引言1
天貓精靈發(fā)展史2
天貓精靈硬件研發(fā)簡介3
天貓精靈硬件設計文化4
天貓精靈硬件研發(fā)項目流程6
第 1章硬件系統(tǒng)設計的三座大山11
1.1ESD防護設計12
1.2EMI設計28
1.3熱設計45
第 2章硬件開發(fā)之電子篇63
2.1電子團隊介紹64
2.2電源設計65
2.3LED設計85
2.4觸控按鍵設計93
2.5電子設計相關工具簡介101
第3章硬件開發(fā)之PCB篇103
3.1PCB團隊介紹104
3.2元器件封裝設計105
3.3元器件布局設計115
3.4PCB布線設計131
3.5PCB設計軟件工具簡介147
第4章硬件開發(fā)之射頻篇149
4.1射頻團隊介紹150
4.2射頻經典案例155
4.3應用場景分析158
4.4射頻器件選型166
4.5天線設計170
4.6射頻系統(tǒng)鏈路預算175
4.7De-sense問題178
4.8射頻測試工具簡介184
第5章硬件開發(fā)之結構篇189
5.1結構團隊介紹190
5.2架構設計193
5.3防振音設計199
5.4密封及氣密性設計208
5.5鈑金設計220
5.6塑料設計225
5.7表面處理工藝238
5.8硅膠件設計257
5.9塑料模具267
5.10模切部分282
5.11結構開發(fā)儀器儀表與工具
軟件286
第6章硬件開發(fā)之工藝篇297
6.1DFX概念及作用298
6.2DFM298
6.3DFA302
6.4DFT304
6.5DFS305
6.6工藝常用設備簡介306
第7章硬件部品應用與定制309
7.1顯示屏應用310
7.2攝像頭應用314
7.3電池應用316
7.4傳感器應用320
7.5時鐘應用323
7.6線材應用327
專業(yè)名稱注釋333
后記337