超聲導(dǎo)波電磁聲傳感器的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

目錄
前言
第1章　超聲導(dǎo)波檢測(cè)原理　1
1.1　超聲導(dǎo)波基本概念　1
1.1.1　相速度與群速度　1
1.1.2　導(dǎo)波特性　2
1.1.3　波結(jié)構(gòu)　3
1.2　超聲導(dǎo)波傳播特性　3
1.2.1　板中的超聲導(dǎo)波　3
1.2.2　管道中的超聲導(dǎo)波　7
1.3　超聲導(dǎo)波無(wú)損檢測(cè)方法　13
1.3.1　自發(fā)自收法　13
1.3.2　一發(fā)一收法　14
1.3.3　激勵(lì)信號(hào)　15
參考文獻(xiàn)　16
第2章　電磁聲傳感器工作原理與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)　17
2.1　電磁聲傳感器工作原理　17
2.1.1　洛倫茲力機(jī)理　19
2.1.2　磁致伸縮機(jī)理　20
2.2　電磁聲傳感器結(jié)構(gòu)配置　24
2.2.1　磁鐵　24
2.2.2　線(xiàn)圈　26
2.3　電磁聲傳感器優(yōu)化設(shè)計(jì)　27
2.3.1　模態(tài)選擇　27
2.3.2　聲場(chǎng)分布　28
2.3.3　頻率響應(yīng)特性　30
2.3.4　電磁聲傳感器的仿真建?！?0
參考文獻(xiàn)　31
第3章　蘭姆波電磁聲傳感器的設(shè)計(jì)　32
3.1　A0模態(tài)電磁聲傳感器　32
3.1.1　傳感器結(jié)構(gòu)　32
3.1.2　傳感器工作原理　33
3.1.3　有限元仿真　34
3.1.4　單一A0模態(tài)激勵(lì)與缺陷檢測(cè)　40
3.1.5　傳感器性能測(cè)試　41
3.1.6　傳感器結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化　43
3.2　S0模態(tài)電磁聲傳感器　46
3.2.1　傳感器結(jié)構(gòu)　46
3.2.2　傳感器工作原理　47
3.2.3　單一S0模態(tài)的激勵(lì)和接收　47
3.2.4　傳感器性能測(cè)試　48
3.2.5　傳感器結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化　51
3.3　雙模態(tài)電磁聲傳感器　53
3.3.1　傳感器結(jié)構(gòu)　53
3.3.2　傳感器工作原理　54
3.3.3　單一模態(tài)的激勵(lì)和接收　55
3.3.4　傳感器性能測(cè)試　57
3.3.5　缺陷檢測(cè)　58
3.4　A1模態(tài)電磁聲傳感器　63
3.4.1　傳感器結(jié)構(gòu)　63
3.4.2　傳感器工作原理　64
3.4.3　有限元仿真　66
3.4.4　A1模態(tài)的激勵(lì)和接收　71
3.4.5　傳感器性能測(cè)試　72
參考文獻(xiàn)　74
第4章　水平剪切模態(tài)電磁聲傳感器的設(shè)計(jì)　75
4.1　平面螺線(xiàn)管陣列式磁致伸縮貼片傳感器　75
4.1.1　傳感器結(jié)構(gòu)　75
4.1.2　傳感器工作原理　76
4.1.3　單一SH0模態(tài)的激勵(lì)和接收　76
4.1.4　傳感器性能測(cè)試　77
4.2　柔性印刷電路板陣列式磁致伸縮貼片傳感器　79
4.2.1　傳感器結(jié)構(gòu)　79
4.2.2　傳感器工作原理　80
4.2.3　單一SH0模態(tài)的激勵(lì)和接收　81
4.2.4　傳感器性能測(cè)試　81
4.2.5　DT-SHMA-MPT的優(yōu)化　83
4.3　周期格柵線(xiàn)圈電磁聲傳感器　88
4.3.1　傳感器結(jié)構(gòu)　89
4.3.2　傳感器工作原理　89
4.3.3　單一SH0模態(tài)的激勵(lì)和接收　90
4.3.4　傳感器性能測(cè)試　90
4.3.5　PGC-EMAT的優(yōu)化　92
4.4　全向型周向周期永磁鐵陣列式電磁聲傳感器　99
4.4.1　傳感器結(jié)構(gòu)　99
4.4.2　傳感器工作原理　101
4.4.3　有限元仿真　102
4.4.4　單一SH0模態(tài)的激勵(lì)和接收　104
4.4.5　傳感器性能測(cè)試　105
參考文獻(xiàn)　107
第5章　磁集中器式電磁聲傳感器的設(shè)計(jì)　108
5.1　指向型磁集中器式電磁聲傳感器　108
5.1.1　D-MC-EMAT結(jié)構(gòu)　108
5.1.2　D-MC-EMAT工作原理　109
5.1.3　D-MC-EMAT有限元仿真　110
5.1.4　單一S0模態(tài)的激勵(lì)與缺陷檢測(cè)　114
5.1.5　傳感器性能測(cè)試　117
5.1.6　D-MC-EMAT的優(yōu)化　118
5.2　全向型磁集中器式電磁聲傳感器　121
5.2.1　OD-MC-EMAT結(jié)構(gòu)　122
5.2.2　OD-MC-EMAT工作原理　123
5.2.3　OD-MC-EMAT有限元仿真　123
5.2.4　單一S0模態(tài)的激勵(lì)與缺陷檢測(cè)　128
5.2.5　傳感器性能測(cè)試　130
5.2.6　OD-MC-EMAT的優(yōu)化　131
5.3　模態(tài)可調(diào)磁集中器式電磁聲傳感器　134
5.3.1　MT-MC-EMAT結(jié)構(gòu)　134
5.3.2　MT-MC-EMAT工作原理　136
5.3.3　MT-MC-EMAT有限元仿真　137
5.3.4　單一S0模態(tài)與單一A0模態(tài)激勵(lì)　143
5.3.5　傳感器性能測(cè)試　144
5.3.6　MT-MC-EMAT的優(yōu)化　147
5.4　變角度磁集中器式A1模態(tài)電磁聲傳感器　151
5.4.1　變角度磁集中器式A1模態(tài)電磁聲傳感器結(jié)構(gòu)　151
5.4.2　變角度磁集中器式A1模態(tài)電磁聲傳感器工作原理　152
5.4.3　變角度磁集中器式A1模態(tài)電磁聲傳感器有限元仿真　153
5.4.4　A1模態(tài)的激勵(lì)和接收　157
5.4.5　傳感器性能測(cè)試　158
參考文獻(xiàn)　159
第6章　管中導(dǎo)波電磁聲傳感器的設(shè)計(jì)　160
6.1　扭轉(zhuǎn)模態(tài)磁致伸縮傳感器　160
6.1.1　扭轉(zhuǎn)模態(tài)MPT陣列結(jié)構(gòu)　160
6.1.2　扭轉(zhuǎn)模態(tài)MPT陣列工作原理　161
6.1.3　扭轉(zhuǎn)模態(tài)MPT陣列的優(yōu)化　161
6.1.4　單一T(0，1)模態(tài)激勵(lì)與缺陷檢測(cè)　163
6.1.5　頻率響應(yīng)特性　165
6.1.6　傳感器結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化　166
6.2　縱向模態(tài)磁致伸縮傳感器　169
6.2.1　縱向模態(tài)MPT陣列結(jié)構(gòu)　170
6.2.2　縱向模態(tài)MPT陣列工作原理　170
6.2.3　縱向模態(tài)MPT陣列的優(yōu)化　171
6.2.4　單一L(0，2)模態(tài)激勵(lì)與缺陷檢測(cè)　173
6.2.5　頻率響應(yīng)特性　174
6.2.6　傳感器結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化　175
6.3　表面波電磁聲傳感器　176
6.3.1　表面波檢測(cè)原理　177
6.3.2　柔性磁鐵表面波電磁聲傳感器結(jié)構(gòu)　177
6.3.3　柔性磁鐵表面波電磁聲傳感器工作原理　178
6.3.4　柔性磁鐵表面波電磁聲傳感器結(jié)構(gòu)優(yōu)化　178
6.3.5　柔性磁鐵表面波電磁聲傳感器性能測(cè)試　179
6.3.6　柔性磁鐵表面波電磁聲傳感器性能分析　181
參考文獻(xiàn)　190
第7章　基于電磁聲傳感器陣列的金屬板中缺陷成像檢測(cè)　191
7.1　基于電磁聲傳感器陣列的概率損傷定位成像　191
7.1.1　概率損傷成像原理　191
7.1.2　缺陷成像實(shí)驗(yàn)　194
7.1.3　基于多種典型損傷因子的成像結(jié)果　195
7.2　基于電磁聲傳感器陣列的圓弧成像　200
7.2.1　圓弧成像原理　200
7.2.2　數(shù)據(jù)融合方法　201
7.2.3　缺陷成像實(shí)驗(yàn)　203
7.2.4　原始檢測(cè)信號(hào)處理　204
7.2.5　板中缺陷成像定位檢測(cè)　205
7.3　基于電磁聲傳感器陣列的橢圓成像　207
7.3.1　橢圓成像原理　207
7.3.2　缺陷成像實(shí)驗(yàn)　208
7.3.3　板中缺陷的定位檢測(cè)成像結(jié)果　209
7.4　基于電磁聲傳感器陣列的雙曲線(xiàn)成像　212
7.4.1　雙曲線(xiàn)成像原理　212
7.4.2　板中缺陷成像定位檢測(cè)　213
7.5　基于電磁聲傳感器陣列的復(fù)合成像　214
7.5.1　復(fù)合成像算法　214
7.5.2　波包分離技術(shù)　215
7.5.3　板中缺陷成像定位檢測(cè)　217
7.6　基于電磁聲傳感器陣列的時(shí)間反轉(zhuǎn)方法　219
7.6.1　時(shí)間反轉(zhuǎn)過(guò)程　219
7.6.2　蘭姆波時(shí)間反轉(zhuǎn)聚焦和重構(gòu)模型　220
7.6.3　時(shí)間反轉(zhuǎn)聚焦和重構(gòu)特性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證　222
7.6.4　基于時(shí)間反轉(zhuǎn)方法的橢圓成像　225
7.6.5　基于時(shí)間反轉(zhuǎn)方法的概率損傷成像算法　229
參考文獻(xiàn)　233
第8章　基于MPT陣列的復(fù)合材料板中缺陷成像檢測(cè)　235
8.1　OSHM-EMAT　235
8.1.1　OSHM-EMAT結(jié)構(gòu)與工作原理　235
8.1.2　OSHM-EMAT頻率響應(yīng)特性　236
8.1.3　SH0模態(tài)的激勵(lì)和接收　237
8.1.4　OSHM-EMAT聲場(chǎng)分布　238
8.1.5　提離距離影響　239
8.2　雙匝OSHM-MPT設(shè)計(jì)　240
8.2.1　雙匝OSHM-MPT結(jié)構(gòu)　240
8.2.2　雙匝OSHM-MPT工作原理　242
8.2.3　雙匝OSHM-MPT頻率響應(yīng)特性　242
8.2.4　SH0模態(tài)的激勵(lì)和接收　244
8.2.5　雙匝OSHM-MPT聲場(chǎng)指向性　246
8.2.6　雙匝OSHM-MPT結(jié)構(gòu)優(yōu)化　246
8.3　雙匝OSHM-MPT陣列復(fù)合材料板中缺陷RAPID成像　249
8.3.1　復(fù)合材料板中缺陷檢測(cè)實(shí)驗(yàn)設(shè)置　249
8.3.2　RAPID成像系數(shù)　250
8.3.3　RAPID成像差異系數(shù)計(jì)算　252
8.3.4　RAPID中陣列概率值分布　253
8.3.5　RAPID缺陷成像結(jié)果及分析　254
8.3.6　RAPID成像閾值選取　258
8.4　雙匝OSHM-MPT陣列復(fù)合材料板中缺陷橢圓成像　260
8.4.1　橢圓成像實(shí)驗(yàn)設(shè)置　261
8.4.2　同一尺寸不同位置的模擬缺陷成像　261
8.4.3　不同尺寸不同位置的模擬缺陷成像　264
8.4.4　基于通用閾值的成像結(jié)果　268
8.4.5　復(fù)合材料板中缺陷的橢圓成像　270
參考文獻(xiàn)　272