
8.17.4利用OpenFOAM軟件計算擋板在過渡流態(tài)下的流導0502
第9章真空系統(tǒng)設(shè)計劉玉魁
9.1真空系統(tǒng)設(shè)計原則0504
9.2真空系統(tǒng)設(shè)計中的主要參數(shù)0505
9.2.1真空室的極限壓力0505
9.2.2真空室的工作壓力0506
9.2.3真空室抽氣口處真空泵的有效抽速0507
9.3真空室抽氣時間計算0509
9.3.1低真空及中真空下抽氣時間計算0509
9.3.2高真空下抽氣時間計算0513
9.3.3真空室壓力下降至初始壓力的1/2、1/10和1/e時的抽氣時間0514
9.4穩(wěn)定或瞬變過程的平衡壓力0514
9.5細長真空室內(nèi)壓力分布0515
9.6主泵及前級泵配置0516
9.6.1主泵選擇及抽速計算0516
9.6.2前級泵的配置及抽速確定0517
9.6.3粗抽泵抽速確定0518
9.7油擴散泵抽氣系統(tǒng)0518
9.7.1擴散泵抽氣系統(tǒng)的構(gòu)成0518
9.7.2油封真空泵的運行0519
9.7.3擴散泵的運行0522
9.8渦輪分子泵抽氣系統(tǒng)0525
9.8.1渦輪分子泵抽氣系統(tǒng)的構(gòu)成0525
9.8.2渦輪分子泵抽氣系統(tǒng)運行0527
9.9濺射離子泵抽氣系統(tǒng)0528
9.9.1濺射離子泵抽氣系統(tǒng)的構(gòu)成0528
9.9.2濺射離子泵抽氣系統(tǒng)的運行0529
9.9.3濺射離子泵的使用與維護0529
9.9.4分子篩吸附泵的使用與維護0530
9.10低溫泵抽氣系統(tǒng)0530
9.10.1低溫泵抽氣系統(tǒng)的構(gòu)成0531
9.10.2低溫泵抽氣系統(tǒng)的運行0532
9.11超高真空系統(tǒng)設(shè)計0532
9.11.1超高真空系統(tǒng)的特點0532
9.11.2材料選擇0533
9.11.3表面化學清洗及烘烤0534
9.11.4抽氣技術(shù)0534
9.11.5超高真空裝置實例0535
9.12材料出氣率測量裝置真空系統(tǒng)0548
9.12.1德國裝置真空系統(tǒng)0549
9.12.2日本裝置真空系統(tǒng)0549
9.12.3中國科學技術(shù)大學裝置真空系統(tǒng)0551
9.12.4中國科學院近代物理研究所裝置真空系統(tǒng)0551
9.12.5蘭州空間技術(shù)物理研究所裝置真空系統(tǒng)0552
9.13氣體微流量測量裝置真空系統(tǒng)0552
9.13.1德國物理技術(shù)研究院裝置真空系統(tǒng)0552
9.13.2意大利國家計量研究所裝置真空系統(tǒng)0554
9.13.3韓國標準科學研究院裝置真空系統(tǒng)0555
9.13.4中國計量科學研究院裝置真空系統(tǒng)0555
9.13.5蘭州空間技術(shù)物理研究所裝置真空系統(tǒng)0556
9.14真空計量標準裝置真空系統(tǒng)0556
9.14.1靜態(tài)膨脹法真空標準裝置0556
9.14.2動態(tài)流量法裝置0557
9.14.3程控式真空規(guī)校準裝置0557
9.14.4超高真空校準裝置0558
9.14.5分壓力測量校準裝置真空系統(tǒng)0559
9.14.6漏孔漏率校準真空系統(tǒng)0559
9.14.7定向流真空校準裝置真空系統(tǒng)0562
9.15氣冷式直排大氣羅茨泵抽氣系統(tǒng)0562
9.15.1氣冷羅茨泵選型影響因素0562
9.15.2氣冷羅茨泵組的極限壓力及工作壓力0563
9.16羅茨真空泵機組0564
9.16.1概述0564
9.16.2國產(chǎn)羅茨真空泵機組技術(shù)性能、曲線、外形尺寸0568
9.17擴散泵真空機組0583
9.17.1概述0583
9.17.2國產(chǎn)擴散泵真空機組外形尺寸與基本參數(shù)0584
第10章真空容器設(shè)計劉玉魁
10.1真空容器設(shè)計簡述0594
10.1.1真空容器總體設(shè)計要求0594
10.1.2真空容器的焊接要求0595
10.1.3真空容器檢漏0595
10.1.4圓筒體的形位偏差0595
10.1.5真空室門的設(shè)計0596
10.1.6真空室水冷套設(shè)計0598
10.1.7真空室中換熱計算0599
10.2真空容器強度計算0601
10.2.1薄殼0601
10.2.2設(shè)計壓力0601
10.2.3壁厚附加量0601
10.2.4容器的最小壁厚0601
10.2.5許用應(yīng)力0602
10.2.6焊縫系數(shù)0603
10.2.7開孔削弱系數(shù)0604
10.3真空容器殼體壁厚計算0605
10.3.1圓筒形殼體0605
10.3.2球形殼體0608
10.3.3錐形殼體0608
10.3.4箱形殼體0609
10.3.5橢圓球形殼體0614
10.3.6環(huán)形殼體0615
10.4外壓圓筒和球殼壁厚計算公式0617
10.4.1外壓圓筒和外壓管子0617
10.4.2外壓球殼0619
10.5外壓圓筒體加強圈設(shè)計0627
10.5.1概述0627
10.5.2圖表法計算加強圈0627
10.6容器開孔補強設(shè)計0628
10.6.1概述0628
10.6.2封頭開孔補強0629
10.6.3外壓容器的開孔補強0630
10.6.4內(nèi)壓圓筒體開孔補強0630
10.6.5開孔補強計算0630
10.6.6并聯(lián)開孔的補強0631
10.6.7補強方法0631
10.6.8加強圈0632
10.7外壓封頭壁厚計算0636
10.7.1外壓球形封頭0636
10.7.2外壓凸形封頭0636
10.7.3錐形封頭0638
10.7.4平蓋0638
10.7.5井字加強圓形球蓋0641
10.8受壓平板的應(yīng)力與撓度計算0642
10.8.1概述0642
10.8.2矩形平板中心應(yīng)力及撓度0643
10.8.3圓形平板中心應(yīng)力與撓度0644
10.8.4圓環(huán)形平板0645
10.8.5受壓平板應(yīng)用示例0649
10.9容器支撐結(jié)構(gòu)焊縫強度計算0652
10.9.1焊縫受力計算0652
10.9.2焊縫受力應(yīng)用示例0654
10.10容器封頭0655
10.10.1容器封頭的類型代號及標記方法(摘自JB/T 4746—2002)0655
10.10.2封頭成型厚度減薄率允許值0656
10.10.3容器封頭直邊的傾斜度、外圓周公差及內(nèi)直徑公差0657
10.10.4容器封頭內(nèi)表面積、容積與質(zhì)量計算0658
10.11橢圓形及碟形封頭繪制0693
10.11.1橢圓形封頭繪制0693
10.11.2碟形封頭繪制0694
10.11.3橢圓形封頭上某一點精確位置確定0695
第11章低溫容器設(shè)計與低溫材料劉玉魁張英明
11.1低溫容器設(shè)計要點0696
11.2容器幾何尺寸優(yōu)化0697
11.3內(nèi)膽及外殼壁厚計算0699
11.3.1內(nèi)膽為圓筒形殼體0699
11.3.2內(nèi)膽為球形殼體0699
11.3.3內(nèi)壓封頭壁厚計算0699
11.4內(nèi)膽壁厚計算數(shù)據(jù)表0702
11.5低溫容器的換熱計算0706
11.5.1低溫容器的換熱方式0706
11.5.2氣體導熱0707
11.5.3真空中支撐結(jié)構(gòu)的傳熱0707
11.5.4杜瓦瓶頸管冷損0708
11.5.5熱輻射引起的冷損0708
11.5.6低溫容器絕熱結(jié)構(gòu)0708
11.6低溫容器制造主要工藝0710
11.6.1低溫容器的粘接工藝0710
11.6.2低溫容器使用的吸附劑0711
11.6.3絕熱結(jié)構(gòu)安裝0715
11.7低溫容器絕熱材料0715
11.7.1堆積絕熱材料0716
11.7.2真空粉末絕熱材料0718
11.7.3高真空多層絕熱材料0719
11.8低溫容器材料0719
11.9低溫密封材料0721
11.10材料的低溫物理性能0722
11.11低溫容器0726
11.11.1高真空絕熱低溫容器0726
11.11.2真空粉末絕熱低溫容器0727
11.11.3真空多層絕熱低溫容器 0734
11.11.4高真空多層絕熱低溫液體氣瓶0735
11.11.5液氮生物容器0737
11.12低溫液體運輸槽車0738
11.13氣化器0740
11.14減壓裝置0741
第12章真空容器的分析設(shè)計柏樹
12.1應(yīng)力分析0744
12.2應(yīng)力分類0744
12.2.1一次應(yīng)力0745
12.2.2二次應(yīng)力0745
12.2.3峰值應(yīng)力0745
12.2.4各類應(yīng)力的應(yīng)力強度許用值0745
12.3真空容器的結(jié)構(gòu)失穩(wěn)0746
12.4真空容器的有限元分析0746
12.4.1有限元法簡介0746
12.4.2ANSYS簡介0748
12.5Workbench平臺介紹0751
12.6真空容器分析設(shè)計實例0752
12.6.1幾何建模、網(wǎng)格與單元0752
12.6.2載荷與約束的施加0753
12.6.3計算結(jié)果0753
12.6.4容器穩(wěn)定性分析0755
12.6.5小結(jié)0756
第13章真空閥門魏迎春
13.1概述0758
13.2真空閥門的型號編制、型式及基本參數(shù)0759
13.3電磁真空帶充氣閥0761
13.3.1電磁真空帶充氣閥原理與用途0761
13.3.2電磁真空帶充氣閥行業(yè)標準（摘自JB/T 6446—2004）0761
13.4電磁高真空擋板閥0762
13.4.1電磁高真空擋板閥原理與用途0762
13.4.2電磁高真空擋板閥行業(yè)標準（摘自JB/T 6446—2004）0762
13.5電磁高真空充氣閥0763
13.5.1電磁高真空充氣閥原理與用途0763
13.5.2電磁高真空充氣閥行業(yè)標準（摘自JB/T 6446—2004）0763
13.6高真空微調(diào)閥0764
13.6.1高真空微調(diào)閥原理與用途0764
13.6.2高真空微調(diào)閥行業(yè)標準（摘自JB/T 6446—2004）0764
13.7高真空隔膜閥0765
13.7.1高真空隔膜閥原理與用途0765
13.7.2高真空隔膜閥行業(yè)標準（摘自JB/T 6446—2004）0765
13.8高真空蝶閥0766
13.8.1高真空蝶閥原理與用途0766
13.8.2高真空蝶閥行業(yè)標準（摘自JB/T 6446—2004）0767
13.9高真空擋板閥0768
13.9.1高真空擋板閥原理與用途0768
13.9.2高真空擋板閥行業(yè)標準（摘自JB/T 6446—2004）0769
13.10高真空插板閥0770
13.10.1高真空插板閥原理與用途0770
13.10.2高真空插板閥行業(yè)標準（摘自JB/T 6446—2004）0771
13.11真空球閥0772
13.11.1真空球閥原理與用途0772
13.11.2真空球閥行業(yè)標準（摘自JB/T 6446—2004）0772
13.12超高真空擋板閥0773
13.12.1超高真空擋板閥原理與用途0773
13.12.2超高真空擋板閥行業(yè)標準（摘自JB/T 6446—2004）0773
13.13超高真空插板閥0773
13.13.1超高真空插板閥原理與用途0773
13.13.2超高真空插板閥行業(yè)標準（摘自JB/T 6446—2004）0774
13.14國產(chǎn)真空閥0775
13.14.1北票真空設(shè)備有限公司真空閥門0775
13.14.2川北科技(北京)公司真空閥門0783
第14章低溫閥門劉偉成
14.1概述0789
14.2分類0789
14.3閥門術(shù)語（摘自GB/T 21465—2008）0790
14.3.1閥門類別（中英文對照） 0790
14.3.2結(jié)構(gòu)及零件（中英文對照）0790
14.3.3其他術(shù)語(中英文對照）0791
14.3.4參數(shù)及定義0792
14.4型號編制和代號表示方法（摘自JB/T 308—2004）0792
14.4.1閥門的型號編制方法0792
14.4.2編制順序0793
14.4.3閥門代號0793
14.4.4命名及示例0797
14.5閥門主要零件材料0798
14.5.1閥體、閥蓋和閥板（閥瓣）0798
14.5.2密封面材料0799
14.5.3閥桿材料0799
14.5.4閥桿螺母材料0799
14.5.5緊固件、填料及墊片材料0800
14.6低溫閥門0803
14.6.1截止閥(摘自GB/T 24925—2010)0803
14.6.2減壓閥0804
14.6.3止回閥0807
14.6.4調(diào)節(jié)閥0808
14.6.5節(jié)流閥0816
14.6.6安全閥0820
14.6.7低溫球閥0828
14.6.8其他閥門0830
14.7閥門的管理0832
14.7.1儲存0832
14.7.2安裝0832
14.7.3操作0834
14.7.4維護0835
14.7.5檢查0836
14.7.6修理0837
14.7.7常見故障及預防0837
第15章真空法蘭魏迎春
15.1概述0840
15.2橡膠密封法蘭0841
15.2.1橡膠密封0842
15.2.2真空密封用橡膠0845
15.2.3橡膠的深冷應(yīng)用0850
15.2.4國產(chǎn)真空膠管、膠棒、膠板制品0850
15.2.5真空密封的設(shè)計0851
15.2.6真空法蘭用橡膠密封圈(摘自GB/T 6070—1995)0859
15.2.7氟塑料密封0860
15.2.8橡膠密封真空法蘭0862
15.3金屬密封法蘭0885
15.4真空規(guī)管接頭0902
第16章低溫法蘭劉偉成
16.1概述0906
16.2法蘭公稱尺寸和鋼管外徑0906
16.3法蘭類型和密封面0906
16.3.1法蘭類型0906
16.3.2法蘭密封面0909
16.3.3密封面的尺寸0912
16.3.4材料0912
16.3.5法蘭用墊片及緊固件0913
16.3.6法蘭接頭選配0914
16.3.7壓力-溫度額定值0914
16.3.8法蘭尺寸0915
16.3.9法蘭焊接接頭和坡口尺寸0926
16.3.10法蘭的尺寸公差0928
16.3.11可配合使用的管法蘭標準0930
16.4鋼制法蘭用非金屬平墊片0931
16.4.1墊片材料和使用條件0931
16.4.2墊片材料種類0931
16.4.3墊片使用條件0932
16.4.4墊片型式0933
16.4.5墊片尺寸0933
16.5鋼制管法蘭用聚四氟乙烯包覆墊片(PN系列)0935
16.6鋼制管法蘭用纏繞式墊片(PN系列)0936
16.6.1一般規(guī)定0936
16.6.2材料0937
16.6.3尺寸0938
16.7鋼制管法蘭用具有覆蓋層的齒形組合墊(PN系列)0939
16.7.1類型和代號0939
16.7.2齒形組合墊片公稱壓力和公稱尺寸0940
16.7.3齒形組合墊片的使用0940
16.7.4材料0940
16.7.5齒形組合墊尺寸0941
16.8鋼制管法蘭用緊固件0942
16.8.1緊固件型式、規(guī)格和尺寸0942
16.8.2緊固件的使用規(guī)定0945
16.8.3管法蘭、墊片和緊固件的配合使用0946
16.8.4緊固件長度計算方法0946
16.8.5法蘭、墊片、緊固件選配表0949
第17章真空機構(gòu)顏昌林
17.1真空機構(gòu)及作用0950
17.2機器與機構(gòu)0950
17.3機構(gòu)的基本組成及基本要求0951
17.3.1機構(gòu)的基本組成0951
17.3.2機構(gòu)的基本要求0952
17.4真空機構(gòu)的設(shè)計流程及方法0952
17.4.1機構(gòu)設(shè)計思維簡介0953
17.4.2機構(gòu)設(shè)計方法簡介0954
17.4.3機構(gòu)設(shè)計程序0956
17.4.4機構(gòu)設(shè)計過程簡介0957
17.4.5真空機構(gòu)設(shè)計程序及過程0959
17.4.6真空機構(gòu)設(shè)計原則0959
17.5真空傳動機構(gòu)0968
17.5.1真空電機0969
17.5.2聯(lián)軸器0971
17.5.3真空導入傳動軸及密封0974
17.5.4真空傳動軸1014
17.5.5減速器1047
17.5.6真空機械負載1051
17.6真空下運動參數(shù)測量1052
17.6.1力及力矩1053
17.6.2位移傳感器1055
17.6.3轉(zhuǎn)速傳感器1056
17.6.4數(shù)字化測量1058
第18章真空工程元件柏樹
18.1電極引入1059
18.1.1電極引入部件密封的設(shè)計要求1059
18.1.2電極引入部件的結(jié)構(gòu)1060
18.1.3陶瓷金屬封接電極(摘自SJ 1775—81)1065
18.1.4國產(chǎn)JB型高壓電極引線1065
18.1.5國產(chǎn)陶瓷-金屬封接電極1066
18.1.6氣密封圓形連接器1067
18.2觀察窗1070
18.2.1觀察窗結(jié)構(gòu)類型1070
18.2.2真空設(shè)備觀察窗（摘自SJ 1774—81）1071
18.2.3國產(chǎn)玻璃觀察窗1072
18.3擋油帽和擋板1073
18.3.1擋油帽1073
18.3.2擋板1073
18.4阱1081
18.4.1分子篩吸附阱1081
18.4.2冷阱1083
18.4.3鈦升華阱1087
18.4.4前級預抽管道吸附阱1087
18.5金屬波紋管1089
18.6油霧過濾器1092
18.7運動及操作元件1093
第19章真空工程材料柏樹
19.1概述1096
19.2真空材料出氣1097
19.2.1概述1097
19.2.2金屬材料的出氣速率1098
19.2.3有機材料的出氣速率1103
19.2.4無機材料的出氣速率1105
19.2.5高溫下的出氣總量和氣體組分1106
19.3材料的氣體滲透與擴散1112
19.3.1概述1112
19.3.2金屬材料的滲透系數(shù)1113
19.3.3石英、玻璃、陶瓷的滲透系數(shù)1114
19.3.4有機材料的滲透系數(shù)1116
19.4蒸氣壓、蒸發(fā)（升華）速率1118
19.4.1概述1118
19.4.2材料的蒸氣壓1118
19.4.3蒸發(fā)(升華)速率1127
19.5常用真空材料1129
19.5.1金屬及合金1130
19.5.2玻璃、石英和陶瓷1142
19.5.3石墨、云母材料1144
19.5.4塑料材料1146
19.5.5真空泵油、脂及封蠟1153
19.5.6高溫真空裝置材料1160
第20章真空與壓力容器檢漏肖祥正
20.1概述1166
20.2容器上容易產(chǎn)生泄漏的部位1166
20.3檢漏中用到的基本概念1167
20.3.1漏率及其單位1167
20.3.2影響漏率大小的因素1168
20.3.3標準漏率1169
20.3.4允許漏率1169
20.3.5靈敏度與最小可檢漏率1171
20.3.6儀器的反應(yīng)時間、清除時間及其校準方法1174
20.3.7逆流檢漏儀1176
20.3.8氣體通過漏孔的流動狀態(tài)及其判別方法1176
20.3.9氣體通過漏孔的漏率計算1178
20.4容器檢漏工藝要求1182
20.5真空容器檢漏方法1182
20.5.1氦質(zhì)譜檢漏技術(shù)1182
20.5.2四極質(zhì)譜計檢漏法1185
20.5.3真空計檢漏法1187
20.5.4真空容器總漏率測試1188
20.6壓力容器檢漏方法1193
20.6.1氦質(zhì)譜檢漏法1193
20.6.2氣泡法1196
20.6.3氨檢漏法1200
20.6.4聲波檢漏法1202
20.6.5氫氣混合氣檢漏1205
20.6.6紅外線吸收法檢漏技術(shù)1206
20.6.7壓力容器總漏率測試1209
20.7國內(nèi)外氦質(zhì)譜檢漏儀產(chǎn)品介紹1221

下冊
第21章真空與低溫工程中的焊接技術(shù)張英明劉玉魁
21.1真空與低溫容器焊接要點1229
21.1.1焊接通用工藝原則1229
21.1.2真空及低溫容器焊接規(guī)程1229
21.1.3真空和低溫容器焊接要求1232
21.2焊接方法及特點1233
21.2.1焊接方法分類1233
21.2.2常用焊接方法選擇1233
21.2.3金屬材料適用焊接方法1235
21.3金屬的可焊性1236
21.3.1鋼的可焊性1236
21.3.2有色金屬可焊性1236
21.3.3異種金屬間的可焊性1237
21.3.4異種金屬材料間焊接適宜的焊接手段1238
21.4焊接材料的選擇1244
21.4.1焊接材料的作用1244
21.4.2選擇焊條的基本原則1245
21.4.3焊絲的選擇要點1246
21.4.4焊劑配用焊絲及用途1247
21.4.5幾種常用鋼的焊條選擇1247
21.4.6焊絲的選擇1256
21.4.7焊劑的選擇1263
21.5電弧焊1267
21.5.1焊條電弧焊1267
21.5.2埋弧焊1276
21.6鎢極氣體保護焊1278
21.6.1鎢極氬弧焊1278
21.6.2鎢極氣體保護焊設(shè)備1280
21.6.3鎢極氬弧焊保護氣體1283
21.6.4鎢極氬弧焊焊絲選擇1284
21.6.5鎢極氬弧焊重要工藝1285
21.6.6鎢極氬弧焊典型材料的焊接參數(shù)1290
21.6.7鎢極氬弧焊常見缺陷及預防措施1294
21.7熔化極氬弧焊1295
21.7.1工作原理及應(yīng)用1295
21.7.2焊前清理1295
21.7.3熔化極氬弧焊常用焊接參數(shù)1296
21.7.4熔化極氣體保護焊常見缺陷及預防措施1305
21.7.5熔化極焊機常見故障及排除方法1306
21.8二氧化碳氣體保護焊1308
21.8.1原理及應(yīng)用范圍1308
21.8.2二氧化碳氣體保護焊焊接工藝要點1309
21.8.3二氧化碳氣體保護焊常見缺陷及預防措施1311
21.9等離子弧焊1312
21.9.1概述1312
21.9.2等離子弧焊機的構(gòu)成1315
21.9.3等離子弧焊機常見故障1316
21.9.4微束等離子弧焊1316
21.9.5等離子弧焊的缺陷及防止措施1317
21.10激光焊1317
21.10.1激光焊接的基本原理1317
21.10.2激光焊的特點1318
21.10.3激光焊的分類及應(yīng)用1319
21.10.4激光器的選擇1319
21.10.5激光焊的保護氣體1320
21.10.6激光焊接頭形式1321
21.10.7激光焊的應(yīng)用1321
21.11電子束焊1323
21.11.1電子束焊接原理及應(yīng)用1323
21.11.2電子束焊接的特點1323
21.11.3電子束焊接頭1324
21.11.4電子束焊的應(yīng)用1325
21.11.5電子束焊重要工藝措施1325
21.11.6電子束焊的缺陷及預防1325
21.12釬焊1326
21.12.1釬焊原理及特點1326
21.12.2釬焊方法及應(yīng)用1327
21.12.3釬焊接頭形式1329
21.12.4釬縫間隙的確定1330
21.12.5釬料1331
21.12.6釬劑1338
21.13真空釬焊1339
21.13.1真空釬焊原理1339
21.13.2真空釬焊的特點1340
21.13.3真空釬焊主要工藝參數(shù)1340
21.13.4影響真空釬焊質(zhì)量的重要因素1342
21.14真空擴散焊1343
21.14.1真空擴散焊原理1343
21.14.2真空擴散焊的特點及應(yīng)用1343
21.14.3真空擴散焊設(shè)備的構(gòu)成1344
21.14.4各種材料擴散焊的可能性1344
21.14.5真空擴散焊釬料選擇1345
21.14.6真空擴散焊重要工藝1345
21.15異種材料的焊接1347
21.15.1異種材料焊接影響因素1347
21.15.2性能相異的材料之間焊接難點1348
21.15.3異種材料焊接選用的焊接方法1348
21.15.4異種材料焊接母材分類1351
21.15.5異種材料電弧焊時焊材及預熱溫度回火溫度的選擇1352
21.15.6異種鋼材的氣體保護焊焊材選擇1355
21.15.7奧氏體不銹鋼與珠光體耐熱鋼焊接時焊材選擇1356
21.15.8銅與鋁的釬焊1356
21.15.9銅與鉬的焊接1359
21.15.10銅與鎢的焊接1359
21.15.11鉬與鎢的焊接1360
21.16金屬與陶瓷的焊接1360
21.16.1陶瓷的一般特性1360
21.16.2釬焊1361
21.16.3真空擴散焊1363
21.16.4陶瓷與金屬的電子束焊接1365
21.17低溫用鋼及其焊接1366
21.17.1低溫用鋼分類1366
21.17.2低溫用鋼主要種類1367
21.17.3低溫用鋼采用的焊接方法1371
21.17.4低溫用鋼焊條電弧焊1371
21.17.5埋弧焊1373
21.17.6鎢極惰性氣體保護焊1374
21.17.7熔化極氣體保護電弧焊1375
21.17.8低溫用鋼焊接工藝1376
21.17.9低溫高合金鋼的焊接1379
第22章真空清潔處理劉玉魁
22.1清潔處理的目的1382
22.2真空容器中污染物的來源1382
22.3清潔處理要求1383
22.3.1功能要求1383
22.3.2對清洗及安裝人員要求1383
22.3.3清洗環(huán)境要求1383
22.3.4真空裝置清潔要求1384
22.4清潔處理主要方法1384
22.4.1機械清理1384
22.4.2有機溶劑除油1384
22.4.3化學侵蝕清除氧化層1386
22.4.4電化學清洗1386
22.4.5電化學拋光1387
22.4.6超聲波清洗1389
22.5特殊清洗方法1389
22.5.1輝光放電清洗1389
22.5.2霍爾氬離子源清洗離子鍍基片1390
22.5.3HL-1M托卡馬克裝置輝光放電清洗1390
22.5.4光學太陽反射鏡基底的輝光放電清洗1392
22.5.5氮氣沖洗1396
22.5.6氟利昂蒸氣清洗1397
22.5.7燒氫清除金屬表面氧化物1397
22.5.8紫外輻照除污染1398
22.5.9真空烘烤出氣1398
22.6常用材料清理方法1399
22.6.1清除金屬氧化物1399
22.6.2常用非金屬材料的清洗1402
22.7降低不銹鋼材料出氣的常用方法1405
22.7.1不銹鋼出氣特性1405
22.7.2降低不銹鋼出氣率的手段1406
22.8熱真空試驗設(shè)備真空室清潔處理1408
22.8.1污染物來源1408
22.8.2清潔要求1408
22.8.3污染控制方法1409
22.8.4潔凈室潔凈度1409
22.9真空中污染的檢測1410
22.9.1除油清潔度檢驗方法1410
22.9.2污染檢測1412
22.10安裝環(huán)境潔凈度1412
第23章航天器空間環(huán)境與設(shè)備劉玉魁楊建斌馬躍蘭
23.1航天器空間環(huán)境1413
23.1.1太陽系的構(gòu)成1413
23.1.2地球環(huán)境1419
23.1.3航天器設(shè)計中的環(huán)境要素1424
23.1.4航天器空間環(huán)境1428
23.2紫外輻射對空間材料性能的影響1449
23.2.1真空紫外和原子氧對S781白漆性能影響1449
23.2.2近紫外輻照對熱控涂層吸收系數(shù)的影響1451
23.2.3近紫外輻照對OSR二次表面鏡導電性影響1453
23.2.4近紫外輻照對熱控涂層導電性能的退化效應(yīng)1454
23.2.5真空紫外輻照對碳/環(huán)氧復合材料性能影響1456
23.2.6遠紫外輻照對Kapton/Al膜材料力學性能影響1457
23.3原子氧對航天材料及器件作用效應(yīng)1459
23.3.1原子氧對航天器熱控材料的影響1460
23.3.2磁力矩器用聚合物材料原子氧效應(yīng)1463
23.3.3航天器薄膜材料在原子氧環(huán)境中性能退化1465
23.3.4原子氧對太陽電池陣的影響1468
23.3.5原子氧輻照對GF/PI及納米TiO2/GF/PI材料摩擦學性能的影響1472
23.4空間電子對航天器電子器件及材料的作用1473
23.4.1地球同步軌道高壓太陽電池陣充放電效應(yīng)1473
23.4.2空間材料深層充放電效應(yīng)1477
23.4.3電子與質(zhì)子綜合輻照氧化鋅白漆的光學性能退化1480
23.4.4防靜電Kapton二次表面鏡的電子輻照效應(yīng)1483
23.4.5S781白漆在空間輻照環(huán)境下物性變化1484
23.5空間質(zhì)子對電子器件及材料的損傷1486
23.5.1環(huán)氧樹脂的質(zhì)子輻照損傷1486
23.5.2氧化鋅質(zhì)子輻照損傷1488
23.5.3質(zhì)子輻照對防靜電熱控涂層導電性能影響1491
23.5.4質(zhì)子輻照對石英玻璃光學性能的影響1493
23.5.5質(zhì)子輻照下聚酰亞胺薄膜力學性能退化1495
23.5.6Fe-Ni軟合金質(zhì)子輻照效應(yīng)1499
23.6空間光學遙感器試驗設(shè)備1500
23.6.1試驗設(shè)備組成1501
23.6.2真空抽氣系統(tǒng)1501
23.6.3主要組件設(shè)計1502
23.6.4試驗結(jié)果1504
23.6.5設(shè)備特點1504
23.7紅外遙感器輻射定標設(shè)備1505
23.7.1F3H紅外定標空間環(huán)境模擬設(shè)備1505
23.7.2NASA輻射定標設(shè)備1506
23.7.3Los Alamos國家實驗室輻射定標設(shè)備1506
23.7.4Lockheed公司輻射定標設(shè)備1507
23.7.5法國Orsay太空紅外觀測相機（ISOCAM）輻射定標設(shè)備1508
23.8空間等離子體環(huán)境模擬設(shè)備1509
23.8.1空間等離子體參數(shù)1509
23.8.2空間等離子體環(huán)境模擬設(shè)備基本構(gòu)成1510
23.8.3INAF-IFSI等離子體環(huán)境模擬實驗系統(tǒng)1510
23.8.4法國JONAS地面等離子體環(huán)境模擬實驗系統(tǒng)1511
23.8.5美國SPSC地面等離子體環(huán)境模擬實驗系統(tǒng)1512
23.9空間粒子輻射環(huán)境模擬裝置1513
23.9.1太陽電池電子輻照模擬裝置1513
23.9.2熱控涂層質(zhì)子輻照裝置及評價1515
23.9.3CCD粒子輻照源及試驗評價1516
23.10空間原子氧模擬裝置1518
23.10.1原子氧模擬試驗裝置的構(gòu)造1518
23.10.2原子氧/紫外輻照效應(yīng)1519
23.11航天器熱控涂層材料綜合環(huán)境試驗裝置1520
23.12航天材料出氣及質(zhì)損試驗設(shè)備1521
23.12.1空間真空環(huán)境對材料的影響1521
23.12.2航天器用材料出氣篩選的主要指標1521
23.12.3航天器用材料出氣篩選的試驗方法標準及材料出氣篩選的取舍判據(jù)1522
23.12.4航天器用材料出氣篩選的異位測試1522
23.12.5航天器用材料出氣篩選的原位測試1525
23.13空間活動部件冷焊試驗設(shè)備1526
23.13.1冷焊模擬設(shè)備1526
23.13.2超高真空防冷焊評價試驗設(shè)備1527
23.14亞暴環(huán)境模擬設(shè)備1530
23.14.1磁層亞暴環(huán)境及等離子體注入1530
23.14.2環(huán)境參數(shù)的確定1530
23.14.3亞暴環(huán)境模擬設(shè)備1531
23.15電推進器綜合性能試驗設(shè)備1533
23.15.1電推進器試驗設(shè)備基本要求1533
23.15.2英國離子電推進系統(tǒng)壽命試驗設(shè)備1533
23.15.3美國離子電推進系統(tǒng)壽命試驗設(shè)備簡介1535
23.15.4意大利離子電推進系統(tǒng)壽命試驗設(shè)備簡介1536
23.16電推進器陰極試驗裝置1536
23.16.1美國電推進器陰極試驗裝置1537
23.16.225cmXIPS陰極發(fā)射及點火性能評價裝置1538
23.16.3英國T6陰極試驗裝置1539
23.17火箭發(fā)動機空間模擬設(shè)備1539
23.17.1火箭發(fā)動機的空間環(huán)境1540
23.17.2火箭發(fā)動機空間模擬設(shè)備的類型1542
23.17.3火箭發(fā)動機高空試車設(shè)備抽氣系統(tǒng)1545
23.17.4固體火箭發(fā)動機點火模擬設(shè)備1552
23.17.5激光點火模擬設(shè)備1553
23.17.6火箭發(fā)動機高空試車臺1553
23.17.7姿態(tài)調(diào)整火箭高空試車臺1555
23.17.8GS-1及GS-2高空模擬試車臺1556
23.17.9國外火箭發(fā)動機試驗設(shè)備模擬高度及抽氣手段1558
23.18航天器空間環(huán)境與試驗術(shù)語1561
23.18.1航天器空間環(huán)境術(shù)語1561
23.18.2 航天器環(huán)境試驗術(shù)語1568
23.18.3 航天器環(huán)境試驗設(shè)備術(shù)語1571
第24章航天器空間熱環(huán)境試驗設(shè)備設(shè)計劉玉魁李文昇
24.1空間熱環(huán)境試驗設(shè)備的構(gòu)成1575
24.1.1空間熱環(huán)境試驗設(shè)備的功能1575
24.1.2熱平衡試驗設(shè)備的結(jié)構(gòu)原理1575
24.1.3熱真空試驗設(shè)備結(jié)構(gòu)原理1576
24.2ZM系列空間熱環(huán)境試驗設(shè)備1577
24.2.1ZM-800熱真空試驗設(shè)備1577
24.2.2ZM-3000空間環(huán)境模擬試驗設(shè)備1580
24.2.3ZM-4300光學遙感器空間環(huán)境模擬設(shè)備1583
24.3高精度光學成像空間熱環(huán)境試驗裝置1587
24.3.1試驗裝置的構(gòu)成1587
24.3.2光學成像真空熱環(huán)境試驗裝置主要參數(shù)1588
24.3.3真空容器1588
24.3.4真空抽氣系統(tǒng)1590
24.3.5液氮流程1590
24.3.6氣氮流程1591
24.4立臥檢測光學遙感器空間熱環(huán)境試驗裝置1592
24.4.1裝置結(jié)構(gòu)原理1593
24.4.2真空容器1594
24.4.3真空抽氣系統(tǒng)1595
24.4.4液氮流程1599
24.4.5氣氮流程1601
24.5KM系列空間模擬器1602
24.5.1KM2空間模擬器1602
24.5.2KM3空間模擬器1603
24.5.3KM4空間模擬器1604
24.5.4KM5空間模擬器1608
24.5.5KM5A空間環(huán)境試驗設(shè)備1609
24.5.6KM6載人航天器空間環(huán)境試驗設(shè)備1610
24.5.7KM8空間模擬器1616
24.6國外空間熱環(huán)境設(shè)備1617
24.6.1約翰遜航天中心SESL設(shè)備1617
24.6.2格倫研究中心SPF設(shè)備1618
24.6.3洛克希德·馬丁的大型空間環(huán)境模擬器1620
24.6.4休斯航天和通信公司大型熱真空設(shè)備1620
24.6.5歐洲太空局的空間環(huán)境模擬器1621
24.6.6俄羅斯國家航天集團空間環(huán)境模擬器1622
24.6.7日本宇宙航空研究開發(fā)機構(gòu)的空間環(huán)境模擬器1623
24.6.8印度空間研究組織大型模擬器1623
24.7熱沉及溫控底板結(jié)構(gòu)1625
24.7.1熱沉結(jié)構(gòu)形式1625
24.7.2魚骨式熱沉1625
24.7.3夾層板式熱沉1628
24.7.4溫控底板1632
24.8熱沉液氮流程設(shè)計1632
24.8.1液氮流程重要術(shù)語1633
24.8.2液氮開式沸騰流程1634
24.8.3單相密閉液氮流程1634
24.8.4液氮流程主要部件1635
24.8.5液氮流程設(shè)計計算1641
24.8.6熱沉降溫時間1648
24.9熱沉氣氮調(diào)溫流程設(shè)計1649
24.9.1氣氮調(diào)溫流程原理1650
24.9.2調(diào)溫流程設(shè)計1651
24.9.3國外大型熱真空設(shè)備氮氣調(diào)溫流程1652
24.10熱沉導熱油流程設(shè)計1654
24.11紅外加熱籠設(shè)計1657
24.11.1角系數(shù)法計算紅外加熱籠1657
24.11.2蒙特卡羅方法計算紅外加熱籠1660
24.12太陽模擬器1662
24.12.1太陽模擬器的結(jié)構(gòu)原理1663
24.12.2太陽模擬器的設(shè)計1664
24.12.3太陽模擬器真空容器窗口的設(shè)計1670
24.12.4各國太陽模擬器簡介1673
24.13航天器熱環(huán)境模擬設(shè)備通用技術(shù)條件1676
24.13.1術(shù)語和定義1676
24.13.2技術(shù)要求1678
24.13.3結(jié)構(gòu)設(shè)計要求1680
24.13.4制造要求1684
24.13.5安全防護要求1686
24.13.6檢驗規(guī)則1686
24.13.7主要技術(shù)參數(shù)的測試方法1687
第25章真空中沉積薄膜劉玉魁
25.1真空中沉積薄膜應(yīng)用與分類1690
25.1.1真空中沉積薄膜的應(yīng)用1690
25.1.2薄膜分類1692
25.2真空蒸發(fā)鍍膜1694
25.2.1真空蒸發(fā)鍍膜原理1694
25.2.2蒸發(fā)源1694
25.2.3蒸發(fā)鍍膜相關(guān)數(shù)據(jù)1698
25.2.4小平面源、點源在平行平面上蒸發(fā)膜厚計算1702
25.2.5蒸發(fā)卷繞式鍍膜機1703
25.3真空濺射鍍膜1704
25.3.1離子濺射基本原理1704
25.3.2二極直流濺射1707
25.3.3三級濺射1708
25.3.4直流偏壓濺射1708
25.3.5射頻濺射鍍膜1709
25.3.6離子束濺射鍍膜1710
25.3.7對向靶等離子體濺射鍍膜1711
等
參考文獻2323
致謝2340