ARM嵌入式微控制器原理與應(yīng)用（基于Cortex-M0+內(nèi)核LPC84X與μC/OS-III操作系統(tǒng)）

目錄

第一篇LPC84X典型硬件系統(tǒng)與芯片級軟件設(shè)計(jì)

第1章ARM CortexM0+內(nèi)核

1.1ARM CortexM0+內(nèi)核特點(diǎn)

1.2ARM CortexM0+內(nèi)核架構(gòu)

1.3ARM CortexM0+存儲器配置

1.4ARM CortexM0+內(nèi)核寄存器

1.4.1內(nèi)核寄存器

1.4.2系統(tǒng)控制寄存器

1.5SysTick定時(shí)器

1.6CortexM0+異常

1.7嵌套向量中斷控制器

1.8本章小結(jié)

第2章LPC84X微控制器

2.1LPC845微控制器特點(diǎn)與引腳配置

2.2LPC845微控制器內(nèi)部結(jié)構(gòu)

2.3LPC845存儲器配置

2.4LPC845 NVIC中斷

2.5I/O口配置IOCON

2.6通用目的輸入/輸出口GPIO

2.7系統(tǒng)配置模塊SYSCON

2.8本章小結(jié)

第3章LPC845典型硬件平臺

3.1LPC845核心電路

3.2電源電路

3.3LED驅(qū)動(dòng)電路與蜂鳴器驅(qū)動(dòng)電路

3.4串口通信電路

3.5用戶按鍵電路、用戶接口擴(kuò)展電路和ADC電路

3.6DS18B20電路

3.7ZLG7289B電路

3.8SWD、ISP和復(fù)位電路

3.9LCD屏與電阻式觸摸屏接口電路

3.10存儲器電路

3.11聲碼器電路

3.12本章小結(jié)

第4章LED燈與蜂鳴器控制

4.1LED燈控制

4.1.1LPC845 GPIO口讀寫訪問

4.1.2Keil MDK工程框架

4.2LPC845異常管理

4.2.1LPC845異常

4.2.2LED燈閃爍工程

4.3NVIC中斷管理

4.3.1多速率定時(shí)器MRT

4.3.2MRT定時(shí)器中斷實(shí)例

4.4蜂鳴器工作原理

4.5LPC845外部中斷

4.5.1外部中斷與模式匹配工作原理

4.5.2LPC845外部中斷實(shí)例

4.5.3LPC845模式匹配實(shí)例

4.6本章小結(jié)

第5章按鍵與數(shù)碼管顯示

5.1ZLG7289B工作原理

5.2DS18B20工作原理

5.3按鍵與數(shù)碼管實(shí)例

5.4本章小結(jié)

第6章串口通信與聲碼器

6.1串口通信

6.1.1LPC845串口工作原理

6.1.2串口通信實(shí)例

6.2聲碼器

6.2.1聲碼器工作原理

6.2.2聲碼器實(shí)例

6.3本章小結(jié)

第7章ADC與存儲器訪問

7.1LPC845微控制器ADC

7.1.1ADC工作原理

7.1.2ADC工程實(shí)例

7.2AT24C128存儲器

7.2.1AT24C128訪問方法

7.2.2AT24C128訪問實(shí)例

7.3W25Q64存儲器

7.3.1W25Q64存儲器訪問方法

7.3.2LPC845微控制器SPI模塊

7.3.3W25Q64訪問實(shí)例

7.4本章小結(jié)

第8章觸摸屏與LCD屏

8.1電阻式觸摸屏驅(qū)動(dòng)原理

8.2電阻式觸摸屏實(shí)例

8.3LCD屏驅(qū)動(dòng)原理

8.4LCD屏實(shí)例

8.5本章小結(jié)

第二篇嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OSⅡ

第9章μC/OSⅡ系統(tǒng)與移植

9.1μC/OSⅡ系統(tǒng)移植

9.2μC/OSⅡ系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與配置

9.3μC/OSⅡ系統(tǒng)任務(wù)

9.3.1空閑任務(wù)

9.3.2統(tǒng)計(jì)任務(wù)

9.3.3定時(shí)器任務(wù)

9.4本章小結(jié)

第10章μC/OSⅡ任務(wù)管理

10.1μC/OSⅡ用戶任務(wù)

10.2μC/OSⅡ多任務(wù)工程實(shí)例

10.3統(tǒng)計(jì)任務(wù)實(shí)例

10.4系統(tǒng)定時(shí)器

10.5本章小結(jié)

第11章信號量與互斥信號量

11.1μC/OSⅡ信號量

11.2μC/OSⅡ互斥信號量

11.3信號量與互斥信號量實(shí)例

11.4本章小結(jié)

第12章消息郵箱與消息隊(duì)列

12.1μC/OSⅡ消息郵箱

12.2μC/OSⅡ消息隊(duì)列

12.3消息郵箱與消息隊(duì)列實(shí)例

12.4本章小結(jié)

第三篇嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OSⅢ

第13章μC/OSⅢ系統(tǒng)與移植

13.1μC/OSⅢ發(fā)展歷程

13.2μC/OSⅢ特點(diǎn)

13.3μC/OSⅢ應(yīng)用領(lǐng)域

13.4μC/OSⅢ系統(tǒng)組成

13.4.1μC/OSⅢ配置文件

13.4.2μC/OSⅢ內(nèi)核文件

13.5μC/OSⅢ自定義數(shù)據(jù)類型

13.6μC/OSⅢ移植

13.7本章小結(jié)

第14章μC/OSⅢ任務(wù)管理

14.1用戶任務(wù)

14.1.1任務(wù)堆棧與優(yōu)先級

14.1.2任務(wù)控制塊

14.1.3任務(wù)工作狀態(tài)

14.1.4用戶任務(wù)創(chuàng)建過程

14.2多任務(wù)工程實(shí)例

14.3統(tǒng)計(jì)任務(wù)

14.4定時(shí)器任務(wù)

14.5本章小結(jié)

第15章信號量、任務(wù)信號量和互斥信號量

15.1信號量

15.1.1信號量工作方式

15.1.2信號量實(shí)例

15.2任務(wù)信號量

15.2.1任務(wù)信號量工作方式

15.2.2任務(wù)信號量實(shí)例

15.3互斥信號量

15.3.1互斥信號量工作方式

15.3.2互斥信號量實(shí)例

15.4本章小結(jié)

第16章消息隊(duì)列與任務(wù)消息隊(duì)列

16.1消息隊(duì)列

16.1.1消息隊(duì)列工作方式

16.1.2消息隊(duì)列實(shí)例

16.2任務(wù)消息隊(duì)列

16.2.1任務(wù)消息隊(duì)列工作方式

16.2.2任務(wù)消息隊(duì)列實(shí)例

16.3本章小結(jié)

附錄A文件my25q64.c

附錄B工程項(xiàng)目索引

參考文獻(xiàn)