射線成像檢測(cè)

前言 

第1章射線成像物理基礎(chǔ) 

1.1物質(zhì)構(gòu)成 

1.1.1元素 

1.1.2原子 

1.2同位素 

1.2.1核素 

1.2.2同位素 

1.2.3核素分類 

1.2.4原子能級(jí) 

1.3原子核結(jié)構(gòu) 

1.3.1核力 

1.3.2核穩(wěn)定性 

1.3.3放射性衰變 

1.4射線種類和性質(zhì) 

1.4.1射線分類 

1.4.2X射線、γ射線的性質(zhì) 

1.4.3X射線、γ射線的不同點(diǎn) 

1.4.4射線膠片照相中使用的 

射線 

1.5射線產(chǎn)生 

1.5.1X射線的產(chǎn)生 

1.5.2γ射線的產(chǎn)生 

1.5.3高能X射線 

1.5.4中子射線 

1.6射線與物質(zhì)的相互作用 

1.6.1光電效應(yīng) 

1.6.2康普頓效應(yīng) 

1.6.3電子對(duì)效應(yīng) 

1.6.4瑞利散射 

1.6.5射線與物質(zhì)相互作用發(fā)生的相對(duì)概率 

1.7射線衰減規(guī)律 

1.7.1吸收、散射與衰減 

1.7.2射線的色和束 

1.7.3單色窄束射線衰減規(guī)律 

1.7.4寬束、多色射線的衰減規(guī)律 

測(cè)試題(是非題) 

第2章射線成像概論 

2.1射線成像簡(jiǎn)述 

2.2射線成像原理 

2.3射線成像特點(diǎn) 

2.4射線成像局限性 

2.5射線成像應(yīng)用 

2.6射線成像系統(tǒng) 

2.7射線成像系統(tǒng)組成 

2.8射線成像設(shè)備分類 

測(cè)試題(是非題) 

第3章射線成像檢測(cè)設(shè)備和器材 

3.1X射線機(jī) 

3.1.1X射線機(jī)的種類和結(jié)構(gòu) 

3.1.2X射線管 

3.1.3高壓發(fā)生電路 

3.1.4X射線機(jī)的技術(shù)數(shù)據(jù) 

3.2高能X射線 

3.3γ射線機(jī) 

3.3.1γ射線源 

3.3.2γ射線檢測(cè)設(shè)備與結(jié)構(gòu) 

3.3.3γ射線檢測(cè)設(shè)備的特點(diǎn) 

3.4射線成像輔助設(shè)備和器材 

3.4.1圖像質(zhì)量指示器 

3.4.2夾持與固定裝置 

3.4.3管道爬行器 

3.4.4射線成像檢測(cè)的工業(yè)機(jī)械手系統(tǒng) 

3.4.5成像用的其他器材 

3.4.6計(jì)算機(jī)和攝像機(jī)配置 

3.5射線探測(cè)器 

3.5.1工業(yè)射線膠片 

3.5.2X射線熒光檢驗(yàn)屏 

3.5.3X射線圖像增強(qiáng)器 

3.5.4成像版 

3.5.5線陣列探測(cè)器 

3.5.6CMOS數(shù)字平板 

3.5.7平板探測(cè)器 

測(cè)試題(是非題) 

第4章射線成像檢測(cè)軟件 

4.1成像軟件 

4.1.1軟件的定義 

4.1.2射線成像檢測(cè)使用的操作系統(tǒng) 

4.1.3射線成像檢測(cè)使用的應(yīng)用軟件 

4.2華科平板V7.0軟件 

4.2.1軟件功能介紹 

4.2.2動(dòng)態(tài)檢測(cè) 

4.2.3靜態(tài)檢測(cè) 

4.2.4其他功能 

4.3運(yùn)行環(huán)境要求 

4.3.1華科平板V7.0的運(yùn)行硬件環(huán)境 

4.3.2軟件環(huán)境 

4.4華科平板V7.0安裝方法 

4.4.1安裝方法 

4.4.2軟件啟動(dòng) 

4.4.3注意事項(xiàng) 

4.5操作說明 

4.5.1平板控制 

4.5.2運(yùn)動(dòng)控制卡 

4.5.3工作信息 

4.5.4動(dòng)態(tài)檢測(cè) 

4.5.5靜態(tài)檢測(cè)——抓圖 

4.5.6靜態(tài)檢測(cè)——圖像查看與分析 

測(cè)試題 

第5章射線成像系統(tǒng)圖像 

5.1射線成像檢測(cè)系統(tǒng)圖像 

5.1.1圖像 

5.1.2射線成像圖像形成基本過程 

5.1.3數(shù)字圖像的特征 

5.1.4數(shù)字圖像的采集 

5.1.5數(shù)字圖像的處理 

5.2圖像質(zhì)量 

5.2.1系統(tǒng)空間分辨率 

5.2.2清晰度 

5.2.3對(duì)比度 

5.2.4像質(zhì)計(jì)靈敏度 

5.3圖像質(zhì)量影響因素 

5.3.1圖像的像素和灰度 

5.3.2影響圖像質(zhì)量的因素 

5.4缺陷的識(shí)別能力曲線測(cè)試題 

第6章射線成像檢測(cè)系統(tǒng) 

6.1射線熒光屏成像檢測(cè)系統(tǒng) 

6.1.1熒光屏直接觀察系統(tǒng) 

6.1.2工業(yè)X射線電視檢測(cè)系統(tǒng) 

6.1.3熒光屏成像系統(tǒng)評(píng)價(jià) 

6.2射線膠片成像檢測(cè)系統(tǒng) 

6.3圖像增強(qiáng)器的射線成像檢測(cè)系統(tǒng) 

6.3.1模擬圖像顯示系統(tǒng) 

6.3.2數(shù)字圖像顯示系統(tǒng) 

6.3.3圖像增強(qiáng)器的射線成像檢驗(yàn)程序 

6.4CR成像檢測(cè)系統(tǒng) 

6.4.1CR成像檢測(cè)基本原理 

6.4.2CR成像檢測(cè)系統(tǒng)組成 

6.4.3CR圖像的形成過程 

6.4.4CR成像檢測(cè)工藝 

6.4.5對(duì)初始影像質(zhì)量規(guī)定 

6.4.6CR技術(shù)優(yōu)點(diǎn)和局限性 

6.5線陣列掃描成像檢測(cè)系統(tǒng) 

6.5.1系統(tǒng)組成 

6.5.2系統(tǒng)運(yùn)行前的準(zhǔn)備工作 

6.5.3成像操作程序 

6.6面陣列探測(cè)器成像檢測(cè)系統(tǒng) 

6.6.1金屬熔化焊焊接接頭射線數(shù)字成像檢測(cè) 

6.6.2輸送介質(zhì)鋼制管道熔化焊焊接接頭射線數(shù)字成像檢測(cè) 

測(cè)試題 

第7章射線成像檢測(cè)圖像評(píng)定 

7.1成像圖像評(píng)定要求 

7.2焊接基本知識(shí) 

7.2.1概述 

7.2.2焊接接頭形式和坡口 

7.2.3焊接接頭組成 

7.2.4焊接缺陷 

7.3缺陷圖像分析 

7.4圖像評(píng)定 

7.5檢測(cè)報(bào)告及圖像存儲(chǔ) 

測(cè)試題 

第8章輻射防護(hù) 

8.1劑量定義和單位 

8.1.1照射量X 

8.1.2吸收劑量D 

8.1.3劑量當(dāng)量H 

8.1.4吸收劑量D和照射量X的關(guān)系 

8.2輻射生物效應(yīng)和輻射損傷 

8.2.1輻射生物效應(yīng) 

8.2.2輻射損傷 

8.3輻射防護(hù)要求 

8.4射線防護(hù)基本方法和計(jì)算 

8.4.1射線防護(hù)基本方法 

8.4.2照射量計(jì)算 

8.4.3防護(hù)計(jì)算 

測(cè)試題 

第9章工業(yè)射線成像檢測(cè)技術(shù)實(shí)驗(yàn) 

9.1實(shí)驗(yàn)一 X射線成像系統(tǒng)分辨率測(cè)試步驟 

9.2實(shí)驗(yàn)二 X射線成像曝光曲線制作步驟 

9.3實(shí)驗(yàn)三 不同成像系統(tǒng)圖像分辨率和靈敏度對(duì)比實(shí)驗(yàn) 

9.4實(shí)驗(yàn)四 射線成像圖像分辨率和圖像不清晰度測(cè)試步驟 

9.5實(shí)驗(yàn)五 X射線成像檢測(cè)靈敏度測(cè)試曲線 

9.6實(shí)驗(yàn)六 圖像灰度和識(shí)別靈敏度的關(guān)系 

第10章工業(yè)射線成像檢測(cè)技術(shù)術(shù)語 

附錄 

附錄A系統(tǒng)分辨率測(cè)試方法 

A.1使用線對(duì)測(cè)試卡測(cè)試系統(tǒng)分辨率規(guī)定 

A.2使用雙絲型像質(zhì)計(jì)測(cè)試系統(tǒng)分辨率規(guī)定 

附錄B典型成像方式 

附錄C對(duì)接環(huán)焊縫100％射線成像最少的曝光次數(shù) 

附錄D最低像質(zhì)計(jì)數(shù)值 

附錄E數(shù)字射線成像檢驗(yàn)鋼管焊縫缺陷評(píng)定 

附錄F成像檢測(cè)報(bào)告和記錄表格樣式 

附錄G射線成像系統(tǒng)的基本分類 

附錄H部分射線成像檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試題答案 

參考文獻(xiàn)