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并聯(lián)機(jī)床數(shù)字控制器的設(shè)計(jì)

并聯(lián)機(jī)床數(shù)字控制器的設(shè)計(jì)

定 價(jià):¥29.00

作 者: 黃文生
出版社: 江蘇大學(xué)出版社
叢編項(xiàng): 電氣工程系列叢書
標(biāo) 簽: 電子 通信 工業(yè)技術(shù) 一般性問題

ISBN: 9787568407151 出版時(shí)間: 2017-12-01 包裝:
開本: 頁數(shù): 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  《并聯(lián)機(jī)床數(shù)字控制器的設(shè)計(jì)/電氣工程系列叢書》在分析了并聯(lián)機(jī)床發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)的情況下,介紹了并聯(lián)機(jī)床的運(yùn)動(dòng)學(xué)研究現(xiàn)狀與分析方法,闡述了并聯(lián)機(jī)床主軸運(yùn)動(dòng)所需的各種插補(bǔ)算法實(shí)現(xiàn)方法,介紹了一種基于并聯(lián)機(jī)床的新型計(jì)算機(jī)數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法,實(shí)現(xiàn)了并聯(lián)機(jī)床的控制。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《并聯(lián)機(jī)床數(shù)字控制器的設(shè)計(jì)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章 并聯(lián)機(jī)床概述
1.1 并聯(lián)機(jī)床的出現(xiàn)
1.2 并聯(lián)機(jī)床的發(fā)展
1.2.1 國外并聯(lián)機(jī)床的發(fā)展
1.2.2 國內(nèi)并聯(lián)機(jī)床的發(fā)展
1.3 并聯(lián)機(jī)床的分類
1.4 并聯(lián)機(jī)床的優(yōu)缺點(diǎn)
1.4.1 并聯(lián)機(jī)床的優(yōu)點(diǎn)
1.4.2 并聯(lián)機(jī)床的缺點(diǎn)
1.5 并聯(lián)機(jī)床關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)
1.6 本書章節(jié)安排
第2章 并聯(lián)機(jī)床的運(yùn)動(dòng)學(xué)分析
2.1 并聯(lián)機(jī)床運(yùn)動(dòng)學(xué)的研究現(xiàn)狀
2.1.1 并聯(lián)機(jī)床位置分析研究現(xiàn)狀
2.1.2 并聯(lián)機(jī)床速度和加速度研究現(xiàn)狀
2.1.3 工作空間運(yùn)動(dòng)學(xué)設(shè)計(jì)研究現(xiàn)狀
2.2 三平移并聯(lián)機(jī)床自由度分析和運(yùn)動(dòng)學(xué)建模
2.2.1 三平移并聯(lián)機(jī)床構(gòu)型和自由度分析
2.2.2 運(yùn)動(dòng)學(xué)方程的建立及其正、逆解
2.3 三平移并聯(lián)機(jī)床的影響系數(shù)和速度、加速度分析
2.3.1 影響系數(shù)的概念
2.3.2 一階影響系數(shù)(雅可比矩陣)和速度求解
2.3.3 速度特性分析
2.3.4 速度綜合
2.3.5 加速度分析
2.4 本章小結(jié)
第3章 插補(bǔ)算法及其改進(jìn)方法
3.1 插補(bǔ)的實(shí)現(xiàn)方法
3.2 插補(bǔ)算法的發(fā)展現(xiàn)狀
3.3 逐點(diǎn)比較法
3.3.1 逐點(diǎn)比較插補(bǔ)法的概念
3.3.2 空間直線插補(bǔ)原理
3.3.3 逐點(diǎn)比較插補(bǔ)法用于圓弧插補(bǔ)的原理
3.3.4 速度分析
3.4 弧度分割法插補(bǔ)
3.4.1 弧度分割法插補(bǔ)原理
3.4.2 效果檢驗(yàn)
3.5 多維坐標(biāo)的插補(bǔ)
3.6 NURBS曲線插補(bǔ)
3.6.1 NURBS插補(bǔ)的概念
3.6.2 恒定去除率的NURBS插補(bǔ)算法
3.7 本章小結(jié)
第4章 并聯(lián)機(jī)床數(shù)字控制系統(tǒng)
4.1 并聯(lián)機(jī)床專用數(shù)控系統(tǒng)的研究現(xiàn)狀
4.2 三平移并聯(lián)機(jī)床數(shù)控系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)方案及主要特點(diǎn)
4.2.1 總體設(shè)計(jì)方案
4.2.2 主要特點(diǎn)
4.3 硬件框圖
4.4 主CPU電路
4.5 液晶顯示控制器總體結(jié)構(gòu)
4.6 過渡板設(shè)計(jì)
4.6.1 過渡板的組成及工作過程
4.6.2 過渡板的功能說明
4.6.3 硬件時(shí)序分析
4.7 顯示電路
4.7.1 液晶顯示模塊LMBGA一032-49CK一
4.7.2 對(duì)比度負(fù)壓電路
4.7.3 背光電路(.2 C
4.8 系統(tǒng)專用控制芯片SEDl335的應(yīng)用及分析
4.8.1 SEDl335的特點(diǎn)
4.8.2 硬件組成
4.8.3 指令系統(tǒng)
4.8.4 SEDl335與單片機(jī)的連接
4.9 開放式數(shù)控系統(tǒng)
4.9.1 開放式數(shù)控系統(tǒng)概述
4.9.2 開放式數(shù)控系統(tǒng)研究現(xiàn)狀
4.9.3 開放式數(shù)控系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)
4.10 本章小結(jié)
第5章 控制器監(jiān)控程序設(shè)計(jì)
5.1 主CPU主程序結(jié)構(gòu)
5.2 通信程序
5.3 從CPU的輸出軟件的設(shè)計(jì)
5.4 顯示程序設(shè)計(jì)
5.4.1 顯示主程序
5.4.2 判斷參數(shù)子程序
5.5 部分監(jiān)控程序
5.5.1 初始化子程序
5.5.2 判斷參數(shù)子程序
5.5.3 顯示子程序
5.6 本章小結(jié)
第6章 并聯(lián)機(jī)床的運(yùn)動(dòng)學(xué)仿真
6.1 并聯(lián)機(jī)床數(shù)字化模型的創(chuàng)建
6.2 運(yùn)動(dòng)學(xué)逆解仿真分析
6.3 本章小結(jié)
第7章 總結(jié)與展望
7.1 總結(jié)
7.2 展望
參考文獻(xiàn)

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