芯路 一書讀懂集成電路產業(yè)的現在與未來

第1篇 硅文明:從沙子里蹦出來的奇跡
第1章 半導體技術發(fā)展史 2
1.1 半導體的出現 2
1.2 集成電路誕生 4
1.3 產業(yè)走向分工 7
1.4 超越摩爾定律 10
1.5 擁抱人工智能 12
第2章 無處不在的半導體 16
2.1 現代人的親密伴侶———手機 16
2.2 工作的標配———計算機 19
2.3 現代社會人們的坐騎———汽車 25
2.3.1 如臂使指———汽車控制芯片MCU 25
2.3.2 遍布全身的觸覺———車用傳感器 26
2.3.3 馭電者之歌———功率半導體 27
2.4 高度信息化的智能制造 29
2.5 迎接5G時代的移動通信 33
第3章 鳥瞰半導體產業(yè) 36
3.1 點沙成晶術 36
3.2 產業(yè)鏈全景 40
第2篇 芯安理得:成為全球半導體產業(yè)霸主的美國
第4章 追逐原始創(chuàng)新的硅谷 48
4.1 傳奇誕生 48
4.2 風險資本 53
4.3 創(chuàng)新引擎 56
4.4 設備先行 58
4.4.1 應用材料 58
4.4.2 泛林科技 60
第5章 最先進技術的開拓者 62
5.1 陰差陽錯 62
5.2 嶄露頭角 66
5.3 壯士斷腕 68
5.4 奔騰時代 69
5.5 廉頗老否 71
第6章 掐住全球半導體產業(yè)的命脈 75
6.1 招招鮮———空前強大的美國半導體產業(yè) 75
6.2 踢梯子———游戲規(guī)則的制訂者 78
第3篇 芯掛兩頭:昔日登上王座的日本
第7章 亦曾一統(tǒng)天下橫掃六合八荒 84
7.1 晶體管時代的索尼傳奇 84
7.2 集成電路時代的以市場換技術 86
7.3 官、產、學、研悶聲追趕的舉國模式 87
第8章 終究兩份協議輸掉產業(yè)先機 90
8.1 把美國逼到了墻角 90
8.2 美國敲開日本大門 93
8.3 韓國來的關鍵補刀 96
第9章 三張王牌依然傲視全球 99
9.1 索尼CIS:最為明亮的眼睛 99
9.2 半導體裝備:依然強悍的軀干 102
9.3 半導體材料:供應全球的血液 104
第4篇 獨具匠芯:穩(wěn)扎穩(wěn)打的歐洲
第10章 從聯合創(chuàng)新孵化出的半導體方陣 108
10.1 歐洲方陣 109
10.2 聯合之路 110
10.3 創(chuàng)新中心 112
第11章 汽車和工業(yè)芯片的絕對王者 116
11.1 手機芯片的敗退 116
11.2 百年品牌的傳承 118
第12章 獨一無二無可替代的阿斯麥 121
12.1 專注研發(fā)確立領先地位 121
12.2 牛刀小試成為行業(yè)老大 122
12.3 大力出奇跡的EUV光刻機 123
12.4 開放式創(chuàng)新的“不開放” 124
第5篇 戮力一芯:獨樹一幟的韓國
第13章 美日“半導體戰(zhàn)爭”的幸運兒 128
13.1 較晚出發(fā)的選手 128
13.2 十年砸入的回報 130
13.3 三星的驚人逆襲 132
13.3.1 驅逐英特爾 134
13.3.2 打趴日本存儲企業(yè) 135
13.3.3 與日本和歐洲的存儲企業(yè)說再見 135
第14章 取代日本企業(yè)的存儲巨人 137 
14.1 控制全球存儲芯片的命脈 137
14.2 材料和裝備高度對外依賴 138
14.2.1 硅片取得顯著成效 138
14.2.2 耗材設備仍需努力 138
14.3 在產品多樣化救贖的路上 139
第6篇 此芯安處是吾鄉(xiāng):中國自主發(fā)展的根
第15章 亦步亦趨的后來者 142
15.1 從無到有，產業(yè)體系初建 142
15.2 努力奮進，卻越追趕越落后 146
15.3 三大戰(zhàn)役，探索良性發(fā)展道路 149
第16章 砥礪前行的追趕者 161
16.1 制造:政策鼓勵，多管齊發(fā) 161
16.2 設計:海派回歸，自主創(chuàng)芯 167
16.3 封測:外延發(fā)展，跨越前進 169
16.4 資本:櫛風沐雨，春華秋實 171
第17章 核心技術的挑戰(zhàn)者 176
17.1 大硅片———起了個大早趕了個晚集 176
17.1.1 大硅片原理 176
17.1.2 起了個大早 178
17.1.3 趕了個晚集 178
17.2 光刻機———從造不如買到自主創(chuàng)新 180
17.2.1 早期的國產光刻機 180
17.2.2 造不如買，錯過機遇 181
17.2.3 亡羊補牢，奮起直追 182
第18章 持續(xù)奮進的領航者 184
18.1 同步啟航的AI 185
18.2 指紋芯片的王者 188
18.3 高端刻蝕機的突破 191
第7篇 天上歸芯:敢問中國路在何方
第19章 實現產業(yè)騰飛的挑戰(zhàn) 198
19.1 工具:工作母機仍在萌芽 198
19.2 制造:得制造者方能得天下 202
19.3 設計:消費、工業(yè)、汽車艱難的三級跳 206
19.4 封測:從量變到質變的關鍵 212
19.5 裝備:制約“制造+材料+封測” 214
19.6 材料:從全部依賴進口中突圍 218
第20章 半導體強國的鏡鑒 227
20.1 日本:堅持-變通-不退讓 227
20.1.1 得 227
20.1.2 失之一:未能擁抱行業(yè)發(fā)展趨勢 228
20.1.3 失之二:過度退讓導致出路全無 230
20.2 韓國:執(zhí)著-全面-要可控 230
20.2.1 得 230
20.2.2 失之一:產業(yè)鏈上，布局裝備材料偏晚 232
20.2.3 失之二:芯片產業(yè)上，漸失自主權 232
20.3 新加坡:集聚-培育-不放手 233
20.3.1 得 233
20.3.2 失 234
第21章 合作共贏是永恒的主題 235
21.1 我國的產業(yè)政策 235
21.2 全球集成電路產業(yè)并非完全競爭的市場 239
21.3 產業(yè)鏈加強協同 243
21.4 整機聯動的實踐 245
21.5 共性平臺的意義 248
21.5.1 我國境外的成功典范 248
21.5.2 我國境內的初步嘗試 250
21.5.3 共性平臺的方向 252
21.6 擁抱全球一體化 252
21.6.1 熱情請進來 252
21.6.2 鼓勵走出去 253
21.6.3 選擇最合適的合作伙伴 254
21.6.4 全球一體化下的自保之策 255