電路設(shè)計(jì)與制作實(shí)用教程（PADS版）

第1章 基于STM32核心板的電路設(shè)計(jì)與制作流程\t1
1．1 什么是STM32核心板\t1
1．2 為什么選擇STM32核心板\t2
1．3 電路設(shè)計(jì)與制作流程\t3
1．4 本書(shū)配套資料包\t5
1．5 本書(shū)配套開(kāi)發(fā)套件\t6
本章任務(wù)\t8
本章習(xí)題\t8
第2章 STM32核心板介紹\t9
2．1 STM32芯片介紹\t9
2．2 STM32核心板電路簡(jiǎn)介\t10
2．2．1 通信-下載模塊接口電路\t10
2．2．2 電源轉(zhuǎn)換電路\t11
2．2．3 JTAG/SWD調(diào)試接口電路\t11
2．2．4 獨(dú)立按鍵電路\t12
2．2．5 OLED顯示屏接口電路\t12
2．2．6 晶振電路\t14
2．2．7 LED電路\t14
2．2．8 STM32微控制器電路\t14
2．2．9 外擴(kuò)引腳\t16
2．3 基于STM32核心板可以開(kāi)展的實(shí)驗(yàn)\t17
本章任務(wù)\t17
本章習(xí)題\t17
第3章 STM32核心板程序下載與驗(yàn)證\t19
3．1 準(zhǔn)備工作\t19
3．2 將通信-下載模塊連接到STM32核心板\t19
3．3 安裝CH340驅(qū)動(dòng)\t20
3．4 通過(guò)mcuisp下載程序\t21
3．5 通過(guò)串口助手查看接收數(shù)據(jù)\t22
3．6 查看STM32核心板工作狀態(tài)\t23
3．7 通過(guò)ST-Link下載程序\t23
本章任務(wù)\t27
本章習(xí)題\t27
第4章 STM32核心板焊接\t28
4．1 焊接工具和材料\t28
4．2 STM32核心板元器件清單\t31
4．3 STM32核心板焊接步驟\t34
4．4 STM32核心板分步焊接\t35
4．5 元器件焊接方法詳解\t39
4．5．1 STM32F103RCT6芯片焊接方法\t39
4．5．2 貼片電阻（電容）焊接方法\t41
4．5．3 發(fā)光二極管（LED）焊接方法\t42
4．5．4 肖特基二極管（SS210）焊接方法\t42
4．5．5 低壓差線性穩(wěn)壓芯片（AMS1117）焊接方法\t43
4．5．6 晶振焊接方法\t44
4．5．7 貼片輕觸開(kāi)關(guān)焊接方法\t45
4．5．8 直插元器件焊接方法\t46
本章任務(wù)\t46
本章習(xí)題\t47
第5章 PADS VX．2軟件介紹\t48
5．1 PADS軟件介紹\t48
5．2 硬件系統(tǒng)配置要求\t50
5．3 PADS VX．2軟件安裝\t50
本章任務(wù)\t53
本章習(xí)題\t53
第6章 STM32核心板原理圖設(shè)計(jì)\t54
6．1 原理圖設(shè)計(jì)流程\t54
6．2 新建原理圖文件\t54
6．3 原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范\t57
6．4 快捷鍵介紹\t60
6．5 元器件庫(kù)的加載和卸載\t61
6．5．1 加載元器件庫(kù)\t62
6．5．2 卸載元器件庫(kù)\t63
6．6 放置和刪除元器件\t63
6．7 元器件的連線\t67
6．8 添加網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)\t68
6．9 文本的放置\t69
6．10 原理圖的編譯\t71
本章任務(wù)\t73
本章習(xí)題\t73
第7章 STM32核心板PCB設(shè)計(jì)\t74
7．1 PCB設(shè)計(jì)流程\t74
7．2 創(chuàng)建PCB文件\t74
7．3 設(shè)置規(guī)則\t75
7．4 基本操作\t78
7．4．1 繪制板框\t78
7．4．2 繪制定位孔\t79
7．4．3 統(tǒng)一修改編號(hào)絲印大小\t84
7．5 元器件的布局\t84
7．5．1 布局原則\t85
7．5．2 布局基本操作\t87
7．6 元器件的布線\t89
7．6．1 布線基本操作\t89
7．6．2 布線注意事項(xiàng)\t91
7．6．3 STM32分步布線\t92
7．7 絲印\t99
7．7．1 添加絲印\t100
7．7．2 批量添加絲印\t100
7．8 淚滴\t101
7．8．1 添加淚滴\t101
7．8．2 刪除淚滴\t102
7．9 添加電路板信息和信息框\t103
7．9．1 添加電路板名稱(chēng)絲印\t103
7．9．2 添加版本信息和信息框\t104
7．9．3 添加PCB信息\t105
7．10 覆銅\t105
7．10．1 設(shè)置覆銅規(guī)則\t105
7．10．2 覆銅的基本操作\t106
7．11 DRC規(guī)則檢測(cè)\t109
本章任務(wù)\t110
本章習(xí)題\t110
第8章 創(chuàng)建元器件庫(kù)\t111
8．1 元器件庫(kù)的組成\t111
8．2 元器件庫(kù)的創(chuàng)建步驟\t112
8．3 創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)\t114
8．3．1 制作電阻的PCB封裝\t114
8．3．2 制作發(fā)光二極管的PCB封裝\t120
8．3．3 制作簡(jiǎn)牛的PCB封裝\t123
8．3．4 制作STM32F103RCT6的PCB封裝\t128
8．4 創(chuàng)建原理圖邏輯庫(kù)\t132
8．4．1 創(chuàng)建原理圖邏輯庫(kù)的流程\t132
8．4．2 新建電阻邏輯符號(hào)\t132
8．4．3 新建發(fā)光二極管邏輯符號(hào)\t135
8．4．4 新建簡(jiǎn)牛邏輯符號(hào)\t137
8．4．5 新建STM32F103RCT6邏輯符號(hào)\t138
8．5 創(chuàng)建元器件類(lèi)型庫(kù)\t140
8．5．1 新建元器件類(lèi)型――電阻\t140
8．5．2 新建元器件類(lèi)型――發(fā)光二極管\t145
8．5．3 新建元器件類(lèi)型――簡(jiǎn)牛\t149
8．5．4 新建元器件類(lèi)型――STM32F103RCT6芯片\t153
本章任務(wù)\t157
本章習(xí)題\t158
第9章 輸出生產(chǎn)文件\t159
9．1 生產(chǎn)文件的組成\t159
9．2 PCB源文件的輸出\t159
9．3 Gerber文件的輸出\t160
9．4 IPC網(wǎng)表的輸出\t169
9．5 SMT文件的輸出\t170
9．6 裝配圖的輸出\t174
9．7 BOM的輸出\t178
本章任務(wù)\t180
本章習(xí)題\t180
第10章 制作電路板\t181
10．1 PCB打樣在線下單流程\t181
10．2 元器件在線購(gòu)買(mǎi)流程\t186
10．3 PCB貼片在線下單流程\t189
10．4 嘉立創(chuàng)下單助手\t193
本章任務(wù)\t195
本章習(xí)題\t195
附錄 STM32核心板PDF版本原理圖\t196
參考文獻(xiàn)\t197