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無(wú)人機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì):工業(yè)級(jí)實(shí)踐指南

無(wú)人機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì):工業(yè)級(jí)實(shí)踐指南

定 價(jià):¥79.00

作 者: [印] 尼拉吉·庫(kù)馬爾·辛格,[印] 波塞爾萬(wàn)·穆圖克里希南 著,盧濤 譯
出版社: 機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787111696162 出版時(shí)間: 2022-01-01 包裝: 平裝
開(kāi)本: 16開(kāi) 頁(yè)數(shù): 180 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書(shū)的重點(diǎn)是無(wú)人機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的過(guò)程和方法,涵蓋了機(jī)械和軟件等其他關(guān)鍵學(xué)科,全面介紹工業(yè)級(jí)無(wú)人機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。許多內(nèi)容都是從第1人稱視角呈現(xiàn)的。在本書(shū)的末尾,你將了解如何開(kāi)發(fā)或精心選擇多個(gè)子系統(tǒng)(“制造”或“采購(gòu)”零部件)以獲得完美無(wú)缺的系統(tǒng)(以無(wú)人機(jī)系統(tǒng)為例)。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《無(wú)人機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì):工業(yè)級(jí)實(shí)踐指南》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

致謝
作者簡(jiǎn)介
第1章 導(dǎo)論 1
11 什么是無(wú)人機(jī) 2
111 軍事 2
112 工業(yè) 2
113 商業(yè) 2
12 無(wú)人機(jī)系統(tǒng)的組成部分 3
121 硬件 3
122 軟件 7
123 機(jī)械 8
124 地面控制器和配件 8
13 小結(jié) 10
第2章 無(wú)人機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程 11
21 系統(tǒng)設(shè)計(jì) 11
211 需求規(guī)格確定 12
212 架構(gòu) 12
213 實(shí)現(xiàn) 15
214 我們的“農(nóng)作物監(jiān)測(cè)”無(wú)人機(jī)規(guī)格 15
22 機(jī)械設(shè)計(jì) 16
221 定義 17
222 用途 18
223 需求 19
224 依賴性 21
23 硬件設(shè)計(jì) 21
231 硬件需求 21
232 電氣配件選擇 23
233 PCBA設(shè)計(jì) 24
234 線路板規(guī)劃 28
235 電力架構(gòu) 29
24 軟件架構(gòu) 39
25 物流和運(yùn)營(yíng)管理 40
26 小結(jié) 41
第3章 主要配件和選擇考慮因素 43
31 片上系統(tǒng) 43
311 類別 44
312 關(guān)鍵考慮因素 45
313 解決方案 45
32 內(nèi)存 45
321 類別 46
322 關(guān)鍵考慮因素 47
323 解決方案 48
33 存儲(chǔ) 50
331 類別 50
332 關(guān)鍵考慮因素 56
333 解決方案 57
34 通信模塊 58
341 類別 58
342 關(guān)鍵考慮因素 60
343 解決方案 61
35 攝像頭 62
351 類別 62
352 關(guān)鍵考慮因素 63
353 解決方案 63
36 顯示器 64
361 類別 65
362 關(guān)鍵考慮因素 65
37 飛行控制器 66
371 類別 66
372 關(guān)鍵考慮因素 66
373 解決方案 66
38 電池 67
381 類別 67
382 關(guān)鍵考慮因素 68
383 解決方案 69
39 散熱 69
391 類別 69
392 關(guān)鍵考慮因素 70
393 解決方案 71
310 互連線 71
3101 類別 71
3102 關(guān)鍵考慮因素 73
3103 解決方案 74
311 機(jī)械 74
3111 類別 74
3112 關(guān)鍵考慮因素 75
3113 解決方案 75
312 小結(jié) 76
第4章 無(wú)人機(jī)硬件開(kāi)發(fā) 77
41 PCB庫(kù)的開(kāi)發(fā) 77
42 電路圖設(shè)計(jì) 81
421 電路圖采集 81
422 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 82
423 生成網(wǎng)表 83
43 物料清單 83
431 符號(hào)屬性 85
432 生成BOM 85
433 材料準(zhǔn)備 86
44 布局設(shè)計(jì) 86
441 電路板輪廓 87
442 層堆疊 87
443 電氣約束 88
444 機(jī)械約束 91
445 網(wǎng)表 93
45 小結(jié) 96
第5章 系統(tǒng)組裝、定型和驗(yàn)證 97
51 PCB制造工藝 97
52 PCB組裝過(guò)程 99
521 表面貼裝組裝工藝 100
522 通孔組裝工藝 102
523 最終檢驗(yàn)和功能測(cè)試 103
524 后期工藝 104
53 電路板上電 104
531 基本檢查 105
532 短路檢查 105
533 電源檢查 106
534 測(cè)序和復(fù)位檢查 106
54 電路板級(jí)測(cè)試 107
541 BIOS閃存編程 107
542 操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序安裝 108
543 功能檢查 108
55 設(shè)計(jì)確認(rèn)測(cè)試 109
551 電源確認(rèn) 109
552 電氣確認(rèn) 112
56 無(wú)人機(jī)組裝 113
561 無(wú)人機(jī)系統(tǒng)確認(rèn)測(cè)試 114
562 系統(tǒng)試生產(chǎn) 114
57 小結(jié) 115
第6章 軟件開(kāi)發(fā) 117
61 軟件開(kāi)發(fā)和部署 117
611 軟件開(kāi)發(fā)生命周期 117
612 軟件開(kāi)發(fā)模型 118
62 軟件棧 121
621 硬件 122
622 系統(tǒng)固件和設(shè)備 122
623 操作系統(tǒng) 123
624 RTLinux的設(shè)計(jì) 124
625 SDK和庫(kù) 126
626 應(yīng)用程序 126
63 無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)關(guān)鍵考慮事項(xiàng) 127
631 低功耗 127
632 實(shí)時(shí)系統(tǒng) 137
64 系統(tǒng)軟件集成和啟動(dòng) 140
641 系統(tǒng)啟動(dòng) 140
642 驗(yàn)證、確認(rèn)和維護(hù) 143
65 小結(jié) 146
第7章 無(wú)人機(jī)產(chǎn)品認(rèn)證 147
71 管理認(rèn)證 147
711 安全 148
712 發(fā)射 150
713 免疫 150
72 環(huán)境認(rèn)證 152
721 溫度 152
722 濕度 152
723 海拔高度 153
724 跌落、沖擊、振動(dòng) 153
725 可靠性 153
73 服務(wù)和支持 154
731 試運(yùn)行 154
732 設(shè)備軟件升級(jí) 154
733 技術(shù)服務(wù) 154
74 產(chǎn)品生態(tài) 155
741 違禁物質(zhì) 155
742 RoHS 155
743 歐盟REACH 156
744 加利福尼亞州65號(hào)提案 156
745 WEEE 157
746 ISO 157
75 產(chǎn)品認(rèn)證中心 157
76 設(shè)備成本 157
761 生產(chǎn)成本 158
762 配件成本 158
77 無(wú)人機(jī)規(guī)則 158
771 規(guī)則 158
772 無(wú)人機(jī)登記 158
78 小結(jié) 159
附錄1 電路圖基礎(chǔ) 161

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