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當(dāng)前位置: 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無線電電子學(xué)、電信技術(shù)圖解入門 半導(dǎo)體制造設(shè)備基礎(chǔ)與構(gòu)造精講(原書第3版)

圖解入門 半導(dǎo)體制造設(shè)備基礎(chǔ)與構(gòu)造精講(原書第3版)

圖解入門 半導(dǎo)體制造設(shè)備基礎(chǔ)與構(gòu)造精講(原書第3版)

定 價:¥99.00

作 者: 佐藤淳一 著,盧濤 譯
出版社: 機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項:
標(biāo) 簽: 暫缺

ISBN: 9787111708018 出版時間: 2022-07-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡介

  本書以簡潔明了的結(jié)構(gòu)向讀者展現(xiàn)了半導(dǎo)體制造工藝中使用的設(shè)備基礎(chǔ)和構(gòu)造。全書涵蓋了半導(dǎo)體制造設(shè)備的現(xiàn)狀以及展望,同時也對清洗和干燥設(shè)備、離子注入設(shè)備、熱處理設(shè)備、光刻設(shè)備、蝕刻設(shè)備、成膜設(shè)備、平坦化設(shè)備、監(jiān)測和分析設(shè)備、后段制程設(shè)備等逐章進(jìn)行解說。雖然包含了很多生澀的詞匯,但難能可貴的是全書提供了豐富的圖片和表格,幫助讀者進(jìn)行理解。相信本書一定能帶領(lǐng)讀者進(jìn)入一個半導(dǎo)體制造設(shè)備的立體世界。 本書適合從事半導(dǎo)體與芯片加工、設(shè)計的從業(yè)者,以及準(zhǔn)備涉足上述領(lǐng)域的上班族和學(xué)生閱讀參考。 此版本僅限在中國大陸地區(qū)(不包括香港、澳門特別行政區(qū)及臺灣地區(qū))銷售。

作者簡介

  佐藤淳一,畢業(yè)于京都大學(xué)工學(xué)研究科,并獲得碩士學(xué)位。1978年開始就職于東京電氣化學(xué)工業(yè)株式會社(現(xiàn)TDK),1982年開始就職于索尼公司。一直從事半導(dǎo)體和薄膜器件相關(guān)工藝的研究開發(fā)工作。在此期間,參與創(chuàng)建半導(dǎo)體尖端技術(shù)公司,擔(dān)任長崎大學(xué)兼職講師、行業(yè)協(xié)會委員等職位,同時也是應(yīng)用物理學(xué)會員。譯者簡介 盧濤,江蘇常州人,日本中央大學(xué)工科碩士。精通各種半導(dǎo)體制造設(shè)備流程與開發(fā),曾參與半導(dǎo)體工廠數(shù)據(jù)的實時傳輸和設(shè)備狀態(tài)的分析。

圖書目錄

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