注冊 | 登錄讀書好,好讀書,讀好書!
讀書網-DuShu.com
當前位置: 首頁出版圖書科學技術計算機/網絡硬件、外部設備與維護Cadence高速電路板設計與仿真:信號與電源完整性分析(第6版)

Cadence高速電路板設計與仿真:信號與電源完整性分析(第6版)

Cadence高速電路板設計與仿真:信號與電源完整性分析(第6版)

定 價:¥88.00

作 者: 周潤景 著
出版社: 電子工業(yè)出版社
叢編項: EDA應用技術
標 簽: 暫缺

購買這本書可以去


ISBN: 9787121367779 出版時間: 2019-06-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 412 字數(shù):  

內容簡介

  本書以Cadence Allegro SPB 17.2為基礎,以具體的高速PCB為范例,詳盡講解了IBIS模型的建立、高速PCB的預布局、拓撲結構的提取、反射分析、串擾分析、時序分析、約束驅動布線、差分對設計、板級仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信號完整性分析,以及集成直流電源分析、分析模型管理器、協(xié)同仿真、2.5D內插器封裝的熱分析、AMM和PDC的結合等電源完整性分析內容。

作者簡介

  周潤景教授,中國電子學會高級會員,IEEE/EMBS會員,國家自然科學基金項目高速數(shù)字系統(tǒng)的信號與電源完整性聯(lián)合設計與優(yōu)化”等多項***、省部級科研項目負責人,主要從事模式識別與智能系統(tǒng)、控制工程的研究與教學工作,具有豐富的教學與科研經驗。

圖書目錄

第1章 高速PCB設計知識\t<br/> 1.1 課程內容\t<br/> 1.2 高速PCB設計的基本概念\t<br/> 1.3 PCB設計前的準備工作\t<br/> 1.4 高速PCB布線\t<br/> 1.5 布線后信號完整性仿真\t<br/> 1.6 提高抗電磁干擾能力的措施\t<br/> 1.7 測試與比較\t<br/> 1.8 混合信號布局技術\t<br/> 1.9 過孔對信號傳輸?shù)挠绊慭t<br/> 1.10 一般布局規(guī)則\t<br/> 1.11 電源完整性理論基礎\t<br/> 思考與練習\t<br/>第2章 仿真前的準備工作\t<br/> 2.1 分析工具\t<br/> 2.2 IBIS模型\t<br/> 2.3 驗證IBIS模型\t<br/> 2.4 預布局\t<br/> 2.5 PCB設置\t<br/> 2.6 基本的PCB SI功能\t<br/> 思考與練習\t<br/>第3章 約束驅動布局\t<br/> 3.1 相關概念\t<br/> 3.2 信號的反射\t<br/> 3.3 串擾分析\t<br/> 3.4 時序分析\t<br/> 3.5 分析工具\t<br/> 3.6 創(chuàng)建總線\t<br/> 3.7 預布局拓撲提取和仿真\t<br/> 3.8 前仿真時序\t<br/> 3.9 模板應用和約束驅動布局\t<br/> 思考與練習\t<br/>第4章 約束驅動布線\t<br/> 4.1 手工布線\t<br/> 4.2 自動布線\t<br/> 思考與練習\t<br/>第5章 差分對設計\t<br/> 5.1 建立差分對\t<br/> 5.2 仿真前的準備工作\t<br/> 5.3 仿真差分對\t<br/> 5.4 差分對約束\t<br/> 5.5 差分對布線\t<br/> 5.6 后布線分析\t<br/> 思考與練習\t<br/>第6章 模型與拓撲\t<br/> 6.1 設置建模環(huán)境\t<br/> 6.2 調整飛線顯示與提取拓撲\t<br/> 思考與練習\t<br/>第7章 板級仿真\t<br/> 7.1 預布局\t<br/> 7.2 規(guī)劃線束\t<br/> 7.3 后布局\t<br/> 7.4 tabbed布線及背鉆\t<br/> 思考與練習\t<br/>第8章 AMI生成器\t<br/> 8.1 配置編譯器\t<br/> 8.2 Tx AMI 模型\t<br/> 8.3 Rx AMI 模型\t<br/> 思考與練習\t<br/>第9章 仿真DDR4\t<br/> 9.1 使用SPEED2000提取模型\t<br/> 9.2 使用SystemSI提取模型\t<br/> 9.3 使用SystemSI對DDR4進行仿真\t<br/> 9.4 額外練習\t<br/> 思考與練習\t<br/>第10章 集成直流電源解決方案\t<br/> 10.1 直流電源的設計和分析\t<br/> 10.2 交互式運行直流分析\t<br/> 10.3 加載仿真結果報告和DRC標記\t<br/> 10.4 設置的復用\t<br/> 10.5 基于Batch模式運行PowerDC\t<br/> 10.6 去耦電容的約束設計和信息回注\t<br/> 10.7 在PFE中生成 PICSet\t<br/> 10.8 在約束管理器中分配PICSet\t<br/> 10.9 放置去耦電容\t<br/> 10.10 在OPI中電容的最優(yōu)化分布和最優(yōu)化分布數(shù)據(jù)輸出\t<br/> 10.11 在 PI Base中去耦電容的放置和更新\t<br/> 思考與練習\t<br/>第11章 分析模型管理器和協(xié)同仿真\t<br/> 11.1 在PDC-Lite中對于DC Settings AMM 的使用\t<br/> 11.2 增量布局更新\t<br/> 11.3 封裝信息的協(xié)同提取\t<br/> 11.4 對于提取出的模型的協(xié)同仿真\t<br/> 思考與練習\t<br/>第12章 2.5D內插器封裝的熱分析\t<br/> 12.1 利用配置文件創(chuàng)建層疊模型\t<br/> 12.2 手動創(chuàng)建層疊模型\t<br/> 思考與練習\t<br/>第13章 其他增強及AMM和PDC結合\t<br/> 13.1 電熱分析設置的增強\t<br/> 13.2 基于AMM的PDC Settings\t<br/> 思考與練習\t<br/>參考文獻

本目錄推薦

掃描二維碼
Copyright ? 讀書網 m.ranfinancial.com 2005-2020, All Rights Reserved.
鄂ICP備15019699號 鄂公網安備 42010302001612號