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晶圓制造中的并行機調度

晶圓制造中的并行機調度

定 價:¥79.00

作 者: 張潔,張朋
出版社: 清華大學出版社
叢編項: 排序與調度叢書
標 簽: 暫缺

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ISBN: 9787302536635 出版時間: 2019-12-01 包裝:
開本: 頁數(shù): 字數(shù):  

內容簡介

  晶圓制造系統(tǒng)由晶圓加工系統(tǒng)以及晶圓物料運輸系統(tǒng)組成,其中晶圓加工系統(tǒng)包括爐管區(qū)、光刻區(qū)、刻蝕區(qū)以及金屬化區(qū)等,每個加工區(qū)由若干臺相同加工功能的設備組成;晶圓物料運輸系統(tǒng)由若干個加工站內物料運輸系統(tǒng)和一個加工站間物料運輸系統(tǒng)構成。因此,晶圓制造系統(tǒng)中存在著大量的并行運行設備。本書在系統(tǒng)全面介紹晶圓制造中的并行機調度問題和建模方法的基礎上,分別介紹了光刻機調度方法、爐管區(qū)調度方法以及物料運輸系統(tǒng)調度方法。同時介紹了晶圓制造中的并行機調度性能評價方法以及原型系統(tǒng)開發(fā)和應用。

作者簡介

  張潔教授長期致力于將先進制造技術與先進管理理念和IT技術密切結合的課題研究與開發(fā),尤其在智能制造系統(tǒng)與大數(shù)據(jù)技術、智能信息采集系統(tǒng)、智能物流管理系統(tǒng)、智能優(yōu)化算法(遺傳算法、螞蟻算法)、智能制造執(zhí)行系統(tǒng)關鍵技術(cIMeS)、智能調度方法、基于大數(shù)據(jù)技術的車間性能分析與運行決策等方面進行了深入研究并取得豐碩成果。

圖書目錄

目錄
第1章緒論
1.1半導體產業(yè)
1.1.1半導體產業(yè)的發(fā)展與現(xiàn)狀
1.1.2未來半導體產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
1.2晶圓制造流程
1.2.1沉積工藝
1.2.2光刻工藝
1.2.3刻蝕工藝
1.2.4離子注入工藝
1.3晶圓制造系統(tǒng)的構成
1.3.1晶圓制造加工系統(tǒng)
1.3.2晶圓制造物料運輸系統(tǒng)
1.4晶圓制造中的調度問題
1.4.1調度問題分類
1.4.2調度問題研究現(xiàn)狀
1.5晶圓制造中調度的重要意義
1.6本書的主要內容安排
第2章晶圓制造中的并行機調度問題
2.1引言
2.2晶圓制造中的并行機
2.2.1晶圓制造加工系統(tǒng)并行機
2.2.2晶圓制造物料運輸系統(tǒng)并行機
2.3晶圓制造中的典型并行機調度問題
2.3.1光刻機調度問題
2.3.2爐管區(qū)調度問題
2.3.3自動物料運輸小車調度問題
2.4晶圓制造并行機調度問題的特點
2.5晶圓制造并行機調度算法
2.6本章小結
第3章晶圓制造并行機調度問題建模
3.1引言
3.2晶圓制造加工系統(tǒng)建模
3.2.1基于數(shù)學規(guī)劃模型的晶圓制造加工系統(tǒng)建模
3.2.2基于排隊論模型的晶圓加工系統(tǒng)建模
3.3晶圓制造運輸系統(tǒng)建模
3.3.1基于復雜網絡的晶圓制造運輸系統(tǒng)建模
3.3.2基于馬爾可夫模型的晶圓制造運輸系統(tǒng)建模
3.3.3基于仿真模型的晶圓制造運輸系統(tǒng)建模
3.4本章小結
第4章晶圓制造中的光刻機調度
4.1引言
4.2光刻機調度問題
4.2.1問題描述
4.2.2光刻機調度問題數(shù)學模型
4.3基于DSRPT規(guī)則的非等效并行機動態(tài)調度
4.3.1SRPT規(guī)則性能分析
4.3.2DSRPT在線調度規(guī)則設計
4.4基于遞階混合帝國競爭算法的光刻機調度算法
4.4.1時間窗口滾動策略
4.4.2編碼解碼策略
4.4.3遞階混合帝國競爭算法
4.5實驗驗證
4.5.1算法參數(shù)實驗
4.5.2關鍵影響因子分析
4.5.3算法性能對比實驗
4.6企業(yè)生產數(shù)據(jù)驗證
4.7本章小結
第5章晶圓制造中的爐管區(qū)調度
5.1引言
5.2晶圓制造爐管區(qū)并行批處理機在線調度
5.2.1爐管區(qū)并行批處理機在線調度問題描述
5.2.2爐管區(qū)并行批處理在線調度問題數(shù)學模型
5.3基于調度規(guī)則的爐管區(qū)調度
5.3.1組批階段啟發(fā)式算法
5.3.2批排序階段啟發(fā)式算法
5.3.3算法流程
5.4基于混合蟻群算法的爐管區(qū)調度
5.4.1基于混合蟻群算法的并行批處理機在線調度方法架構
5.4.2混合蟻群算法
5.5仿真試驗與分析
5.5.1算法參數(shù)設計
5.5.2對比實驗
5.6企業(yè)生產數(shù)據(jù)驗證
5.7本章小結
第6章晶圓制造中的物料運輸系統(tǒng)調度
6.1引言
6.2晶圓制造中的整體式物料運輸系統(tǒng)調度問題
6.2.1物料運輸系統(tǒng)的類型
6.2.2整體式物料運輸系統(tǒng)調度
6.3整體物料運輸系統(tǒng)的兩階段調度方法
6.3.1OHT小車的派工方法
6.3.2運輸路徑動態(tài)規(guī)劃方法
6.4基于蟻群算法的小車派工與路徑規(guī)劃集成調度方法
6.4.1小車派工與路徑集成優(yōu)化問題
6.4.2基于蟻群算法的OHT小車運輸任務指派方法
6.4.3基于時空網絡的運輸路徑規(guī)劃方法
6.5算例驗證
6.5.1蟻群算法的參數(shù)實驗
6.5.2調度方法性能對比實驗
6.5.3路徑規(guī)劃方法對調度算法性能的影響
6.6本章小結
第7章晶圓制造并行機調度性能評估
7.1引言
7.2晶圓制造并行機調度性能評價指標
7.3晶圓制造加工系統(tǒng)調度性能評估
7.3.1基于仿真的晶圓制造加工系統(tǒng)調度性能評估
7.3.2基于面向Agent的有色賦時Petri網的晶圓制造
加工系統(tǒng)調度性能評估
7.4晶圓制造運輸系統(tǒng)性能評估
7.4.1基于仿真的晶圓制造物料運輸系統(tǒng)調度性能評估
7.4.2基于Petri網模型的晶圓制造物料運輸系統(tǒng)
調度性能評估
7.5本章小結
第8章晶圓制造調度系統(tǒng)并行機調度模塊
8.1引言
8.2應用背景及需求分析
8.2.1應用背景
8.2.2需求分析
8.3并行機調度模塊總體設計
8.3.1總體結構
8.3.2數(shù)據(jù)庫設計
8.3.3用戶界面設計
8.4調度模塊詳細設計
8.4.1基礎信息管理
8.4.2車間并行機在線調度
8.4.3生產過程管理
8.5應用實例
8.5.1可重入并行機調度
8.5.2光刻機調度
8.5.3爐管區(qū)調度
8.5.4物料運輸系統(tǒng)調度
8.6本章小結
索引
參考文獻
附錄A英漢排序與調度詞匯

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