SMT基礎(chǔ)與技能項(xiàng)目教程

項(xiàng)目1 認(rèn)識(shí)SMT生產(chǎn)車間 1任務(wù)1.1 認(rèn)識(shí)SMT設(shè)備 2知識(shí)充電 21.1.1 SMT簡(jiǎn)介 21.1.2 典型表面組裝方式 31.1.3 典型表面組裝方式的工藝流程 41.1.4 典型的中小型SMT自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備 71.1.5 安全標(biāo)志與安全防范 7作業(yè)指導(dǎo) 91.1.6 參觀SMT生產(chǎn)線 9作業(yè)與評(píng)價(jià) 11任務(wù)1.2 認(rèn)識(shí)SMT設(shè)備工作環(huán)境 11知識(shí)充電 121.2.1 SMT生產(chǎn)設(shè)備工作環(huán)境要求 121.2.2 電源、氣源要求 121.2.3 靜電防護(hù) 13作業(yè)指導(dǎo) 141.2.4 帶領(lǐng)客戶參觀生產(chǎn)車間 141.2.5 介紹SMT生產(chǎn)線和工作環(huán)境 15作業(yè)與評(píng)價(jià) 15項(xiàng)目小結(jié) 15思考與練習(xí) 16項(xiàng)目2 錫膏印刷 17任務(wù)2.1 錫膏攪拌 18知識(shí)充電 182.1.1 認(rèn)識(shí)錫膏 182.1.2 錫膏的儲(chǔ)存要求 192.1.3 錫膏攪拌方法 19作業(yè)指導(dǎo) 192.1.4 錫膏攪拌作業(yè)指導(dǎo) 202.1.5 錫膏的儲(chǔ)存 21作業(yè)與評(píng)價(jià) 22知識(shí)拓展 23任務(wù)2.2 錫膏印刷生產(chǎn)前的準(zhǔn)備和生產(chǎn) 23知識(shí)充電 232.2.1 SMT印刷機(jī) 232.2.2 GKG-G5全自動(dòng)印刷機(jī)的特點(diǎn) 252.2.3 SMT生產(chǎn)中PCB種類和特點(diǎn) 272.2.4 模板種類和特點(diǎn) 282.2.5 刮刀的選用方法 29作業(yè)指導(dǎo) 302.2.6 全自動(dòng)錫膏印刷作業(yè)指導(dǎo) 302.2.7 開(kāi)機(jī)前檢查 312.2.8 開(kāi)始生產(chǎn)前準(zhǔn)備 312.2.9 試生產(chǎn) 332.2.10 生產(chǎn)運(yùn)行 35作業(yè)與評(píng)價(jià) 35知識(shí)拓展 36任務(wù)2.3 典型全自動(dòng)印刷機(jī)編程 37知識(shí)充電 382.3.1 典型全自動(dòng)印刷機(jī)的編程流程 38作業(yè)指導(dǎo) 392.3.2 機(jī)器的啟動(dòng)、歸零及權(quán)限設(shè)置 392.3.3 新建工程文件 392.3.4 參數(shù)設(shè)置按鈕 392.3.5 PCB定位調(diào)試的操作程序 412.3.6 生產(chǎn)設(shè)置、PCB運(yùn)輸和刮刀設(shè)置 442.3.7 試生產(chǎn) 462.3.8 生產(chǎn)界面 462.3.9 退出系統(tǒng) 482.3.10 菜單選項(xiàng)卡 492.3.11 幫助工具欄 512.3.12 主界面工具欄1 512.3.13 主界面工具欄2 52作業(yè)與評(píng)價(jià) 53知識(shí)拓展 54任務(wù)2.4 典型全自動(dòng)印刷機(jī)維護(hù)保養(yǎng) 56知識(shí)充電 562.4.1 典型全自動(dòng)印刷機(jī)的保養(yǎng)內(nèi)容及準(zhǔn)則 562.4.2 設(shè)備日常維護(hù)檢查項(xiàng)目及檢查周期 58作業(yè)指導(dǎo) 592.4.3 網(wǎng)框及清洗部分 592.4.4 刮刀系統(tǒng) 602.4.5 印刷工作平臺(tái)部分 612.4.6 CCD和X橫梁 632.4.7 氣路系統(tǒng) 642.4.8 絲桿、導(dǎo)軌的清洗與潤(rùn)滑 64作業(yè)與評(píng)價(jià) 65知識(shí)拓展 66項(xiàng)目小結(jié) 69思考與練習(xí) 69項(xiàng)目3 SMT貼片 71任務(wù)3.1 生產(chǎn)前準(zhǔn)備和生產(chǎn) 72知識(shí)充電 723.1.1 貼片機(jī)的分類 723.1.2 KE-2080貼片機(jī)的外觀 733.1.3 KE-2080貼片機(jī)的結(jié)構(gòu) 753.1.4 KE-2080貼片機(jī)上標(biāo)志的分類及含義 78作業(yè)指導(dǎo) 803.1.5 開(kāi)機(jī)前的準(zhǔn)備工作 803.1.6 接通主機(jī)電源返回原點(diǎn) 813.1.7 執(zhí)行預(yù)熱 823.1.8 直接調(diào)用生產(chǎn)程序 833.1.9 選擇生產(chǎn)界面 833.1.10 設(shè)置基板 843.1.11 把生產(chǎn)要用的元器件裝在供料器上 893.1.12 將帶式供料器安裝在供料器臺(tái)架上 893.1.13 確認(rèn)元件吸取位置 893.1.14 執(zhí)行生產(chǎn) 913.1.15 退出生產(chǎn)界面 923.1.16 關(guān)閉主機(jī)電源與日清潔 92作業(yè)與評(píng)價(jià) 93任務(wù)3.2 典型全自動(dòng)貼片機(jī)編程 94知識(shí)充電 953.2.1 貼片機(jī)編程工藝流程 95作業(yè)指導(dǎo) 953.2.2 啟動(dòng)生產(chǎn)程序編輯 973.2.3 設(shè)置基板數(shù)據(jù) 973.2.4 設(shè)置貼片數(shù)據(jù) 1013.2.5 設(shè)置元件數(shù)據(jù) 1033.2.6 設(shè)置吸取數(shù)據(jù) 1043.2.7 設(shè)置圖像數(shù)據(jù) 1053.2.8 檢查數(shù)據(jù)完成狀態(tài) 1063.2.9 數(shù)據(jù)一致性檢查 1063.2.10 優(yōu)化程序 1063.2.11 退出貼片程序編輯狀態(tài) 1073.2.12 試生產(chǎn)檢驗(yàn)程序 108作業(yè)與評(píng)價(jià) 109任務(wù)3.3 全自動(dòng)貼片機(jī)保養(yǎng) 110知識(shí)充電 1103.3.1 使用的保養(yǎng)工具及注意事項(xiàng) 110作業(yè)指導(dǎo) 1103.3.2 日常檢查保養(yǎng) 1113.3.3 清掃 1123.3.4 注油 1123.3.5 更換UPS蓄電池 113作業(yè)與評(píng)價(jià) 113項(xiàng)目小結(jié) 114思考與練習(xí) 114項(xiàng)目4 回流焊接 115任務(wù)4.1 生產(chǎn)前準(zhǔn)備和生產(chǎn) 116知識(shí)充電 1164.1.1 認(rèn)識(shí)回流焊 116作業(yè)指導(dǎo) 1204.1.2 開(kāi)機(jī)前的準(zhǔn)備 1214.1.3 全熱風(fēng)無(wú)鉛回流焊接機(jī)系統(tǒng)界面及操作方法 1214.1.4 系統(tǒng)啟動(dòng) 1274.1.5 試生產(chǎn) 1284.1.6 生產(chǎn) 1284.1.7 關(guān)機(jī)退出 1294.1.8 生產(chǎn)結(jié)束后的整理清潔 129作業(yè)與評(píng)價(jià) 129知識(shí)拓展 130任務(wù)4.2 典型全熱風(fēng)無(wú)鉛回流焊機(jī)編程 139知識(shí)充電 1394.2.1 回流焊的溫度曲線和工藝參數(shù) 1394.2.2 影響回流焊溫度曲線的因素 1404.2.3 回流焊各溫區(qū)溫度曲線編程流程 141作業(yè)指導(dǎo) 1424.2.4 回流焊溫度曲線編程作業(yè)指導(dǎo) 1424.2.5 溫度曲線的測(cè)定 145作業(yè)與評(píng)價(jià) 147知識(shí)拓展 148任務(wù)4.3 典型全熱風(fēng)無(wú)鉛回流焊機(jī)保養(yǎng) 149知識(shí)充電 1494.3.1 典型全熱風(fēng)無(wú)鉛回流焊機(jī)保養(yǎng)內(nèi)容與方法 149作業(yè)指導(dǎo) 1504.3.2 回流焊設(shè)備保養(yǎng)作業(yè)指導(dǎo) 1504.3.3 工具準(zhǔn)備 1514.3.4 日保養(yǎng)和周保養(yǎng) 1524.3.5 月保養(yǎng) 1524.3.6 年保養(yǎng) 156作業(yè)與評(píng)價(jià) 157知識(shí)拓展 158項(xiàng)目小結(jié) 161思考與練習(xí) 162項(xiàng)目5 品質(zhì)檢測(cè) 163任務(wù)5.1 用自動(dòng)檢測(cè)儀檢測(cè) 164知識(shí)充電 1645.1.1 SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管控 1645.1.2 SMT組裝工業(yè)中的檢測(cè)方法 1645.1.3 目視法檢測(cè)產(chǎn)品品質(zhì) 1655.1.4 用視頻檢測(cè)儀檢測(cè) 1675.1.5 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)和在線測(cè)試 1685.1.6 成品包裝和入庫(kù) 169作業(yè)指導(dǎo) 1705.1.7 檢測(cè)準(zhǔn)備 1705.1.8 檢測(cè) 1705.1.9 標(biāo)記和處理 171作業(yè)與評(píng)價(jià) 171任務(wù)5.2 拆換BGA封裝元件 172知識(shí)充電 1725.2.1 SMT返修 1725.2.2 典型BGA返修工作臺(tái)簡(jiǎn)介 1725.2.3 BGA 3000精密焊接返修工作臺(tái) 1735.2.4 BGA返修工作臺(tái)安全規(guī)范 175作業(yè)指導(dǎo) 1765.2.5 烘烤 1765.2.6 夾板 1765.2.7 拆卸 1775.2.8 清理焊盤(pán) 1785.2.9 BGA植珠 1785.2.10 BGA錫珠焊接 1805.2.11 涂助焊劑 1815.2.12 利用光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)對(duì)位 1815.2.13 焊接 181作業(yè)與評(píng)價(jià) 182項(xiàng)目小結(jié) 182思考與練習(xí) 182參考文獻(xiàn) 183