第1章 高速PCB設計知識\t<br/> 1.1 課程內容\t<br/> 1.2 高速PCB設計的基本概念\t<br/> 1.3 PCB設計前的準備工作\t<br/> 1.4 高速PCB布線\t<br/> 1.5 布線后信號完整性仿真\t<br/> 1.6 提高抗電磁干擾能力的措施\t<br/> 1.7 測試與比較\t<br/> 1.8 混合信號布局技術\t<br/> 1.9 過孔對信號傳輸?shù)挠绊慭t<br/> 1.10 一般布局規(guī)則\t<br/> 1.11 電源完整性理論基礎\t<br/> 思考與練習\t<br/>第2章 仿真前的準備工作\t<br/> 2.1 分析工具\t<br/> 2.2 IBIS模型\t<br/> 2.3 驗證IBIS模型\t<br/> 2.4 預布局\t<br/> 2.5 PCB設置\t<br/> 2.6 基本的PCB SI功能\t<br/> 思考與練習\t<br/>第3章 約束驅動布局\t<br/> 3.1 相關概念\t<br/> 3.2 信號的反射\t<br/> 3.3 串擾分析\t<br/> 3.4 時序分析\t<br/> 3.5 分析工具\t<br/> 3.6 創(chuàng)建總線\t<br/> 3.7 預布局拓撲提取和仿真\t<br/> 3.8 前仿真時序\t<br/> 3.9 模板應用和約束驅動布局\t<br/> 思考與練習\t<br/>第4章 約束驅動布線\t<br/> 4.1 手工布線\t<br/> 4.2 自動布線\t<br/> 思考與練習\t<br/>第5章 差分對設計\t<br/> 5.1 建立差分對\t<br/> 5.2 仿真前的準備工作\t<br/> 5.3 仿真差分對\t<br/> 5.4 差分對約束\t<br/> 5.5 差分對布線\t<br/> 5.6 后布線分析\t<br/> 思考與練習\t<br/>第6章 模型與拓撲\t<br/> 6.1 設置建模環(huán)境\t<br/> 6.2 調整飛線顯示與提取拓撲\t<br/> 思考與練習\t<br/>第7章 板級仿真\t<br/> 7.1 預布局\t<br/> 7.2 規(guī)劃線束\t<br/> 7.3 后布局\t<br/> 7.4 tabbed布線及背鉆\t<br/> 思考與練習\t<br/>第8章 AMI生成器\t<br/> 8.1 配置編譯器\t<br/> 8.2 Tx AMI 模型\t<br/> 8.3 Rx AMI 模型\t<br/> 思考與練習\t<br/>第9章 仿真DDR4\t<br/> 9.1 使用SPEED2000提取模型\t<br/> 9.2 使用SystemSI提取模型\t<br/> 9.3 使用SystemSI對DDR4進行仿真\t<br/> 9.4 額外練習\t<br/> 思考與練習\t<br/>第10章 集成直流電源解決方案\t<br/> 10.1 直流電源的設計和分析\t<br/> 10.2 交互式運行直流分析\t<br/> 10.3 加載仿真結果報告和DRC標記\t<br/> 10.4 設置的復用\t<br/> 10.5 基于Batch模式運行PowerDC\t<br/> 10.6 去耦電容的約束設計和信息回注\t<br/> 10.7 在PFE中生成 PICSet\t<br/> 10.8 在約束管理器中分配PICSet\t<br/> 10.9 放置去耦電容\t<br/> 10.10 在OPI中電容的最優(yōu)化分布和最優(yōu)化分布數(shù)據(jù)輸出\t<br/> 10.11 在 PI Base中去耦電容的放置和更新\t<br/> 思考與練習\t<br/>第11章 分析模型管理器和協(xié)同仿真\t<br/> 11.1 在PDC-Lite中對于DC Settings AMM 的使用\t<br/> 11.2 增量布局更新\t<br/> 11.3 封裝信息的協(xié)同提取\t<br/> 11.4 對于提取出的模型的協(xié)同仿真\t<br/> 思考與練習\t<br/>第12章 2.5D內插器封裝的熱分析\t<br/> 12.1 利用配置文件創(chuàng)建層疊模型\t<br/> 12.2 手動創(chuàng)建層疊模型\t<br/> 思考與練習\t<br/>第13章 其他增強及AMM和PDC結合\t<br/> 13.1 電熱分析設置的增強\t<br/> 13.2 基于AMM的PDC Settings\t<br/> 思考與練習\t<br/>參考文獻