統(tǒng)計過程控制理論與實踐：SPC、Cpk、DOE、MSA、PPM技術(shù)

第１章 概論
1.1 關(guān)于產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的基本理念
1.1.1 保證、評價產(chǎn)品質(zhì)量可靠性常規(guī)方法存在的問題
1.1.2 關(guān)于質(zhì)量可靠性的基本理念
1.1.3 保證和評價產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的相關(guān)技術(shù)
1.2 生產(chǎn)過程統(tǒng)計質(zhì)量控制的技術(shù)流程
1.2.1 制造過程對參數(shù)一致性和穩(wěn)定性的影響
1.2.2 統(tǒng)計過程控制的目的和相關(guān)技術(shù)
1.2.3 實施質(zhì)量控制的技術(shù)流程
1.2.4 實施SPC的基本條件
思考題與習題
第2章 工序能力指數(shù)與6σ設(shè)計
2.1 預備知識——工藝參數(shù)分布規(guī)律的定量描述
2.1.1 正態(tài)分布函數(shù)
2.1.2 正態(tài)分布特征值的統(tǒng)計特性
2.2 工序能力的定量表征和工序能力指數(shù)
2.2.1 工藝參數(shù)一致性與工序能力
2.2.2 工序能力指數(shù)（Cp）
2.2.3 實際工序能力指數(shù)(Cpk)
2.2.4 工業(yè)生產(chǎn)對工序能力指數(shù)的要求
2.3 工序能力指數(shù)的計算
2.3.1 均值(μ)和標準偏差(σ)的計算方法
2.3.2 工序能力指數(shù)計算實例
2.4 6σ設(shè)計與等效工序能力指數(shù)
2.4.1 從工序能力指數(shù)理解6σ設(shè)計的含義和目標
2.4.2 pσ設(shè)計水平與DPMO
2.4.3 基于6σ設(shè)計理念的ECpk
2.4.4 ECpk計算中涉及的兩個算法
思考題與習題
第3章 工序能力指數(shù)評價的特殊模型
3.1 工序能力指數(shù)常規(guī)計算方法的適用條件
3.2 非正態(tài)分布工藝參數(shù)的工序能力指數(shù)計算方法
3.2.1 非正態(tài)分布工藝參數(shù)數(shù)據(jù)
3.2.2 計算方法一：基于數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的計算方法
3.2.3 計算方法二：基于工藝成品率的計算方法
3.2.4 非正態(tài)分布參數(shù)工序能力指數(shù)計算方法討論
3.3 多參數(shù)情況工序能力指數(shù)計算方法
3.3.1 多變量工序能力指數(shù)MCpk計算思路
3.3.2 MCpk計算步驟
3.3.3 MCpk應用實例
3.3.4 多元正態(tài)分布函數(shù)的高精度積分算法
3.4 計件值工序能力指數(shù)
3.4.1 描述計件值數(shù)據(jù)分布規(guī)律的二項分布
3.4.2 計件值工序能力指數(shù)的計算思路
3.4.3 計件值工序能力指數(shù)計算方法一： 每批樣本量相同
3.4.4 計件值工序能力指數(shù)計算方法二： 每批樣本量不相同
3.5 計點值工序能力指數(shù)
3.5.1 描述計點值數(shù)據(jù)分布規(guī)律的泊松分布
3.5.2 計點值工序能力指數(shù)的計算思路
3.5.3 計點值工序能力指數(shù)計算方法一： 每批樣本量相同
3.5.4 計點值工序能力指數(shù)計算方法二： 每批樣本量不相同
思考題與習題
第4章 統(tǒng)計過程控制與常規(guī)控制圖
4.1 SPC與控制圖
4.1.1 SPC基本概念
4.1.2 “統(tǒng)計受控”與“加工結(jié)果是否合格”的關(guān)系
4.1.3 控制圖的結(jié)構(gòu)和作用
4.1.4 控制限的計算原理
4.1.5 工藝過程受控/失控狀態(tài)的判斷規(guī)則
4.1.6 常規(guī)控制圖的分類
4.2 常規(guī)計量值控制圖
4.2.1 “均值—標準偏差”控制圖
4.2.2 “均值—極差”控制圖
4.2.3 “單值—移動極差”控制圖
4.3 常規(guī)計件值控制圖
4.3.1 不合格品數(shù)控制圖(np圖)
4.3.2 不合格品率控制圖(p圖)
4.3.3 通用不合格品率控制圖(pT圖)
4.4 常規(guī)計點值控制圖
4.4.1 缺陷數(shù)控制圖（c圖）
4.4.2 單位缺陷數(shù)控制圖（u圖）
4.4.3 通用單位缺陷數(shù)控制圖(uT圖)
4.5 常規(guī)控制圖的應用
4.5.1 關(guān)于“分析用控制圖”與“控制用控制圖”
4.5.2 常規(guī)計量值控制圖應用實例
4.5.3 常規(guī)計數(shù)值控制圖應用實例
思考題與習題
第5章 特殊控制圖
5.1 特殊控制圖的基本原理
5.1.1 常規(guī)控制圖的適用條件
5.1.2 需要采用特殊控制圖的典型情況
5.1.3 特殊控制圖的基本原理
5.2 適用于非正態(tài)分布數(shù)據(jù)的控制圖
5.2.1 非正態(tài)分布數(shù)據(jù)的控制圖分析方法
5.2.2 制造過程非正態(tài)分布數(shù)據(jù)控制圖實例
5.2.3 非制造過程中非正態(tài)分布數(shù)據(jù)控制圖實例
5.3 適用于多品種情況的回歸控制圖
5.3.1 回歸控制圖原理
5.3.2 回歸方法一： 標準正態(tài)處理方法與應用
5.3.3 回歸方法二：“相對偏差”方法與應用
5.3.4 關(guān)于“雙重回歸”情況
5.3.5 對多品種情況的一種不正確處理方法
5.4 適用于多品種小批量情況的TK控制圖
5.4.1 T統(tǒng)計量與T控制圖
5.4.2 K統(tǒng)計量與K控制圖
5.4.3 TK控制圖的特點
5.4.4 TK控制圖應用實例
5.5 適用于批加工參數(shù)的嵌套控制圖
5.5.1 “批加工”生產(chǎn)特點與參數(shù)的嵌套性
5.5.2 工藝參數(shù)數(shù)據(jù)的嵌套性檢驗
5.5.3 一階嵌套控制圖模型與應用
5.5.4 二階嵌套控制圖模型與應用
5.6 適用于多參數(shù)情況的多變量控制圖
5.6.1 多參數(shù)問題與多變量控制圖
5.6.2 多變量T2控制圖
5.6.3 單值多變量T2控制圖
5.6.4 多變量控制圖的應用實例
5.6.5 針對多參數(shù)問題的一種不正確處理方法
5.7 綜合控制圖
5.7.1 關(guān)于綜合控制圖
5.7.2 綜合控制圖應用實例
5.8 分位數(shù)控制圖
5.8.1 分位數(shù)控制圖的原理
5.8.2 計點值分位數(shù)控制圖
5.8.3 計件值分位數(shù)控制圖
5.8.4 適用于非正態(tài)計量值的分位數(shù)控制圖
5.9 缺陷成團控制圖
5.9.1 缺陷成團模型
5.9.2 缺陷成團控制圖
5.9.3 缺陷成團控制圖應用實例
思考題與習題
第6章 Cpk和SPC應用實踐
6.1 工序能力指數(shù)評價實施方案的制訂
6.1.1 Cpk評價流程和實施方案的制訂要求
6.1.2 關(guān)鍵工序過程節(jié)點與關(guān)鍵工藝參數(shù)
6.1.3 用于Cpk評價的數(shù)據(jù)采集
6.1.4 工序能力指數(shù)計算
6.2 提升Cpk的技術(shù)途徑
6.2.1 提升工序能力指數(shù)的技術(shù)途徑
6.2.2 工序能力指數(shù)提升實例
6.3 SPC實施方案的制訂
6.3.1 SPC實施方案的制訂要求
6.3.2 用于SPC評價的數(shù)據(jù)采集
6.3.3 控制圖的正確選用
6.4 失控問題分析
6.4.1 失控問題分析的基本思路
6.4.2 控制圖綜合應用分析實例1
6.4.3 控制圖綜合應用分析實例2
6.4.4 控制圖綜合應用分析實例3
思考題與習題
第7章 過程改進工具——DOE技術(shù)
7.1 DOE的含義與作用
7.1.1 引例——PCB挖槽工藝的優(yōu)化
7.1.2 什么是試驗設(shè)計
7.1.3 試驗設(shè)計中基本術(shù)語
7.1.4 符號化與效應計算
7.1.5 試驗設(shè)計的作用