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基于計算機平臺和系統(tǒng)的電源完整性設計原理和分析

基于計算機平臺和系統(tǒng)的電源完整性設計原理和分析

定 價:¥85.00

作 者: [美] J.泰德·蒂貝妮二世(J.TED DIBENE II) 著,楊兵 譯
出版社: 機械工業(yè)出版社
叢編項: 國際電氣工程先進技術譯叢
標 簽: 暫缺

ISBN: 9787111613558 出版時間: 2019-01-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 204 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  這是一本著重研究電源完整性的圖書。電源完整性研究的是電源轉(zhuǎn)換、電源分布、電路以及封裝中會出現(xiàn)的系統(tǒng)級問題。對于計算機系統(tǒng),這些問題的范疇可以從小至器件內(nèi)部,大到系統(tǒng),同時還包括熱、EMI(電磁干擾)和機械等方面的問題。本書作者在電源完整性方面具有很深的造詣,并且在硅電源架構設計和開發(fā)方面有著豐富的經(jīng)驗。針對工程師所涉及領域的基本知識和前沿問題的學習,在本書中都提供了詳細的論述,覆蓋了電源分配,電源完整性分析基礎,系統(tǒng)級電源完整性考慮,系統(tǒng)的電源轉(zhuǎn)換,芯片級電源等諸多內(nèi)容。

作者簡介

暫缺《基于計算機平臺和系統(tǒng)的電源完整性設計原理和分析》作者簡介

圖書目錄

譯者序
原書序言
原書前言
致謝
第1章電源完整性介紹1
1.1電源完整性的定義1
1.2電源完整性發(fā)展的歷史回顧2
1.3第一原理分析5
1.3.1解決電源分布問題的步驟6
1.3.2解析和數(shù)值方法的局限7
1.4本書所涉及的內(nèi)容范圍11
參考文獻12
第2章電源轉(zhuǎn)換平臺介紹13
2.1電源分布系統(tǒng)13
2.1.1集中式和分布式的分布系統(tǒng)14
2.1.2在系統(tǒng)電源路徑的靜態(tài)損耗15
2.2DC-DC電源轉(zhuǎn)換平臺17
2.2.1常用的轉(zhuǎn)換器類型18
2.2.2線性調(diào)節(jié)器18
2.2.3降壓轉(zhuǎn)換器20
2.2.4LC濾波器的工作原理25
2.2.5電源開關基礎27
2.2.6控制器31
2.2.7電感33
2.2.8耦合電感35
2.2.9多相降壓轉(zhuǎn)換器36
2.2.10抽頭電感降壓轉(zhuǎn)換器37
2.3布局和噪聲考慮39
2.4小結(jié)40
習題40
參考文獻41
第3章電磁場與電路表示方法的回顧43
3.1矢量和標量44
3.1.1坐標系統(tǒng)45
3.1.2矢量運算和矢量微積分46
3.2靜電場48
3.2.1靜電學48
3.2.2靜磁學54
3.2.3電導和電阻57
3.3麥克斯韋方程59
3.3.1波動方程60
3.3.2無損和有損介質(zhì)61
3.4實用和簡單的電路提取62
3.4.1電源平面的電感63
3.4.2在空間兩根圓形導線的電感64
3.4.3在一個電源平面的兩個通孔之間的電阻65
3.4.4公式適用性說明66
3.5小結(jié)67
習題67
參考文獻68
基于計算機平臺和系統(tǒng)的電源完整性設計原理和分析
目錄
第4章電源分布網(wǎng)絡70
4.1電源分布網(wǎng)絡概述70
4.2PDN元件75
4.2.1PCB網(wǎng)絡75
4.2.2插槽分布82
4.2.3接觸電阻83
4.2.4封裝分布86
4.2.5去耦結(jié)構基礎和電容90
4.3阻抗分布分析94
4.3.1通過第一原理分析一個PDN結(jié)構94
4.3.2一個完整的PDN結(jié)構分析99
4.4小結(jié)102
習題103
參考文獻104
第5章電源完整性的時域和邊界分析106
5.1源和負載建模106
5.1.1源的表示方法106
5.1.2負載的表示方法118
5.2時變系統(tǒng)123
5.2.1電壓總線下降的邊界條件123
5.2.2電壓總線下降的邊界分析125
5.3阻抗/負載的邊界分析128
5.4小結(jié)134
習題134
參考文獻135
第6章電源完整性的系統(tǒng)考慮136
6.1電源負載線的基本原理136
6.1.1負載線137
6.1.2容差帶和電壓保護帶139
6.2電源完整性中噪聲來源的考慮146
6.2.1自發(fā)產(chǎn)生的電源總線噪聲147
6.2.2耦合的電源總線噪聲151
6.2.3同步開關噪聲157
6.3電源降噪技術159
6.4電源完整性的EMI考慮161
6.5系統(tǒng)測量中的電源完整性PDN166
6.6小結(jié)168
習題168
參考文獻169
第7章硅電源分布與分析171
7.1硅和封裝的電源完整性171
7.1.1用于電源分布的硅互連174
7.1.2電阻和電流密度的考慮177
7.1.3對封裝的VR系統(tǒng)的PDN考慮183
7.2硅和封裝的電源傳輸188
7.2.1封裝的電源傳輸189
7.2.2封裝和硅電源傳輸?shù)臋嗪?89
7.3片上去耦192
7.4硅電源中的前沿話題196
7.5小結(jié)198
習題199
參考文獻199
附錄200
附錄A常用電感幾何形狀列表200
參考文獻202
附錄B球面坐標系統(tǒng)203
參考文獻203
附錄C矢量公式和恒等式204

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