集成電路產(chǎn)業(yè)專利分析及預(yù)警報(bào)告

定　價：￥148.00

作　者：	廣東省市場監(jiān)督管理局（知識產(chǎn)權(quán)局），國家知識產(chǎn)權(quán)局專利局專利審查協(xié)作廣東中心
出版社：	知識產(chǎn)權(quán)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787513064590	出版時間：	2019-09-01	包裝：
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內(nèi)容簡介

　　本書通過對集成電路領(lǐng)域三大技術(shù)即設(shè)計(jì)、制造、封裝全球、中國和廣東省的專利態(tài)勢進(jìn)行分析，主要采用統(tǒng)計(jì)分析法和對比分析法剖析集成電路產(chǎn)業(yè)工藝技術(shù)的現(xiàn)狀和未來趨勢、國內(nèi)外重要申請人及其重點(diǎn)技術(shù)方向，并與廣東省相關(guān)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)情況進(jìn)行對比，以發(fā)現(xiàn)廣東省在該領(lǐng)域存在的差距和市場競爭中存在的專利風(fēng)險，同時為廣東省實(shí)現(xiàn)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路制造關(guān)鍵技術(shù)，特別是為相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展提供措施與建議。

作者簡介

暫缺《集成電路產(chǎn)業(yè)專利分析及預(yù)警報(bào)告》作者簡介

圖書目錄

目錄 \n
第1章概況 \n
1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況分析 \n
1.2 課題研究內(nèi)容與方法 \n
第2章集成電路產(chǎn)業(yè)專利分析 \n
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)總體專利態(tài)勢分析 \n
2.2 產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)＠麘B(tài)勢分析 \n
2.3 產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造領(lǐng)域?qū)＠麘B(tài)勢分析 \n
2.4 產(chǎn)業(yè)鏈下游——集成電路封裝領(lǐng)域?qū)＠麘B(tài)勢分析 \n
2.5 小結(jié) \n
第3章重要申請人分析 \n
3.1 集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域重要申請人分析 \n
3.2 集成電路制造領(lǐng)域重要申請人分析 \n
3.3 集成電路封裝領(lǐng)域重要申請人分析 \n
3.4 集成電路領(lǐng)域重要申請人小結(jié)與啟示 \n
第4章重點(diǎn)技術(shù)分支專利技術(shù)及風(fēng)險分析 \n
4.1 集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域 \n
4.2 集成電路制造領(lǐng)域 \n
4.3 集成電路封裝領(lǐng)域 \n
4.4 集成電路領(lǐng)域重點(diǎn)技術(shù)分支小結(jié)與啟示 \n
第5章集成電路領(lǐng)域訴訟情況分析 \n
5.1 集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域涉訴專利分析 \n
5.2 集成電路制造領(lǐng)域涉訴專利分析 \n
5.3 集成電路封裝領(lǐng)域涉訴專利分析 \n
5.4 小結(jié) \n
第6章措施與建議 \n
6.1 產(chǎn)業(yè)方面 \n
6.2 技術(shù)方面 \n
附錄1 集成電路制造子課題技術(shù)分解表 \n
附錄2 檢索主要分類號和主要關(guān)鍵詞 \n
附錄3 相關(guān)約定和說明