晶體材料強(qiáng)度與斷裂微觀理論

定　價(jià)：￥158.00

作　者：	甄良，邵文柱，楊德莊著
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	>工業(yè)技術(shù) >化學(xué)工業(yè) >一般問(wèn)題

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ISBN：	9787030554147	出版時(shí)間：	2017-11-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	32開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	340	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書闡述位錯(cuò)理論的基本概念，探討各種強(qiáng)化與斷裂機(jī)制的微觀力學(xué)本質(zhì)，為充分發(fā)揮晶體材料的性能潛力提供理論基礎(chǔ)。全書內(nèi)容分為三部分，第一部分的兩章闡述連續(xù)彈性介質(zhì)和實(shí)際晶體中的位錯(cuò)行為，第二部分的四章闡述不同強(qiáng)化機(jī)制，第三部分闡述晶體材料裂紋萌生、擴(kuò)展及韌脆轉(zhuǎn)變的位錯(cuò)機(jī)制。