定 價(jià):¥89.00
作 者: | 游藩,王圣旭,談世哲 |
出版社: | 清華大學(xué)出版社 |
叢編項(xiàng): | EDA工程技術(shù)叢書 |
標(biāo) 簽: | 暫缺 |
ISBN: | 9787302477570 | 出版時(shí)間: | 2018-09-01 | 包裝: | 平裝 |
開本: | 16開 | 頁數(shù): | 字?jǐn)?shù): |
第1章初識(shí)Altium Designer
1.1Protel的發(fā)展概況
1.2Altium Designer 15的安裝、啟動(dòng)與激活
1.3Altium Designer 15的主界面布局
1.4Altium Designer 15的個(gè)性化資源
1.5Altium Designer 15的集成開發(fā)環(huán)境
1.6Altium Designer 15的文件管理
1.7獲取Altium Designer幫助
1.8思考與練習(xí)
第2章電路原理圖環(huán)境設(shè)置
2.1繪制電路原理圖的原則及步驟
2.2原理圖的編輯環(huán)境
2.3圖紙的設(shè)置
2.4原理圖工作環(huán)境設(shè)置
2.5思考與練習(xí)
第3章原理圖視圖對(duì)象的操作
3.1原理圖視圖操作
3.1.1工作界面的縮放
3.1.2其他視圖操作
3.2原理圖對(duì)象的編輯操作
3.2.1對(duì)象的選擇
3.2.2對(duì)象的復(fù)制、剪切和粘貼
3.2.3對(duì)象的刪除
3.2.4發(fā)現(xiàn)相似對(duì)象
3.3原理圖的打印
3.4綜合演練
3.5思考與練習(xí)
第4章原理圖繪制工具介紹
4.1原理圖繪制工具簡介
4.2導(dǎo)線的繪制
4.3電路節(jié)點(diǎn)的放置
4.4電源/地符號(hào)的放置
4.5網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的放置
4.6端口的放置
4.7總線的繪制
4.8忽略ERC檢查點(diǎn)的使用
4.9PCB布線指示(PCBLayout)的放置
4.10綜合演練
4.11思考與練習(xí)
第5章電路原理圖的繪制
5.1原理圖的組成
5.2Altium Designer 15元器件庫
5.2.1元器件庫的管理與操作
5.2.2加載和卸載元器件庫
5.2.3查找元器件
5.3元器件的放置和屬性編輯
5.3.1元器件的放置
5.3.2元器件的屬性編輯
5.4元器件位置的調(diào)整
5.4.1元器件的移動(dòng)
5.4.2元器件的對(duì)齊
5.5繪制簡單電路原理圖
5.6層次原理圖的設(shè)計(jì)方法
5.6.1層次原理圖概述
5.6.2層次原理圖的設(shè)計(jì)
5.6.3層次原理圖之間的切換
5.7編譯項(xiàng)目及查錯(cuò)
5.7.1編譯項(xiàng)目的設(shè)置
5.7.2執(zhí)行編譯項(xiàng)目
5.8生產(chǎn)和輸出各種報(bào)表與文件
5.8.1網(wǎng)絡(luò)報(bào)表
5.8.2元器件報(bào)表
5.8.3元器件交叉引用報(bào)表
5.8.4層次設(shè)計(jì)報(bào)表
5.9綜合演練
5.10思考與練習(xí)
第6章創(chuàng)建元器件原理圖庫
6.1原理圖庫文件管理
6.1.1庫文件的創(chuàng)建
6.1.2庫文件的保存
6.2原理圖元器件庫編輯環(huán)境
6.2.1元器件庫面板
6.2.2工具欄
6.3原理圖元器件符號(hào)繪制工具
6.3.1繪圖工具
6.3.2繪制直線
6.3.3繪制橢圓弧和圓弧
6.3.4繪制多邊形
6.3.5繪制矩形
6.3.6繪制貝塞爾曲線
6.3.7繪制橢圓或圓
6.3.8繪制扇形
6.3.9放置文本字符串和文本框
6.3.10放置圖片
6.4原理圖封裝檢查
6.4.1通過元器件屬性檢查元器件封裝
6.4.2通過封裝管理器檢查封裝
6.5繪制元器件及原理圖元器件庫的加載
6.5.1元器件的繪制
6.5.2原理圖元器件庫的加載
6.6元器件的檢錯(cuò)和報(bào)表
6.6.1元器件符號(hào)信息報(bào)表
6.6.2元器件符號(hào)錯(cuò)誤信息報(bào)表
6.6.3元器件符號(hào)庫信息報(bào)表
6.7綜合演練
6.8思考與練習(xí)
第7章創(chuàng)建元器件PCB封裝庫
7.1封裝庫文件管理
7.2封裝庫編輯環(huán)境
7.3新建元器件封裝
7.3.1手工創(chuàng)建元器件封裝
7.3.2使用向?qū)?chuàng)建元器件封裝
7.4不規(guī)則封裝的繪制
7.4.1焊盤屬性編輯
7.4.2線屬性編輯
7.4.3圓弧屬性編輯
7.4.4示例芯片的封裝信息
7.4.5通過向?qū)е谱鱏OP6
7.4.6修改SOP6焊盤
7.4.7測(cè)量焊盤的距離
7.4.8查看元器件封裝的走線尺寸
7.4.9繪制SOP6的走線
7.5元器件封裝管理
7.5.1元器件封裝管理面板
7.5.2元器件封裝管理操作
7.6封裝報(bào)表文件
7.6.1設(shè)置元器件封裝規(guī)則檢查
7.6.2創(chuàng)建元器件封裝報(bào)表文件
7.6.3封裝庫報(bào)表文件
7.7綜合演練
7.8思考與練習(xí)
第8章印制電路板設(shè)計(jì)的環(huán)境設(shè)置
8.1PCB的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
8.1.1PCB的分類
8.1.2PCB常用組成
8.1.3元器件封裝概述
8.1.4PCB設(shè)計(jì)流程
8.1.5PCB設(shè)計(jì)的基本原則
8.2PCB編輯環(huán)境
8.2.1集成的設(shè)計(jì)平臺(tái)
8.2.2典型圖形界面對(duì)象
8.2.3啟動(dòng)PCB編輯環(huán)境
8.2.4PCB編輯界面及菜單工具簡介
8.2.5在PCB編輯器中快速導(dǎo)航
8.3利用PCB向?qū)?chuàng)建PCB文件
8.4使用菜單命令生成PCB文件
8.4.1菜單命令創(chuàng)建空白PCB文件
8.4.2規(guī)劃電路板物理邊界
8.4.3規(guī)劃電路板電氣邊界
8.4.4印制電路板選項(xiàng)設(shè)置
8.5PCB視圖操作管理
8.5.1工作窗口的縮放
8.5.2飛線的顯示與隱藏
8.5.3常見視圖命令
8.5.4PCB的3D顯示
8.6綜合演練
8.7思考與練習(xí)
第9章印制電路板設(shè)計(jì)
9.1PCB常用對(duì)象的放置及屬性設(shè)置
9.1.1放置輔助對(duì)象及屬性設(shè)置
9.1.2放置走線及屬性設(shè)置
9.1.3放置字符串及屬性設(shè)置
9.1.4放置焊盤及屬性設(shè)置
9.1.5放置過孔(Via)及屬性設(shè)置
9.1.6放置元器件(Component)及屬性設(shè)置
9.1.7放置坐標(biāo)(Coordinate)及屬性設(shè)置
9.1.8放置尺寸(Dimension)及屬性設(shè)置
9.1.9放置敷銅(Polygon Pour)
9.1.10敷銅鏤空(Polygon Pour Cutout)
9.1.11切割敷銅
9.1.12放置矩形填充
9.1.13放置銅區(qū)域
9.1.14敷銅管理器
9.1.15放置禁止布線對(duì)象
9.2PCB設(shè)計(jì)規(guī)則
9.2.1概述
9.2.2電氣規(guī)則(Electrical)
9.2.3布線規(guī)則(Routing)
9.2.4表貼式封裝設(shè)計(jì)規(guī)則(SMT)
9.2.5屏蔽設(shè)計(jì)規(guī)則(Mask)
9.2.6內(nèi)電層設(shè)計(jì)規(guī)則(Plane)
9.2.7測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)則(Testpoint)
9.2.8制造設(shè)計(jì)規(guī)則(Manufacturing)
9.2.9高頻電路設(shè)計(jì)規(guī)則(High Speed)
9.2.10組件布置規(guī)則(Placement)
9.2.11信號(hào)完整性分析設(shè)計(jì)規(guī)則(Signal Integrity)
9.2.12電源線寬度類規(guī)則的設(shè)計(jì)
9.3PCB的板層
9.3.1PCB板層啟動(dòng)
9.3.2板層定義
9.3.3板層設(shè)置與管理
9.4PCB元器件布局布線
9.4.1元器件的自動(dòng)布局
9.4.2元器件的手動(dòng)布局
9.4.3元器件的自動(dòng)布線
9.4.4元器件的手動(dòng)布線
9.5原理圖與PCB的同步更新
9.5.1由原理圖更新PCB
9.5.2由PCB更新原理圖
9.6信號(hào)完整性分析
9.6.1信號(hào)完整性常見問題
9.6.2信號(hào)完整性系統(tǒng)模型
9.6.3信號(hào)完整性分析指標(biāo)
9.6.4信號(hào)完整性分析規(guī)則設(shè)置
9.6.5在信號(hào)完整性分析方面的功能
9.6.6進(jìn)行信號(hào)完整性分析特點(diǎn)
9.7綜合演練
9.8思考與練習(xí)
第10章電路仿真
10.1Altium Designer仿真概述
10.2Altium Designer 15電路仿真的主要特點(diǎn)
10.3Altium Designer 15仿真的主要步驟
10.4常用電路仿真元器件
10.5仿真信號(hào)源
10.5.1獨(dú)立源
10.5.2線性受控源
10.5.3非線性受控源
10.6仿真模式設(shè)置及分析
10.6.1參數(shù)設(shè)置
10.6.2直流工作點(diǎn)分析
10.6.3直流掃描分析
10.6.4傳遞函數(shù)分析
10.6.5交流小信號(hào)分析
10.6.6瞬態(tài)分析
10.6.7參數(shù)掃描分析
10.6.8零點(diǎn)極點(diǎn)分析
10.6.9傅里葉分析
10.6.10噪聲分析
10.6.11溫度掃描
10.6.12蒙特卡羅分析
10.7思考與練習(xí)
第11章工程案例
11.1設(shè)計(jì)任務(wù)和實(shí)現(xiàn)方案介紹
11.2創(chuàng)建工程項(xiàng)目
11.3原理圖設(shè)計(jì)
11.4PCB設(shè)計(jì)
11.5制造文件的生成
11.6思考與練習(xí)