電子元器件檢驗(yàn)技術(shù)（試驗(yàn)部分）

第一篇  元器件基礎(chǔ)知識(shí) （1）
第1章  電子元器件的基本概念及分類 （2）
1．1  電子元器件概述 （2）
1．1．1  狹義的電子元器件 （2）
1．1．2  通義的電子元器件 （2）
1．1．3  廣義的電子元器件 （3）
1．2  元器件的主要類別及功能 （3）
1．2．1  單片集成電路 （3）
1．2．2  半導(dǎo)體分立器件 （4）
1．2．3  混合集成電路 （4）
1．2．4  真空電子器件 （5）
1．2．5  微波電路及組件 （5）
1．2．6  通用元件 （6）
1．2．7  光電子器件 （6）
1．2．8  機(jī)電元件及組件 （7）
1．2．9  特種元器件 （9）
1．2．10  電子元器件封裝外殼 （9）
本章參考文獻(xiàn) （10）
第2章  檢驗(yàn)及電子元器件檢驗(yàn) （11）
2．1  檢驗(yàn)的基本概念 （11）
2．1．1  檢驗(yàn)的分類 （12）
2．1．2  檢驗(yàn)的一般步驟和內(nèi)容 （13）
2．1．3  檢驗(yàn)的作用 （14）
2．1．4  質(zhì)量概念的發(fā)展與檢驗(yàn) （15）
2．1．5  可靠性與檢驗(yàn) （16）
2．2  電子元器件檢驗(yàn)概述 （17）
2．2．1  電子元器件的鑒定檢驗(yàn) （17）
2．2．2  電子元器件的質(zhì)量一致性檢驗(yàn) （17）
2．2．3  電子元器件的篩選檢驗(yàn) （18）
2．2．4  電子元器件的過程控制檢驗(yàn) （18）
2．2．5  電子元器件的檢驗(yàn)項(xiàng)目 （19）
本章參考文獻(xiàn) （21）
第3章  元器件檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)體系概述 （23）
3．1  我國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)體系 （24）
3．1．1  標(biāo)準(zhǔn)主分類 （24）
3．1．2  標(biāo)準(zhǔn)的性質(zhì) （24）
3．1．3  標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)分類 （25）
3．1．4  標(biāo)準(zhǔn)層次 （25）
3．1．5  標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域 （26）
3．2  電子元器件標(biāo)準(zhǔn)體系 （27）
3．2．1  電子元器件國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) （28）
3．2．2  電子元器件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) （28）
3．2．3  電子元器件軍用標(biāo)準(zhǔn) （30）
3．3  電子元器件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)體系 （34）
本章參考文獻(xiàn) （35）
第二篇  元器件測(cè)試技術(shù) （37）
第4章  集成電路測(cè)試技術(shù) （38）
4．1  器件類型及參數(shù) （38）
4．1．1  器件類型 （38）
4．1．2  器件參數(shù) （38）
4．2  對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （43）
4．2．1  集成電路測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)體系 （43）
4．2．2  標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)內(nèi)容 （44）
4．2．3  復(fù)雜電路測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) （44）
4．2．4  集成電路測(cè)試國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展情況 （46）
4．2．5  非消費(fèi)類集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系的發(fā)展情況 （46）
4．2．6  集成電路測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的的發(fā)展方向 （46）
4．3  參數(shù)的測(cè)試方法 （47）
4．3．1  數(shù)字集成電路的參數(shù)測(cè)試方法 （48）
4．3．2  模擬集成電路的參數(shù)測(cè)試方法 （53）
4．4  工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （56）
4．4．1  ATE測(cè)試平臺(tái) （56）
4．4．2  集成電路測(cè)試支撐技術(shù) （59）
4．4．3  集成電路測(cè)試案例 （63）
4．5  測(cè)試技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) （76）
本章參考文獻(xiàn) （79）
第5章  分立器件測(cè)試技術(shù) （81）
5．1  器件類型及參數(shù) （81）
5．1．1  二極管 （81）
5．1．2  晶體管 （87）
5．1．3  晶閘管 （89）
5．1．4  場(chǎng)效應(yīng)管 （92）
5．2  對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （97）
5．2．1  解讀GJB128A―97 （98）
5．2．2  解讀測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) （99）
5．2．3  測(cè)試一般注意事項(xiàng) （99）
5．3  參數(shù)測(cè)試方法 （100）
5．3．1  二極管參數(shù)測(cè)試方法 （100）
5．3．2  晶體管參數(shù)測(cè)試方法 （109）
5．3．3  晶閘管參數(shù)測(cè)試方法 （118）
5．3．4  場(chǎng)效應(yīng)管參數(shù)測(cè)試方法 （122）
5．4  工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （127）
5．5  測(cè)試技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) （129）
本章參考文獻(xiàn) （130）
第6章  混合集成電路測(cè)試技術(shù) （132）
6．1  器件類型及參數(shù) （133）
6．1．1  DC/DC變換器 （133）
6．1．2  EMI電源濾波器 （133）
6．1．3  V/F、I/F變換器 （134）
6．1．4  脈寬調(diào)制放大器 （134）
6．2  對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （135）
6．2．1  GJB2438A―2002混合集成電路通用規(guī)范 （135）
6．2．2  GB/T 15138―1994膜集成電路和混合集成電路外形尺寸 （136）
6．2．3  GJB2440A―2006混合集成電路外殼通用規(guī)范 （137）
6．2．4  SJ 20646―97混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法 （137）
6．3  參數(shù)的測(cè)試方法 （137）
6．3．1  DC/DC變換器參數(shù)測(cè)試方法 （138）
6．3．2  EMI濾波器參數(shù)測(cè)試方法 （146）
6．3．3  V/F、I/F變換器參數(shù)測(cè)試方法 （148）
6．3．4  脈寬調(diào)制放大器參數(shù)測(cè)試方法 （150）
6．4  工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （152）
6．4．1  DC/DC變換器 （153）
6．4．2  V/F變換器 （155）
本章參考文獻(xiàn) （157）
第7章  真空電子器件測(cè)試技術(shù) （158）
7．1  真空電子器件的類型及參數(shù) （158）
7．1．1  真空電子器件的定義 （158）
7．1．2  真空電子器件的分類 （159）
7．1．3  行波管 （160）
7．1．4  速調(diào)管 （162）
7．1．5  微波功率模塊（MPM） （163）
7．1．6  磁控管 （164）
7．1．7  正交場(chǎng)放大管 （164）
7．1．8  光電倍增管 （165）
7．1．9  天線開關(guān)管 （166）
7．1．10  顯像管 （166）
7．1．11  真空光源 （167）
7．2  對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （168）
7．3  參數(shù)的測(cè)試方法 （171）
7．3．1  通用測(cè)試方法 （171）
7．3．2  微波管主要參數(shù)測(cè)試方法 （177）
7．3．3  光電管及光源主要參數(shù)測(cè)試方法 （182）
7．4  工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （192）
7．5  測(cè)試技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) （193）
7．5．1  真空電子器件概述 （193）
7．5．2  真空電子器件的優(yōu)勢(shì) （193）
7．5．3  真空電子器件的發(fā)展趨勢(shì) （194）
本章參考文獻(xiàn) （197）
第8章  微波電路及組件測(cè)試技術(shù) （199）
8．1  器件類型及參數(shù) （199）
8．1．1  微波混合集成電路與組件 （199）
8．1．2  微波通用元件 （202）
8．1．3  微波毫米波器件與電路 （203）
8．1．4  微波毫米波磁性元器件 （209）
8．2  對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （211）
8．2．1  對(duì)SJ20645―97的理解 （211）
8．2．2  對(duì)GB1462―92的理解 （212）
8．2．3  對(duì)GJB1648A―2011的理解 （212）
8．3  參數(shù)測(cè)試方法 （213）
8．3．1  晶體振蕩器測(cè)試方法 （213）
8．3．2  微波混頻器測(cè)試方法 （227）
8．3．3  微波功率放大器參數(shù)測(cè)試方法 （231）
8．4  工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （239）
8．4．1  微波電纜組件和轉(zhuǎn)接器的使用經(jīng)驗(yàn) （239）
8．4．2  PCB夾具的校準(zhǔn)技術(shù) （240）
8．4．3  提高噪聲系數(shù)測(cè)量精度的方法 （244）
8．5  測(cè)試技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) （245）
8．5．1  射頻微波的發(fā)展 （245）
8．5．2  射頻微波電路主要測(cè)試方法 （245）
本章參考文獻(xiàn) （245）
第9章  通用元件測(cè)試技術(shù) （247）
9．1  幾種通用元件 （247）
9．1．1  電阻器 （247）
9．1．2  電容器 （249）
9．1．3  電感器和變壓器 （251）
9．2  測(cè)試參數(shù)定義 （251）
9．2．1  電阻器 （251）
9．2．2  電容器 （252）
9．2．3  電感器和變壓器 （254）
9．3  對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （255）
9．3．1  電阻器 （255）
9．3．2  電容器 （256）
9．3．3  電感器和變壓器 （258）
9．4  參數(shù)測(cè)試方法 （258）
9．4．1  電阻器 （258）
9．4．2  電容器 （261）
9．5  工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （266）
9．5．1  電阻器 （266）
9．5．2  電容器 （267）
9．6  測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) （270）
9．6．1  電阻器 （270）
9．6．2  電容器 （270）
本章參考文獻(xiàn) （271）
第10章  光電子器件測(cè)試技術(shù) （272）
10．1  器件類型及參數(shù) （272）
10．1．1  紅外光電及焦平面探測(cè)器組件 （272）
10．1．2  發(fā)光二極管（LED） （276）
10．1．3  光電耦合器 （277）
10．1．4  激光器 （278）
10．1．5  微光像增強(qiáng)器 （279）
10．1．6  光纖光纜 （280）
10．1．7  圖像傳感器 （280）
10．1．8  液晶顯示器 （281）
10．2  對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （282）
10．2．1  紅外光電及焦平面組件測(cè)試和試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)討論 （283）
10．2．2  平板顯示器件測(cè)試和試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)討論 （285）
10．2．3  對(duì)光電器件標(biāo)準(zhǔn)的理解 （287）
10．3  參數(shù)測(cè)試方法 （288）
10．3．1  紅外焦平面陣列探測(cè)器件特性參數(shù)測(cè)試方法 （288）
10．3．2  液晶顯示器特性參數(shù)測(cè)試方法 （297）
10．3．3  光發(fā)射器件參數(shù)的測(cè)試方法 （298）
10．3．4  光敏器件參數(shù)的測(cè)試方法 （303）
10．3．5  光電耦合器件參數(shù)的測(cè)試方法 （306）
10．4  工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （311）
10．4．1  光電子器件測(cè)試工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （311）
10．4．2  紅外焦平面陣列測(cè)試與評(píng)價(jià)工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （314）
本章參考文獻(xiàn) （317）
第11章  機(jī)電元件及其組件測(cè)試技術(shù) （318）
11．1  幾種機(jī)電元件及其組件介紹 （318）
11．1．1  繼電器 （318）
11．1．2  連接器 （319）
11．1．3  電線電纜 （322）
11．2  測(cè)試參數(shù)定義 （324）
11．2．1  繼電器 （324）
11．2．2  連接器 （326）
11．2．3  電線電纜 （330）
11．3  對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （334）
11．3．1  繼電器 （334）
11．3．2  連接器 （334）
11．3．3  電線電纜 （336）
11．4  參數(shù)測(cè)試方法 （338）
11．4．1  繼電器 （338）
11．4．2  連接器 （340）
11．4．3  電線電纜 （345）
11．5  工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （352）
11．5．1  繼電器 （352）
11．5．2  連接器 （356）
11．5．3  電線電纜 （365）
11．6  測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) （367）
11．6．1  繼電器 （367）
11．6．2  連接器 （368）
11．6．3  電線電纜 （370）
本章參考文獻(xiàn) （371）
第12章  特種元件測(cè)試技術(shù) （373）
12．1  幾種特種元件介紹 （373）
12．1．1  傳感器 （373）
12．1．2  石英晶體諧振器 （375）
12．1．3  聲表面波器件測(cè)試技術(shù) （377）
12．2  主要電性能參數(shù) （378）
12．2．1  傳感器 （378）
12．2．2  石英晶體諧振器 （380）
12．2．3  聲表面波器件 （381）
12．3  對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （384）
12．3．1  傳感器 （384）
12．3．2  石英晶體諧振器 （385）
12．3．3  聲表面波器件 （385）
12．4  參數(shù)測(cè)試方法 （386）
12．4．1  傳感器 （386）
12．4．2  石英晶體諧振器 （390）
12．4．3  聲表面波器件 （391）
12．5  工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （393）
12．5．1  傳感器 （393）
12．5．2  石英晶體諧振器 （393）
12．5．3  聲表面波器件 （393）
12．6  測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) （393）
12．6．1  傳感器 （393）
本章參考文獻(xiàn) （395）
第13章  外殼等電子功能材料測(cè)試技術(shù) （397）
13．1  外殼等電子功能材料介紹 （397）
13．1．1  外殼 （397）
13．1．2  電子功能材料測(cè)試 （401）
13．2  測(cè)試參數(shù)定義 （401）
13．2．1  外殼 （401）
13．2．2  半導(dǎo)體材料 （402）
13．2．3  磁性材料 （409）
13．2．4  結(jié)構(gòu)陶瓷材料 （411）
13．3  對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （413）
13．3．1  外殼 （413）
13．3．2  半導(dǎo)體材料 （416）
13．3．3  磁性材料 （416）
13．3．4  結(jié)構(gòu)陶瓷材料 （417）
13．3．5  壓電材料 （417）
13．4  參數(shù)測(cè)試方法 （417）
13．4．1  外殼 （417）
13．5  工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （420）
13．6  外殼等電子功能材料測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) （421）
13．6．1  功能材料的發(fā)展 （423）
本章參考文獻(xiàn) （431）