有源相控陣天線機(jī)電熱耦合分析、設(shè)計(jì)與補(bǔ)償

目錄
前言
第1章 緒論 1
1.1 有源相控陣天線的研究背景與發(fā)展歷程 1
1.1.1 有源相控陣天線的發(fā)展歷程 1
1.1.2 有源相控陣天線機(jī)電熱耦合內(nèi)涵 6
1.2 有源相控陣天線的機(jī)電熱耦合研究現(xiàn)狀 8
1.2.1 結(jié)構(gòu)變形誤差影響分析 8
1.2.2 饋電誤差影響分析 11
1.2.3 溫度分布影響分析 13
1.2.4 天線罩誤差影響分析 15
1.3 陸?？仗觳煌脚_載荷影響分析 17
1.3.1 陸基平臺 17
1.3.2 艦載平臺 18
1.3.3 機(jī)載平臺 18
1.3.4 彈載平臺 20
1.3.5 星載平臺 20
第2章 有源相控陣天線機(jī)電熱耦合模型與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證 23
2.1 有源相控陣天線電磁理論 23
2.2 陣元位置偏移對口面場空間相位差的影響 24
2.3 有源相控陣天線機(jī)電熱耦合模型 26
2.3.1 矩形柵格平面陣 27
2.3.2 三角柵格平面陣 28
2.4 考慮隨機(jī)誤差統(tǒng)計(jì)影響的耦合模型 30
2.4.1 天線功率方向圖 30
2.4.2 天線平均功率方向圖 31
2.5 有源相控陣天線陣元間互耦效應(yīng) 32
2.6 陣元間互耦效應(yīng)分析方法 34
2.6.1 互阻抗法 34
2.6.2 散射矩陣法 35
2.7 考慮陣元互耦的有源相控陣天線耦合模型 36
2.7.1 考慮陣元互耦的耦合模型建立 36
2.7.2 耦合模型應(yīng)用分析 38
2.8 機(jī)電熱耦合模型的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證 42
2.8.1 準(zhǔn)八木天線設(shè)計(jì) 44
2.8.2 陣列天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 46
2.8.3 一分八功分器設(shè)計(jì) 46
2.8.4 液冷冷板設(shè)計(jì) 48
2.8.5 T/R組件模擬發(fā)熱盒設(shè)計(jì) 48
2.9 實(shí)驗(yàn)測試工況和測試環(huán)境 49
2.9.1 測試工況 49
2.9.2 電性能測試環(huán)境 52
2.9.3 溫度測試環(huán)境 53
2.10 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論 55
2.10.1 陣列天線方向圖測試結(jié)果 55
2.10.2 HFSS仿真計(jì)算結(jié)果 56
2.10.3 機(jī)電熱耦合模型計(jì)算結(jié)果 57
2.10.4 結(jié)果對比分析 60
2.11 T/R組件性能溫漂影響分析 62
2.11.1 溫度測試結(jié)果 62
2.11.2 溫度對激勵電流的影響分析 64
2.11.3 溫度對天線電性能的影響分析 66
2.11.4 溫度和結(jié)構(gòu)變形對電性能的綜合影響分析 66
2.11.5 均溫時(shí)T/R組件性能溫漂的影響分析 68
2.11.6 不同溫度梯度時(shí)T/R組件性能溫漂的影響分析 69
第3章 有源相控陣天線結(jié)構(gòu)誤差分析與耦合設(shè)計(jì) 73
3.1 矩形柵格天線陣元位置安裝隨機(jī)誤差影響分析 73
3.1.1 陣元位置安裝精度與平面度相同 74
3.1.2 陣元位置平面度嚴(yán)格于安裝精度 76
3.2 基于耦合模型的載荷變形與安裝誤差綜合影響分析 78
3.2.1 環(huán)境載荷導(dǎo)致天線結(jié)構(gòu)變形時(shí)的電性能分析 78
3.2.2 結(jié)構(gòu)變形與安裝隨機(jī)誤差單獨(dú)存在時(shí)的電性能對比 80
3.2.3 陣面尺寸固定且不考慮隨機(jī)誤差統(tǒng)計(jì)影響 80
3.2.4 陣面尺寸變化且考慮隨機(jī)誤差統(tǒng)計(jì)影響 84
3.3 隨機(jī)誤差和載荷變形誤差的臨界值確定 90
3.3.1 隨機(jī)誤差與系統(tǒng)變形誤差單獨(dú)存在時(shí)的臨界值 91
3.3.2 隨機(jī)誤差與系統(tǒng)變形誤差同時(shí)存在時(shí)的臨界值 92
3.4 有源相控陣天線陣元位置公差與靈敏度 94
3.4.1 天線陣元位置靈敏度計(jì)算方法 94
3.4.2 案例分析與討論 96
3.5 天線陣元位置公差設(shè)計(jì) 101
3.5.1 基于蒙特卡洛法的位置公差設(shè)計(jì) 101
3.5.2 基于靈敏度的位置公差設(shè)計(jì) 102
3.5.3 公差設(shè)計(jì)案例分析與討論 104
3.6 有源相控陣天線機(jī)電熱耦合優(yōu)化設(shè)計(jì) 109
3.6.1 機(jī)電熱耦合優(yōu)化建模 110
3.6.2 機(jī)電熱耦合優(yōu)化流程與求解 112
3.7 機(jī)載天線工程案例應(yīng)用與討論 113
3.7.1 耦合優(yōu)化設(shè)計(jì) 113
3.7.2 優(yōu)化過程及結(jié)果討論 121
3.8 星載天線工程案例應(yīng)用與討論 123
3.8.1 輕量化優(yōu)化設(shè)計(jì) 124
3.8.2 優(yōu)化結(jié)果分析 124
第4章 基于耦合模型的有源相控陣天線散熱分析與設(shè)計(jì) 127
4.1 有源相控陣天線結(jié)構(gòu)與T/R組件熱特性 127
4.2 有源相控陣天線液冷冷板特性 128
4.3 基于S型流道的四通道T/R組件散熱設(shè)計(jì) 130
4.3.1 組件與冷板參數(shù) 131
4.3.2 S型流道冷板參數(shù)計(jì)算 132
4.3.3 S型流道參數(shù)對散熱性能的影響 134
4.3.4 冷卻液參數(shù)對散熱性能的影響 139
4.3.5 波紋狀S型流道對散熱性能的影響 143
4.4 基于Z型流道的四通道T/R組件散熱設(shè)計(jì) 148
4.4.1 階梯型入口Z型流道 149
4.4.2 階梯型出入口Z型流道 151
4.4.3 加微通道階梯型出入口Z型流道 153
4.4.4 四種Z型流道性能指標(biāo)比較 155
4.5 基于芯片位置隨機(jī)分布的冷板Z型流道設(shè)計(jì) 159
4.5.1 Z型流道設(shè)計(jì)方法 159
4.5.2 冷板散熱仿真分析與討論 162
4.6 微通道冷板結(jié)構(gòu)特征 167
4.7 微通道幾何參數(shù)對散熱性能的影響 168
4.7.1 微通道高寬比 169
4.7.2 微通道寬度 170
4.7.3 微通道占空比 172
4.8 邊界條件對微通道冷板散熱性能的影響 173
4.8.1 流體入口速度 173
4.8.2 流體入口溫度 174
4.9 有源相控陣天線不同形式微通道冷板應(yīng)用分析 175
4.9.1 直入直出型微通道冷板 176
4.9.2 直角S型微通道冷板 177
4.9.3 圓角S型微通道冷板 178
4.9.4 結(jié)果對比分析 179
4.9.5 多工況圓角S型微通道冷板 180
第5章 基于耦合模型的有源相控陣天線性能計(jì)算軟件 183
5.1 軟件開發(fā)關(guān)鍵共性技術(shù) 183
5.1.1 CAX軟件接口技術(shù) 183
5.1.2 數(shù)據(jù)調(diào)用技術(shù) 186
5.1.3 MATLAB自啟技術(shù) 186
5.1.4 圖形界面嵌入技術(shù) 187
5.2 不同排布形式有源相控陣天線變形電性能計(jì)算軟件 188
5.2.1 組成模塊與界面設(shè)計(jì) 188
5.2.2 案例應(yīng)用 189
5.3 基于測試數(shù)據(jù)的平面陣列天線電性能快速計(jì)算軟件 191
5.4 星載微帶陣列天線振動變形電性能計(jì)算軟件 193
5.5 考慮互耦時(shí)有源相控陣天線變形電性能計(jì)算軟件 195
5.6 車載有源相控陣?yán)走_(dá)機(jī)電熱多學(xué)科分析軟件平臺 197
5.6.1 平臺組成架構(gòu) 197
5.6.2 平臺開發(fā)應(yīng)用軟件 199
5.6.3 平臺公共數(shù)據(jù) 200
5.6.4 機(jī)電熱耦合分析插件 200
5.6.5 多學(xué)科數(shù)據(jù)文件管理 202
5.6.6 異構(gòu)模型轉(zhuǎn)換與匹配 204
5.6.7 多學(xué)科模型預(yù)處理 206
5.6.8 多學(xué)科參數(shù)化建模 209
5.6.9 平臺總體界面設(shè)計(jì) 215
5.6.10 工程案例應(yīng)用 216
第6章 基于機(jī)電熱耦合的有源相控陣天線性能補(bǔ)償方法 219
6.1 電性能補(bǔ)償研究現(xiàn)狀 219
6.1.1 結(jié)構(gòu)變形方面 222
6.1.2 饋電誤差方面 222
6.1.3 天線罩結(jié)構(gòu)和物性參數(shù)誤差方面 223
6.2 基于耦合模型的有源相控陣天線相位補(bǔ)償方法 223
6.3 基于耦合模型與最小平方誤差的天線幅相補(bǔ)償方法 224
6.4 基于耦合模型與快速傅里葉變換的天線幅相補(bǔ)償方法 226
6.5 天線相位補(bǔ)償方法與幅相補(bǔ)償方法對比分析 228
6.5.1 基于機(jī)電耦合的相位補(bǔ)償方法 228
6.5.2 基于機(jī)電耦合的幅相補(bǔ)償方法 229
6.6 考慮器件量化誤差的有源相控陣天線補(bǔ)償量計(jì)算軟件 231
6.6.1 考慮量化誤差的幅相補(bǔ)償量計(jì)算方法 232
6.6.2 開發(fā)方案 233
6.6.3 組成模塊 234
6.6.4 功能設(shè)計(jì) 234
6.6.5 案例應(yīng)用 235
6.7 補(bǔ)償方法實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證 236
6.7.1 有源相控陣天線實(shí)驗(yàn)平臺說明 236
6.7.2 天線結(jié)構(gòu)載荷變形模擬與測量 239
6.7.3 天線性能測試與補(bǔ)償效果分析 241
6.8 有源相控陣天線結(jié)構(gòu)應(yīng)變與電性能的耦合模型 245
6.9 基于應(yīng)變電磁耦合的有源相控陣天線性能補(bǔ)償 248
6.9.1 基于應(yīng)變電磁耦合的相位補(bǔ)償法 248
6.9.2 基于應(yīng)變電磁耦合的幅相補(bǔ)償法 248
6.9.3 相位補(bǔ)償法與幅相補(bǔ)償法對比分析 249
6.10 基于應(yīng)變-電磁耦合的有源相控陣天線補(bǔ)償量計(jì)算軟件 250
6.10.1 組成模塊 251
6.10.2 界面與流程 251
6.10.3 案例應(yīng)用 253
6.11 應(yīng)變電磁耦合補(bǔ)償方法實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證 254
6.11.1 有源相控陣天線應(yīng)變信息測量系統(tǒng) 254
6.11.2 基于應(yīng)變的天線性能測試與補(bǔ)償效果分析 255
第7章 天線陣面電源紋波耦合建模分析與補(bǔ)償方法 260
7.1 有源相控陣天線陣面電源系統(tǒng) 260
7.2 陣面電源紋波組成因素與分類 264
7.3 全橋式陣面電源開關(guān)紋波計(jì)算與驗(yàn)證 267
7.3.1 開關(guān)紋波系數(shù)計(jì)算方法 267
7.3.2 電路軟件仿真驗(yàn)證 272
7.4 陣面電源紋波與天線電性能耦合模型 274
7.5 電源紋波與溫度影響下天線電性能分析與討論 276
7.5.1 不同口面加權(quán)下陣面電源紋波的影響 276
7.5.2 固定天線電尺寸與不同電源紋波的影響 277
7.5.3 不同天線電尺寸與不同電源紋波的影響 278
7.5.4 高熱功耗下陣面電源紋波的影響 279
7.5.5 均溫時(shí)電源紋波與T/R組件誤差的綜合影響 282
7.5.6 不同溫度梯度時(shí)電源紋波與T/R組件誤差的綜合影響 283
7.6 電源紋波影響下天線幅相補(bǔ)償方法 284
7.6.1 電源紋波影響下天線幅相補(bǔ)償量計(jì)算方法 284
7.6.2 電源紋波與T/R組件溫漂影響下天線補(bǔ)償分析 284
7.7 電源紋波的有源相控陣天線補(bǔ)償量計(jì)算軟件 286
7.7.1 組成模塊 286
7.7.2 界面與流程 286
7.7.3 案例應(yīng)用 288
第8章 天線輻射和散射性能綜合設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)調(diào)控 290
8.1 有源相控陣天線RCS概述 290
8.1.1 天線RCS研究特點(diǎn) 290
8.1.2 天線RCS分析與控制方法 292
8.2 相控陣天線輻射和散射性能綜合設(shè)計(jì)研究進(jìn)展 295
8.3 位置隨機(jī)誤差的天線散射性能耦合模型 297
8.3.1 耦合模型建立 297
8.3.2 耦合模型仿真驗(yàn)證 299
8.4 結(jié)構(gòu)變形誤差對