集成電路熱管理：片上和系統(tǒng)級(jí)的監(jiān)測(cè)及冷卻

定　價(jià)：￥79.00

作　者：	[美] 賽達(dá)·奧倫奇－麥米克著；朱芳波譯
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	熱設(shè)計(jì)工程師精英課堂
標(biāo)　簽：	電子通信工業(yè)技術(shù) 一般性問題

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ISBN：	9787111587682	出版時(shí)間：	2018-02-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	216	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書著重講述了集成電路熱管理部分的片上和系統(tǒng)級(jí)的監(jiān)測(cè)及冷卻，內(nèi)容包括：集成電路和系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)以及芯片發(fā)熱原理；芯片內(nèi)置溫度傳感器的分類、構(gòu)造、工作原理和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，基于芯片內(nèi)置溫度傳感器的動(dòng)態(tài)熱管理方法和控制原理；針對(duì)集成電路和ＩＣ芯片的主動(dòng)冷卻措施、工作原理，并重點(diǎn)介紹了空氣冷卻、液體冷卻、ＴＥＣ熱電制冷以及相變冷卻技術(shù)；系統(tǒng)層以及數(shù)據(jù)中心層面的熱事件緩解措施與方法，著重介紹了數(shù)據(jù)中心內(nèi)設(shè)備的工作負(fù)載均衡技術(shù)以及熱感知、熱管理技術(shù)；片上和系統(tǒng)級(jí)的溫度檢測(cè)新發(fā)展趨勢(shì)。本書內(nèi)容豐富、涉及的專業(yè)知識(shí)面廣，適合于從事熱設(shè)計(jì)、熱管理領(lǐng)域的從業(yè)人員，以及電子工程師、集成電路設(shè)計(jì)工程師，以及高等院校相關(guān)專業(yè)師生閱讀。

作者簡介

　　Seda Ogrenci-Memik：美國伊利諾斯州，西北大學(xué)電氣工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)系副教授，主要研究方向包括：熱感知設(shè)計(jì)、高性能系統(tǒng)熱管理、嵌入式可編程計(jì)算以及熱測(cè)量技術(shù)。Seda Ogrenci-Memik兼任學(xué)術(shù)委員會(huì)主席以及委員會(huì)成員，常年組織委員成員追蹤各種國際會(huì)議，包括ICCAD、DAC、DATE、EUS、FPL、GLSVLSI以及ISVLSI，曾擔(dān)任IEEE Transaction on VLSI期刊編委會(huì)成員。

圖書目錄

推薦序
譯者序
前言
第１章　集成電路和系統(tǒng)的熱問題１
?。?１　引起熱挑戰(zhàn)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)２
　?。?１.１　系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求２
　?。?１.２　產(chǎn)品可靠性要求４
　?。?１.３　產(chǎn)品性能要求６
　?。?１.４　成本、用戶體驗(yàn)和經(jīng)濟(jì)性要求７
?。?２　芯片的發(fā)熱原理８
　?。?２.１　高性能芯片的熱響應(yīng)示例１０
　?。?２.２　芯片傳熱路徑１５
　參考文獻(xiàn)２１
第２章　芯片內(nèi)置溫度偵測(cè)２７
?。?１　芯片內(nèi)置溫度傳感器的工作條件及性能參數(shù)２８
?。?２　模擬型溫度傳感器３２
　?。?２.１　基于熱二極管的傳感器３２
　?。?２.２　電阻型傳感器３４
　?。?２.３　熱電偶和熱電堆３５
　?。?２.４　其他類型溫度傳感器３９
?。?３　數(shù)字溫度傳感器３９
　　２.３.１　基于ＭＯＳＦＥＴ輸出電壓／電流的溫度傳感器３９
　?。?３.２　基于延遲時(shí)間的溫度傳感器４１
　?。?３.３　基于漏電流的溫度傳感器４２
?。?４　傳感器前端４３
　?。?４.１　溫度傳感器的Ｓｉｇｍａ－ＤｅｌｔａＡＤＣ４４
　　２.４.２　溫度傳感器的ＳＡＲＡＤＣ４４
　?。?４.３　溫度傳感器的ＰＴＤＣ４５
　２.５　芯片內(nèi)置溫度傳感器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)４５

　?。?５.１　理想性和線性度４６
　?。?５.２　對(duì)變化的魯棒性４７
　　２.５.３　溫度傳感器的校正４９
?。?６　通過系統(tǒng)布局提高溫度測(cè)量精度５２
　?。?６.１　通過內(nèi)差法強(qiáng)化均勻網(wǎng)格５４
　?。?６.２　非均勻網(wǎng)格傳感器的分配與布置６０
　　２.６.３　可編程器件的傳感器分配和布局６５
　?。?６.４　溫度傳感器分配和布局的最新進(jìn)展６８
　２.７　間接溫度監(jiān)測(cè)７０
　參考文獻(xiàn)７１
第３章　動(dòng)態(tài)熱管理７９
?。?１　芯片溫度傳感器的接口和動(dòng)態(tài)熱管理系統(tǒng)８０
　?。?１.１　溫度傳感器的偏置網(wǎng)絡(luò)８０
　?。?１.２　溫度傳感器的通信網(wǎng)絡(luò)８５
?。?２　工業(yè)設(shè)計(jì)中基于溫度傳感器的動(dòng)態(tài)功耗和熱管理８９
　?。?２.１　第一代動(dòng)態(tài)熱管理８９
　　３.２.２　第二代動(dòng)態(tài)熱管理９１
　?。?２.３　最新一代動(dòng)態(tài)熱管理９３
?。?３　非商業(yè)設(shè)計(jì)溫度傳感器的動(dòng)態(tài)優(yōu)化方法９６
　?。?３.１　基于硬件設(shè)計(jì)的熱管理９６
?。?４　基于溫度傳感器的內(nèi)存熱管理方法１０５
　?。?４.１　基于溫度傳感器的ＤＲＡＭ刷新率及寫時(shí)序優(yōu)化１０５
　?。?４.２　基于溫度傳感器的ＤＲＡＭ架構(gòu)優(yōu)化１０７
　?。?４.３　基于溫度傳感器的硬盤熱管理１０７
　３.５　熱管理的控制系統(tǒng)深入探究１０８
　?。?５.１　閉環(huán)控制器１０８
　　３.５.２　隨機(jī)控制１１２
　?。?５.３　模型預(yù)測(cè)控制１１３
　參考文獻(xiàn)１１４
第４章　主動(dòng)冷卻１２１
　４.１　空氣冷卻１２２
　?。?１.１　冷卻風(fēng)扇的管理控制１２６
　　４.１.２　基于風(fēng)扇之外的強(qiáng)迫空氣冷卻系統(tǒng)１２９
?。?２　液體冷卻１３１
　?。?２.１　液體冷卻系統(tǒng)的效率和成本優(yōu)化１３４
　　４.２.２?。常募呻娐沸酒囊后w冷卻１３６
Ⅷ　集成電路熱管理：片上和系統(tǒng)級(jí)的監(jiān)測(cè)及冷卻
　　４.２.３　直接液體冷卻１４２
?。?３　熱電冷卻１４２
　?。?３.１　ＴＥＣ裝置的工作原理及性能指標(biāo)１４３
　?。?３.２　最新一代芯片內(nèi)置冷卻器的設(shè)計(jì)１４５
　?。?３.３　熱電冷卻器的理論分析框架１４８
　?。?３.４　基于ＴＥＣ冷卻器的ＩＣ芯片熱管理１５０
?。?４　相變冷卻１５６
　參考文獻(xiàn)１５８
第５章　系統(tǒng)層、超級(jí)計(jì)算機(jī)以及數(shù)據(jù)中心層熱事件的緩解措施１６９
?。?１?。希訉拥纳峋徑獯胧保叮?
　?。?１.１　熱感知技術(shù)優(yōu)化１７１
?。?２　嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng)的ＯＳ層熱管理策略１８４
?。?３　熱感知的虛擬化１９０
?。?４　應(yīng)用層在溫度分布形成中的作用１９４
?。?５　數(shù)據(jù)中心和超級(jí)計(jì)算機(jī)的熱感知優(yōu)化１９７
　?。?５.１　數(shù)據(jù)中心的熱耗特征與性能指標(biāo)１９７
　?。?５.２　系統(tǒng)層熱感知管理的軟件環(huán)境與配置２００
　參考文獻(xiàn)２０２
第６章　熱感知系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)２０７
?。?１　熱設(shè)計(jì)時(shí)考慮客戶舒適度２０７
?。?２　集成電路的熱回收技術(shù)２１０
?。?３　芯片內(nèi)置溫度傳感器的新材料和新設(shè)計(jì)２１２
?。?４　硬件安全性２１３
　參考文獻(xiàn)２１３
附錄　相關(guān)術(shù)語和單位２１６