電路板濕制程工藝與應(yīng)用

目錄
第1章 微蝕
1.1 基本原理 2
1.2 質(zhì)量管理 7
1.3 常見問(wèn)題分析與改善對(duì)策 9
1.4 實(shí)際應(yīng)用探討 10
1.5 小結(jié) 12
第2章 銅蝕刻
2.1 工藝說(shuō)明 14
2.2 主要參數(shù) 15
2.3 酸性蝕刻均勻性 16
2.4 改善側(cè)蝕的方法 17
2.5 蝕刻液體系 18
2.6 堿性蝕刻質(zhì)量控制 22
2.7 超細(xì)線路蝕刻 23
2.8 蝕刻工藝與設(shè)備 26
2.9 圖形轉(zhuǎn)移/蝕刻及蓋孔蝕刻的殘銅問(wèn)題 36
第3章 棕化
3.1 工藝流程 42
3.2 質(zhì)量管理 44
3.3 常見問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 46
3.4 設(shè)備選型 47
3.5 小結(jié) 48
第4章 孔金屬化
4.1 堿性高錳酸鹽法除膠渣 50
4.2 孔金屬化 53
4.3 新型槽液配方 59
4.4 質(zhì)量管理 61
4.5 背光不良問(wèn)題討論 64
4.6 常見問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 66
4.7 小結(jié) 68
第5章 直接電鍍
5.1 工藝流程 70
5.2 質(zhì)量管理 73
5.3 設(shè)備類型 74
5.4 未來(lái)挑戰(zhàn) 75
5.5 常見問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 75
5.6 小結(jié) 76
第6章 電鍍銅
6.1 電鍍的基本理論 78
6.2 鍍液成分 81
6.3 電鍍?cè)O(shè)備 85
6.4 槽液分析與監(jiān)控 92
6.5 實(shí)際應(yīng)用探討 93
6.6 常見問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 95
6.7 未來(lái)挑戰(zhàn) 99
第7章 電鍍填孔
7.1 工藝流程 102
7.2 基本模式 103
7.3 鍍液成分 104
7.4 槽液管理 105
7.5 質(zhì)量管理 106
7.6 常見問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 107
第8章 電鍍錫
8.1 基礎(chǔ)知識(shí) 110
8.2 常見問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 114
8.3 小結(jié) 117
第9章 電鍍鎳金
9.1 工藝流程 120
9.2 電鍍鎳 121
9.3 電鍍金 126
9.4 常見問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 130
9.5 小結(jié) 131
第10章 化學(xué)鎳金
10.1 工藝流程 134
10.2 質(zhì)量管理 136
10.3 常見問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 136
10.4 實(shí)際應(yīng)用探討 140
10.5 小結(jié) 142
第11章 沉錫
11.1 工藝流程 144
11.2 基本原理 145
11.3 質(zhì)量管理 145
11.4 常見問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 148
11.5 小結(jié) 150
第12章 沉銀
12.1 工藝流程 152
12.2 基本原理 153
12.3 質(zhì)量管理 154
12.4 常見問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 155
12.5 實(shí)際應(yīng)用探討 160
12.6 小結(jié) 162
第13章 有機(jī)可焊性保護(hù)
13.1 工藝流程 165
13.2 基本原理 166
13.3 質(zhì)量管理 167
13.4 常見問(wèn)題的原因分析與對(duì)策 169
13.5 實(shí)際應(yīng)用探討 170
13.6 設(shè)備選型 172
13.7 發(fā)展趨勢(shì) 173
13.8 小結(jié) 174