微電子系統(tǒng)熱管理

　　本書(shū)系統(tǒng)地介紹了如何將傳熱學(xué)知識(shí)應(yīng)用到微電子系統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)與管理中，重點(diǎn)闡述了熱工程師解決熱問(wèn)題的工程邏輯，引導(dǎo)讀者由淺入深地完成學(xué)習(xí)。全書(shū)共分8章。前3章介紹傳熱學(xué)的基本知識(shí)，通過(guò)繪制熱圖像的方式引導(dǎo)讀者理解導(dǎo)熱微分方程背后的物理意義。第4、5章講述如何從定性熱分析過(guò)渡到半定性半定量分析，即采用熱阻網(wǎng)絡(luò)的方法分析微電子工程、工藝中的熱問(wèn)題。第6章介紹有限元方法的特點(diǎn)以及如何開(kāi)展正確的數(shù)值分析。第7章介紹常見(jiàn)的熱測(cè)量方法。第8章介紹非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱問(wèn)題。 本書(shū)適用于本科生、研究生階段的教學(xué)，適用專(zhuān)業(yè)包括微電子技術(shù)、電子封裝技術(shù)、微機(jī)電工程等與微電子制造相關(guān)的專(zhuān)業(yè)。

　　2005年7月畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué)工程力學(xué)系，2006年11月獲得香港科技大學(xué)（The Hong Kong University of Science and Technology）機(jī)械工程系碩士學(xué)位，2010年11月獲得香港科技大學(xué)機(jī)械工程系博士學(xué)位。博士畢業(yè)以后，他在香港科大微系統(tǒng)封裝中心（Center for Advanced Microsystems Packaging）從事高級(jí)研究員的工作。他的主要研究方向?yàn)橄冗M(jìn)電子封裝技術(shù)及其可靠性，封裝材料的表征與測(cè)試，封裝設(shè)計(jì)與仿真。自2011年7月起，他加入廈門(mén)理工材料科學(xué)與工程學(xué)院，從事電子封裝領(lǐng)域的科研與教育工作。至今，共發(fā)表論文二十余篇，其中SCI檢索1篇，EI檢索7篇；共同撰寫(xiě)《Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices》一書(shū)第15章；主持多項(xiàng)省市級(jí)科研項(xiàng)目和校企合作課題。