微機(jī)原理與接口技術(shù)：嵌入式系統(tǒng)描述

第1章 微型計(jì)算機(jī)與嵌入式系統(tǒng)概論
1．1 微型計(jì)算機(jī)概述
1．1．1 微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的組成
1．1．2 微處理器的發(fā)展
1．2 微型計(jì)算機(jī)的基本原理
1．2．1 馮·諾依曼體系結(jié)構(gòu)
1．2．2 微機(jī)的總線
1．2．3 哈佛體系結(jié)構(gòu)
1．2．4 微處理器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
1．2．5 I/O接口技術(shù)
1．2．6 存儲(chǔ)器
1．2．7 程序的執(zhí)行過程
1．3 嵌入式系統(tǒng)概述
1．4 嵌人式系統(tǒng)架構(gòu)
1．5 嵌入式系統(tǒng)的典型應(yīng)用
1．6 典型嵌入式開源硬件和軟件系統(tǒng)
1．6．1 開源硬件平臺(tái)
1．6．2 嵌入式開源操作系統(tǒng)

第2章 Cortex-M3微處理器的體系結(jié)構(gòu)
2．1 ARM微處理器系列介紹
2．2 ARM Cortex-M3體系結(jié)構(gòu)
2．2．1 總體架構(gòu)
2．2．2 操作模式
2．2．3 寄存器
2．2．4 總線
2．2．5 存儲(chǔ)器
2．2．6 中斷
2．3 STM32L152RET6微處理器介紹
2．4 STM32L152RET6微處理器的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
2．5 STM32L152RET6微處理器的引腳說明
2．6 STM32L152RET6微處理器的復(fù)位和時(shí)鐘控制
2．7 STM32L152RET6微處理器的存儲(chǔ)映射

第3章 Cortex-M3處理器的指令系統(tǒng)
3．1 Cortex-M3處理器的指令系統(tǒng)概述
3．1．1 指令系統(tǒng)基本概念
3．1．2 指令格式
3．1．3 尋址方式
3．1．4 數(shù)據(jù)傳送指令
3．1．5 存儲(chǔ)器訪問指令
3．1．6 算術(shù)運(yùn)算指令
3．1．7 邏輯運(yùn)算指令
3．1．8 移位和循環(huán)指令
3．1．9 比較指令
3．1．10 分支控制指令
3．1．11 其他指令
3．2 ARM匯編器中的偽指令
3．2．1 Thumb偽指令
3．2．2 符號(hào)定義偽指令
3．2．3 數(shù)據(jù)定義偽指令
3．2．4 匯編控制偽指令
3．2．5 其他常用的偽指令
3．3 匯編語言的程序結(jié)構(gòu)

第4章 開發(fā)板硬件系統(tǒng)及開發(fā)環(huán)境
4．1 最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)
4．2 開發(fā)板電路原理圖
4．2．1 電源
4．2．2 復(fù)位和啟動(dòng)電路
4．2．3 時(shí)鐘
4．2．4 調(diào)試接口
4．2．5 按鍵
4．2．6 LED燈
4．2．7 顯示屏
4．2．8 擴(kuò)展I/O口
4．3 軟件開發(fā)環(huán)境
4．3．1 嵌入式軟件開發(fā)流程
4．3．2 程序開發(fā)庫CMSIS
4．3．3 STM32L52嵌入式程序開發(fā)預(yù)備知識(shí)

第5章 通用輸入輸出
5．1 GPIO原理
5．1．1 GPIO功能
5．1．2 I/O模式配置
5．2 GPIO寄存器
5．3 GPIO操作函數(shù)庫
5．4 GPIO實(shí)例
5．4．1 GPIO寄存器基本操作
5．4．2 GPIO LED燈控制
5．4．3 GPIO按鍵輸入

第6章 異常和中斷處理技術(shù)
6．1 中斷的基本概念
6．2 中斷向量表
6．3 中斷的執(zhí)行過程
6．3．1 中斷響應(yīng)基本流程
6．3．2 中斷優(yōu)化技術(shù)
6．3．3 系統(tǒng)異常
6．4 嵌套向量中斷控制器NVIC
6．4．1 STM32L152 NVIC
6．4．2 NVIC寄存器
6．4．3 系統(tǒng)異常處理
6．4．4 全局中斷管理
6．4．5 NVIC庫函數(shù)
6．5 外部中斷/事件控制器EXTI
6．6 寄存器說明
6．7 EXTI函數(shù)庫
6．8 中斷案例

第7章 定時(shí)器
7．1 定時(shí)器原理概述
7．2 內(nèi)部定時(shí)器SysTick
7．2．1 SysTick寄存器
7．2．2 SysTick定時(shí)器庫函數(shù)
7．2．3 SysTick定時(shí)器應(yīng)用例程
7．3 外圍定時(shí)器基本概念
7．4 基本定時(shí)器TIM6、TIM7
7．5 通用定時(shí)器TIM2～TIM4、TIM9～TIM11
7．5．1 通用定時(shí)器時(shí)基單元
7．5．2 通用定時(shí)器輸入捕獲和輸出比較單元
7．5．3 TIMx的外部觸發(fā)同步模式
7．6 定時(shí)器寄存器
7．7 外圍定時(shí)器庫函數(shù)
7．8 定時(shí)器應(yīng)用例程
7．8．1 定時(shí)器寄存器操作案例
7．8．2 基本計(jì)時(shí)中斷示例
7．8．3 比較輸出示例
7．8．4 輸入捕獲示例
7．8．5 PWM輸出和輸入示例

第8章 USART串口控制器
8．1 串行輸入輸出接口的基本概念
8．2 串行通信協(xié)議
8．2．1 異步串行通信協(xié)議
8．2．2 同步串行通信協(xié)議
8．2．3 串行通信基本概念
8．3 STM32L152 USART內(nèi)部結(jié)構(gòu)與原理
8．3．1 發(fā)送器
8．3．2 接收器
8．3．3 校驗(yàn)控制
8．3．4 硬件流控制
8．3．5 USART中斷請(qǐng)求
8．4 USART寄存器
8．5 USART數(shù)據(jù)傳輸配置
8．5．1 波特率計(jì)算
8．5．2 異步雙向通信模式配置
8．6 USART幀傳輸協(xié)議
8．6．1 串行鏈路幀格式設(shè)計(jì)
8．6．2 MODBUS幀格式
8．7 USART函數(shù)庫
8．7．1 寄存器定義
8．7．2 USART庫函數(shù)
8．8 USART案例
8．8．1 串口寄存器操作案例
8．8．2 串口配置基本流程
8．8．3 PC串口通信案例
8．8．4 狀態(tài)機(jī)多字節(jié)數(shù)據(jù)幀發(fā)送和接收案例

第9章 IIC總線
9．1 IIC總線概述
9．2 I2C總線的基本操作
9．3 STM32L152 I2C總線控制器
9．4 I2C寄存器描述
9．5 I2C數(shù)據(jù)通信流程
9．5．1 I2C從模式通信
9．5．2 I2C主模式通信
9．5．3 總線通信錯(cuò)誤
9．5．4 中斷請(qǐng)求
9．6 函數(shù)庫
9．6．1 I2C寄存器結(jié)構(gòu)
9．6．2 I2C庫函數(shù)
9．7 I2C案例
9．7．1 I2C寄存器操作案例
9．7．2 I2C基本配置
9．7．3 模擬I2C實(shí)現(xiàn)
9．7．4 串行Flash通信
9．7．5 ADT742O溫度傳感器通信

第10章 SPI
10．1 SPI總線概述
10．2 SPI總線控制器架構(gòu)
10．2．1 接口信號(hào)和連接方式
10．2．2 傳輸模式和時(shí)序
10．2．3 STM32L15x SPI總線控制器
10．3 SPI寄存器說明
10．4 SPI通信流程
10．4．1 SPI雙工通信模式配置
10．4．2 SPI單工/半雙工通信
10．5 函數(shù)庫
10．5．1 SPI寄存器結(jié)構(gòu)
10．5．2 SPI庫函數(shù)
10．6 SPI案例
10．6．1 SPI寄存器操作案例
10．6．2 SPI函數(shù)庫案例
10．6．3 溫度傳感器ADT732O案例

第11章 模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換
11．1 ADC簡(jiǎn)介
11．2 STM32L152 ADC
11．2．1 STM32L152 ADC功能
11．2．2 溫度和電壓轉(zhuǎn)換
11．3 ADC寄存器
11．4 ADC寄存器結(jié)構(gòu)及ADC庫函數(shù)
11．4．1 ADC寄存器結(jié)構(gòu)
11．4．2 ADC庫函數(shù)
11．5 ADC案例
11．5．1 ADC寄存器操作案例
11．5．2 ADC庫函數(shù)操作案例

第12章 低功耗技術(shù)
12．1 處理器功耗的構(gòu)成/類型
12．1．1 動(dòng)態(tài)功耗
12．1．2 靜態(tài)功耗
12．2 STM32L1系列處理器低功耗設(shè)計(jì)
12．2．1 STM32的電源系統(tǒng)
12．2．2 動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)管理
12．2．3 電源檢測(cè)
12．2．4 低功耗模式
12．3 功耗控制寄存器
12．4 PWR寄存器結(jié)構(gòu)及庫函數(shù)
12．4．1 PWR寄存器結(jié)構(gòu)
12．4．2 PWR庫函數(shù)
12．5 PWR案例
參考文獻(xiàn)