可見光通信光源與探測器件原理及應(yīng)用

定　價：￥109.80

作　者：	張樹宇著
出版社：	人民郵電出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

購買這本書可以去

ISBN：	9787115576996	出版時間：	2021-12-01	包裝：	平裝
開本：	小16開	頁數(shù)：	176	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書圍繞可見光通信的硬件基礎(chǔ)，系統(tǒng)介紹了可見光通信光源與探測器件的原理、應(yīng)用以及發(fā)展現(xiàn)狀。本書共分為5章：前3章面向可見光通信光源，包括硅襯底LED光源與器件、有機發(fā)光材料、OLED以及Micro-LED，介紹了各類型可見光通信光源的基本原理及其在可見光通信中的應(yīng)用發(fā)展；后2章面向可見光通信探測器，包括半導(dǎo)體雪崩探測器、有機光伏探測器和有機光電探測器，介紹了各類型可見光通信探測器的工作原理及其在可見光通信中的應(yīng)用。本書呈現(xiàn)了近年來國內(nèi)外可見光通信光源與探測器件領(lǐng)域前沿的科研成果，適合從事半導(dǎo)體、光電材料及通信領(lǐng)域研究的高等院校和研究機構(gòu)的本科生和研究生閱讀，也可供相關(guān)專業(yè)的科研人員和技術(shù)人員閱讀參考。

作者簡介

　　張樹宇復(fù)旦大學(xué)副研究員、碩士生導(dǎo)師。2014年于英國圣安德魯斯大學(xué)（University of St Andrews）獲得光電子方向博士學(xué)位，并留校從事博士后研究。2015年入職復(fù)旦大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院。擔(dān)任上海市照明學(xué)會國際交流委員會委員。從事發(fā)光材料和器件的研究，發(fā)表SCI論文30余篇，申請及授權(quán)國家專利10余項。代表性研究成果包括有機半導(dǎo)體可見光通信、稀土摻雜鈣鈦礦、全硅激光器等，成果發(fā)表在Advanced Science、Optica、Advanced Optical Materials、Advanced Electronic Materials和Science Bulletin等期刊上。汪萊清華大學(xué)電子工程系長聘副教授、信息光電子研究所所長。2003年和2008年分別在清華大學(xué)電子工程系獲得學(xué)士和博士學(xué)位。主要從事寬禁帶半導(dǎo)體光電子材料和器件研究。張建立南昌大學(xué)國家硅基LED工程技術(shù)研究中心研究員、博士生導(dǎo)師。長期從事硅襯底氮化鎵發(fā)光材料與器件相關(guān)研究，包括MOCVD裝備研制、硅上氮化鎵材料生長、銦鎵氮長波段LED制備、LED材料與器件分析、多基色LED封裝等。田朋飛復(fù)旦大學(xué)副教授。2007年于華中科技大學(xué)獲得學(xué)士學(xué)位，2010年于北京大學(xué)獲得碩士學(xué)位，2014年于英國思克萊德大學(xué)（University of Strathclyde）獲得博士學(xué)位。長期從事Micro-LED顯示、照明、可見光通信、水下光通信的研究，發(fā)表SCI論文50余篇。

圖書目錄

第 1章硅襯底LED光源與器件\t001
1．1　硅襯底LED材料的結(jié)構(gòu)與生長　002
1．1．1　襯底　002
1．1．2　漸變AlGaN緩沖層　009
1．1．3　量子阱應(yīng)變工程　011
1．1．4　GaN基LED的V形坑　014
1．2　硅襯底LED芯片的制造與封裝　018
1．2．1　反射鏡P型歐姆接觸　019
1．2．2　互補電極　020
1．2．3　薄膜轉(zhuǎn)移技術(shù)　021
1．2．4　N極性N型GaN的表面粗化　023
1．2．5　N極性N型GaN上的歐姆接觸　025
1．2．6　鈍化　025
1．3　硅襯底LED器件的性能與特點　026
1．4　硅襯底LED在光通信中的應(yīng)用前景　030
參考文獻　035
第　2章面向可見光通信的 OLED和有機發(fā)光材料　041
2．1　OLED發(fā)展簡介　042
2．2　有機發(fā)光材料的發(fā)光原理　044
2．3　OLED器件結(jié)構(gòu)　051
2．4　有機發(fā)光材料與器件的核心參數(shù)　057
2．5　OLED在可見光通信中的發(fā)展　061
2．6　適合可見光通信的有機發(fā)光材料　065
參考文獻　070
第3章　基于Micro-LED的可見光通信　077
3．1　Micro-LED的制備　078
3．1．1　光刻　078
3．1．2　濕法刻蝕和干法刻蝕　080
3．1．3　金屬歐姆接觸的制備　083
3．1．4　Micro-LED的基本光電特性　084
3．2　Micro-LED調(diào)制帶寬　085
3．3　Micro-LED應(yīng)用系統(tǒng)　090
3．3．1　基于CMOS封裝的Micro-LED系統(tǒng)　090
3．3．2　低成本、高密度的二維可見光互聯(lián)通信系統(tǒng)　093
3．4　智能Micro-LED系統(tǒng)　104
3．4．1　多功能Micro-LED芯片　104
3．4．2　Micro-LED作為探測器的響應(yīng)特性　106
3．4．3　Micro-LED雙工通信系統(tǒng)　112
參考文獻　114
第4章　半導(dǎo)體雪崩探測器　117
4．1　離化碰撞　118
4．1．1　離化閾值能量　118
4．1．2　電子、空穴的離化系數(shù)　123
4．1．3　高電場下聲子散射　125
4．2　雪崩探測器器件原理　129
4．2．1　半導(dǎo)體雪崩探測器簡介　129
4．2．2　雪崩速率方程　130
4．2．3　雙極離化與單極離化　135
4．2．4　雪崩過剩噪聲　136
4．3　離化碰撞工程　138
4．3．1　梯度帶隙雪崩探測器　139
4．3．2　超晶格雪崩探測器　141
4．3．3　隧道雪崩探測器　143
4．4　常見半導(dǎo)體雪崩探測器　147
4．4．1　硅襯底雪崩探測器　147
4．4．2　吸收倍增分離Ge/Si雪崩探測器　150
4．4．3　InGaAsP基雪崩探測器　152
參考文獻　154
第5章　新型可見光探測材料與器件　157
5．1　有機材料與光伏器件　158
5．2　有機太陽能電池探測器　163
5．3　有機及鈣鈦礦光電探測器　165
5．4　有機太陽能聚光器　167
參考文獻　170
名詞索引　175