ARM與DSP硬件特色和編程指南

第1章 高性能微控制器的特色硬件及匯編
1．1 TI公司DSP及微控制器
1．2 高性能微處理器的硬件特色（以DSP為例）
1．3 ARM內(nèi)核
1．4 ST公司微控制器
1．5 ARM特色
1．6 微控制器的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
1．7 習(xí)題
第2章 從一個(gè)簡(jiǎn)單的工程實(shí)例入手
2．1 逐步建立一個(gè)DSP工程文件
2．2 使用STM32CubeMX建立一個(gè)ARM工程文件
2．3 習(xí)題
本章附錄
第3章 深入集成開發(fā)環(huán)境
3．1 CCS概貌
3．2 CCS特色功能
3．3 μVision概貌
3．4 μVision特色功能
3．5 CCS和μVision共有特色
3．6 習(xí)題
第4章 標(biāo)幺化和Q格式
4．1 定點(diǎn)處理器中數(shù)的定標(biāo)（Q格式）
4．2 Q格式的六則運(yùn)算
4．3 Q15格式
4．4 智能IQ格式
4．5 小 結(jié)
4．6 習(xí)題
第5章 C語(yǔ)言高級(jí)進(jìn)階
5．1 C語(yǔ)言歷史
5．2 C語(yǔ)言特點(diǎn)和注意事項(xiàng)
5．3 C語(yǔ)言要點(diǎn)
5．4 C語(yǔ)言擴(kuò)展
5．5 硬件外設(shè)寄存器的位域、聯(lián)合體、結(jié)構(gòu)體
5．6 習(xí)題
第6章 可重入性
6．1 可重入性概念
6．2 保障可重入性的幾種技術(shù)
6．3 習(xí)題
第7章 適合微處理器的軟件工程和面向?qū)ο缶幊?br />7．1 C++和EC++的歷史
7．2 軟件工程ABC
7．3 C++的對(duì)象
7．4 函數(shù)實(shí)現(xiàn)VS面向?qū)ο髮?shí)現(xiàn)
7．5 用C語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)對(duì)象
7．6 良好編程原則
7．7 結(jié)構(gòu)圖等價(jià)于模塊
7．8 習(xí)題
第8章 二進(jìn)制可執(zhí)行文件的配置文件
8．1 COFF格式
……
第9章 微控制器廠家的庫(kù)文件
第10章 欲善其事，先利其器
第11章 ARM工程實(shí)例：比例積分調(diào)節(jié)PI
第12章 ARM工程實(shí)例：三相電壓鎖相環(huán)PLL
第13章 DSP工程實(shí)例：快速傅里葉變換FFT
第14章 DSP工程實(shí)例：SVPWM
附錄
參考文獻(xiàn)