后摩爾時代集成電路新型互連技術

定　價：￥88.00

作　者：	趙文生，王高峰，尹文言
出版社：	科學出版社
叢編項：
標　簽：	電工基礎理論電工技術工業(yè)技術

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ISBN：	9787030534187	出版時間：	2017-09-01	包裝：	平裝
開本：	B5	頁數(shù)：		字數(shù)：

內容簡介

　　本書針對后摩爾時代集成電路中的互連難題，集中討論基于碳納米材料的片上互連技術和三維集成電路的硅通孔技術。書中簡單介紹集成電路互連技術的發(fā)展和后摩爾時代集成電路所面臨的互連極限難題，重點討論碳納米管、石墨烯互連線以及硅通孔互連的一些關鍵科學問題，包括碳納米互連的參數(shù)提取和電路模型、硅通孔的電磁建模、新型硅通孔結構、碳納米管以及銅？碳納米管混合硅通孔互連線等。