微傳感器與接口集成電路設(shè)計(jì)

目錄
序
前言
第1章 緒論 1
1.1 微傳感器 2
1.2 微傳感器的接口集成電路 3
參考文獻(xiàn) 4
第2章 微傳感器 5
2.1 熱對(duì)流式MEMS加速度計(jì) 5
2.1.1 基本工作原理 5
2.1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀 6
2.2 MEMS慣性傳感器 9
2.2.1 電容式加速度計(jì) 9
2.2.2 微機(jī)械陀螺儀 11
2.3 電容式MEMS麥克風(fēng) 13
2.3.1 基本工作原理 13
2.3.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀 13
2.4 壓電式微機(jī)械超聲換能器 15
2.4.1 基本工作原理 15
2.4.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀 16
參考文獻(xiàn) 17
第3章 微傳感器的讀出電路 19
3.1 熱對(duì)流式MEMS加速度計(jì)讀出電路 19
3.2 MEMS慣性傳感器讀出電路 22
3.3 電容式MEMS麥克風(fēng)讀出電路 24
3.4 壓電式微機(jī)械超聲換能器讀出電路 27
參考文獻(xiàn) 31
第4章 信號(hào)調(diào)理電路 33
4.1 放大電路 33
4.1.1 儀用運(yùn)算放大器 34
4.1.2 噪聲源 36
4.1.3 低噪聲放大器設(shè)計(jì) 37
4.1.4 降低失調(diào)和低頻噪聲的技術(shù) 40
4.2 濾波電路 45
4.2.1 濾波器的頻率特性和函數(shù)逼近 45
4.2.2 連續(xù)時(shí)間濾波器 48
4.2.3 開(kāi)關(guān)電容濾波器 51
4.3 模數(shù)轉(zhuǎn)換電路 55
4.3.1 模數(shù)轉(zhuǎn)換電路基本原理 55
4.3.2 模數(shù)轉(zhuǎn)換電路主要性能指標(biāo) 56
4.3.3 常用的模數(shù)轉(zhuǎn)換器類(lèi)型 60
4.3.4 逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換電路典型結(jié)構(gòu) 64
4.3.5 低功耗逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器 67
參考文獻(xiàn) 73
第5章 自供能技術(shù)及其電路設(shè)計(jì) 75
5.1 自供能技術(shù) 76
5.1.1 能量采集技術(shù) 76
5.1.2 無(wú)線(xiàn)能量傳輸技術(shù) 80
5.2 整流電路 83
5.2.1 簡(jiǎn)單整流電路 84
5.2.2 極低輸入電壓整流電路 87
5.3 穩(wěn)壓電路 92
5.3.1 模擬線(xiàn)性穩(wěn)壓電路 92
5.3.2 數(shù)字線(xiàn)性穩(wěn)壓電路 99
5.3.3 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電路 99
5.3.4 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電路和線(xiàn)性穩(wěn)壓電路的級(jí)聯(lián) 103
參考文獻(xiàn) 104
第6章 微傳感器封裝 106
6.1 SoC和SiP 106
6.2 三維封裝技術(shù) 112
6.2.1 晶圓減薄技術(shù) 112
6.2.2 硅通孔技術(shù) 115
6.2.3 微凸點(diǎn)鍵合技術(shù) 117
6.3 MEMS封裝 118
6.3.1 MEMS封裝的特殊性 118
6.3.2 晶圓級(jí)MEMS封裝 119
參考文獻(xiàn) 122