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萬(wàn)物互聯(lián) 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)技術(shù)詳解

萬(wàn)物互聯(lián) 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)技術(shù)詳解

定 價(jià):¥69.00

作 者: 張陽(yáng) 郭寶 著
出版社: 機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787111613060 出版時(shí)間: 2019-01-01 包裝: 平裝
開(kāi)本: 16開(kāi) 頁(yè)數(shù): 293 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  《萬(wàn)物互聯(lián):蜂窩物聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)技術(shù)詳解》介紹了目前主流的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),其中包括NB-IoT、eMTC和Sidelink。本書(shū)以對(duì)比的方式,闡述了新興的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與傳統(tǒng)LTE技術(shù)在系統(tǒng)組網(wǎng)以及關(guān)鍵信令流程方面的差異,便于有一定通信專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)的讀者快速閱讀和理解。同時(shí),本書(shū)將系統(tǒng)理論與工程實(shí)踐有機(jī)結(jié)合,從組網(wǎng)架構(gòu)及業(yè)務(wù)流程方面進(jìn)行了系統(tǒng)性闡述,并對(duì)于實(shí)際網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化和運(yùn)行維護(hù)中所需關(guān)注的重點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行了說(shuō)明,可以作為通信工程、信息工程和其他相關(guān)專(zhuān)業(yè)高年級(jí)本科生和研究生的參考資料,也可以作為信息與通信工程領(lǐng)域技術(shù)人員和科研人員的參考書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

  張陽(yáng),英國(guó)布魯內(nèi)爾大學(xué)(Brunel Univ.)設(shè)計(jì)與工程學(xué)院電子與計(jì)算機(jī)工程博士,高級(jí)工程師。研究方向涵蓋LTE/5G/物聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)、人工智能行業(yè)應(yīng)用等。曾參加中國(guó)移動(dòng)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化技術(shù)高級(jí)培訓(xùn),榮獲學(xué)員稱(chēng)號(hào),參加中國(guó)移動(dòng)LTE維護(hù)優(yōu)化技能競(jìng)賽,榮獲一等獎(jiǎng)。長(zhǎng)期關(guān)注跟蹤一線(xiàn)實(shí)際優(yōu)化工作,具有豐富的理論基礎(chǔ)及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。在國(guó)內(nèi)外通信期刊發(fā)表學(xué)術(shù)論文數(shù)十篇,出版《TD-LTE無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化與應(yīng)用》《LTE學(xué)習(xí)筆記(從無(wú)線(xiàn)優(yōu)化到端到端優(yōu)化)》《LTE學(xué)習(xí)筆記(網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化實(shí)踐進(jìn)階與關(guān)鍵技術(shù))《萬(wàn)物互聯(lián)NB-IoT關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用實(shí)踐》4部專(zhuān)著。 郭寶,中北大學(xué)工程碩士,現(xiàn)任職于中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)山西有限公司,高級(jí)工程師,中央企業(yè)勞動(dòng)模范,山西省科技工作者,山西移動(dòng)二級(jí)專(zhuān)家,長(zhǎng)期從事無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化工作,有豐富的一線(xiàn)工作經(jīng)驗(yàn),曾獨(dú)立負(fù)責(zé)太原地區(qū)的GPRS、TD-SCDMA無(wú)線(xiàn)優(yōu)化工作,現(xiàn)主要從事TD-LTE網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化工作,擁有授權(quán)國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利一項(xiàng),申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利八項(xiàng),合作出版專(zhuān)著《TD-SCDMA無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃與優(yōu)化》,歷年發(fā)表通信類(lèi)論文六十余篇。

圖書(shū)目錄

目錄
推薦序
自序
致謝
01 緒論 物聯(lián)網(wǎng)的前世今生
17 第1章 NB-IoT技術(shù)概述
18   1.1 NB-IoT系統(tǒng)技術(shù)特點(diǎn)
18   1.1.1 NB-IoT接入網(wǎng)主要協(xié)議流程
34   1.1.2 NB-IoT/LTE開(kāi)機(jī)同步機(jī)制
37   1.2 NB-IoT物理層技術(shù)
37 1.2.1 NB-IoT下行物理層技術(shù)
55 1.2.2 NB-IoT上行物理層技術(shù)
80 第2章 eMTC技術(shù)概述
81   2.1 eMTC系統(tǒng)技術(shù)特點(diǎn)
81   2.1.1 eMTC接入網(wǎng)主要協(xié)議流程
89   2.1.2 eMTC主要工作流程
90   2.2 eMTC物理層技術(shù)
91   2.2.1 eMTC下行物理層技術(shù)
111   2.2.2 eMTC上行物理層技術(shù)
123 第3章 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)端到端技術(shù)
124  3.1 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)端到端技術(shù)概述
124   3.1.1 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)核心網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)流程
138   3.1.2 NB-IoT/eMTC/LTE端到端主要技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比
156  3.2 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端的低功耗技術(shù)
156  3.2.1 節(jié)電模式功能
160  3.2.2 延長(zhǎng)空閑態(tài)eDRX功能
163  第4章 LTE/eMTC/NB-IoT隨機(jī)接入
164   4.1 LTE隨機(jī)接入
164   4.1.1 LTE隨機(jī)接入?yún)?shù)規(guī)劃
178   4.1.2 LTE隨機(jī)接入過(guò)程
194   4.2 eMTC隨機(jī)接入
195   4.2.1 eMTC隨機(jī)接入?yún)?shù)規(guī)劃
200   4.2.2 eMTC隨機(jī)接入過(guò)程
207   4.3 NB-IoT隨機(jī)接入
207   4.3.1 NB-IoT隨機(jī)接入?yún)?shù)規(guī)劃
215   4.3.2 NB-IoT隨機(jī)接入過(guò)程
222  第5章 NB-IoT規(guī)劃分析
223   5.1 NB-IoT網(wǎng)絡(luò)部署
223   5.1.1 NB-IoT部署方式
226   5.1.2 NB-IoT 1∶N組網(wǎng)規(guī)劃
228   5.2 NB-IoT網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃
228   5.2.1 頻譜規(guī)劃
231   5.2.2 功率規(guī)劃
236   5.2.3 參數(shù)規(guī)劃
238  第6章 NB-IoT評(píng)估體系
239   6.1 NB-IoT性能評(píng)估
239   6.1.1 接入性KPI指標(biāo)
241   6.1.2 保持性KPI指標(biāo)
243   6.2 NB-IoT測(cè)試評(píng)估
244   6.2.1 測(cè)試指標(biāo)評(píng)估
246   6.2.2 測(cè)試統(tǒng)計(jì)評(píng)估
249  第7章 NB-IoT優(yōu)化分析
250   7.1 NB-IoT覆蓋優(yōu)化
250   7.1.1 弱覆蓋優(yōu)化
254   7.1.2 重選慢優(yōu)化
259   7.2 NB-IoT異頻優(yōu)化
259   7.2.1 異頻1∶N組網(wǎng)
263   7.2.2 異頻3頻點(diǎn)均衡
270  第8章 物物直連(Sidelink)技術(shù)概述
276   8.1 Sidelink通信技術(shù)
277   8.1.1 Sidelink通信技術(shù)協(xié)議棧概述
278   8.1.2 Sidelink通信無(wú)線(xiàn)資源分配
282   8.2 Sidelink發(fā)現(xiàn)技術(shù)
282   8.2.1 Sidelink發(fā)現(xiàn)技術(shù)協(xié)議棧概述
284   8.2.2 Sidelink發(fā)現(xiàn)技術(shù)無(wú)線(xiàn)資源分配
286   8.3 Sidelink技術(shù)小結(jié)
289  縮略語(yǔ)
292  參考文獻(xiàn)

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