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當(dāng)前位置: 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無線電電子學(xué)、電信技術(shù)模擬電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)指南:從半導(dǎo)體、分立元件到TI集成電路的分析與實(shí)現(xiàn)(實(shí)踐篇)

模擬電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)指南:從半導(dǎo)體、分立元件到TI集成電路的分析與實(shí)現(xiàn)(實(shí)踐篇)

模擬電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)指南:從半導(dǎo)體、分立元件到TI集成電路的分析與實(shí)現(xiàn)(實(shí)踐篇)

定 價(jià):¥68.00

作 者: 何賓 著
出版社: 電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng): 電子系統(tǒng)EDA新技術(shù)叢書
標(biāo) 簽: 程序設(shè)計(jì) 計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)

ISBN: 9787121327001 出版時(shí)間: 2017-10-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 308 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡介

  本書是《模擬電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)指南:從半導(dǎo)體、分立元件到TI集成電路的分析與實(shí)現(xiàn)》一書的實(shí)踐篇,重點(diǎn)在于介紹模擬電子系統(tǒng)中典型單元硬件電路的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證方法。本分共分為14章,包括構(gòu)建模擬電子系統(tǒng)的基本知識、SPICE仿真工具、測試儀器原理、信號時(shí)域和頻域表示、二極管電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、雙極結(jié)性晶體管電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、金屬氧化物場效應(yīng)晶體管電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、運(yùn)算放大器電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、集成差動(dòng)放大器電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、有源濾波器電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、功率放大器電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、振蕩器電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、電源管理器電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、自動(dòng)測試系統(tǒng)的原理及構(gòu)建。

作者簡介

  何賓,著名的嵌入式技術(shù)和EDA技術(shù)專家,長期從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化方面的教學(xué)和科研工作,與全球多家知名的半導(dǎo)體廠商和EDA工具廠商大學(xué)計(jì)劃保持緊密合作。目前已經(jīng)出版嵌入式和EDA方面的著作近30部,內(nèi)容涵蓋電路仿真、電路設(shè)計(jì)、可編程邏輯器件、數(shù)字信號處理、單片機(jī)、嵌入式系統(tǒng)、片上可編程系統(tǒng)等。典型的代表作有《Xilinx FPGA設(shè)計(jì)**指南》、《Altium Designer13.0電路設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證**指南》、《Xilinx FPGA數(shù)字設(shè)計(jì)-從門級到行為級的雙重描述》、《Xilinx FPGA數(shù)字信號處理**指南-從HDL、模型到C的描述》、《模擬與數(shù)字系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)**指南-Cypress集成開發(fā)環(huán)境》、《STC單片機(jī)原理及應(yīng)用》、《Altium Designer15.0電路仿真、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與工藝實(shí)現(xiàn)**指南》、《STC單片機(jī)C語言程序設(shè)計(jì)》。

圖書目錄

第1章構(gòu)建模擬電子系統(tǒng)的基本
知識
1.1電阻
1.1.1軸向引線型電阻
1.1.2電阻網(wǎng)絡(luò)
1.1.3貼片式電阻元件的封裝
1.2電容
1.2.1功能
1.2.2有極性電容
1.2.3無極性電容
1.2.4聚苯乙烯電容
1.2.5真實(shí)的電容值
1.2.6電容的寄生效應(yīng)
1.2.7寄生電容
1.2.8不同類型電容比較
1.3面包板
1.3.1面包板的結(jié)構(gòu)和功能
1.3.2面包板的寄生電容
第2章SPICE仿真工具
2.1Multisim Live特性及應(yīng)用
2.1.1登錄Multisim Live
2.1.2Multisim Live設(shè)計(jì)流程
2.2TINA仿真工具特性及應(yīng)用
2.2.1下載和安裝TINA仿真工具
2.2.2TI TINA設(shè)計(jì)流程
第3章測試儀器的原理
3.1數(shù)字示波器的原理
3.1.1信號的基本概念
3.1.2示波器分類
3.1.3數(shù)字示波器的基本原理
3.1.4性能參數(shù)
3.1.5時(shí)基顯示模式
3.2信號發(fā)生器原理
3.2.1信號發(fā)生器的功能
3.2.2信號發(fā)生器的分類
3.2.3工作原理
3.2.4性能參數(shù)
3.3線性直流電源的原理
3.3.1工作原理
3.3.2工作模式
3.3.3性能參數(shù)
3.3.4擴(kuò)展應(yīng)用
3.4數(shù)字萬用表的原理
3.4.1工作原理
3.4.2性能參數(shù)
3.5頻譜分析儀
3.5.1信號的時(shí)域和頻域表示
3.5.2頻譜分析儀的用途
3.5.3頻譜分析儀的種類
3.5.4性能參數(shù)
3.6直流電子負(fù)載
3.6.1電子負(fù)載的工作模式
3.6.2性能參數(shù)
第4章信號時(shí)域和頻域表示
4.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />4.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
4.3實(shí)驗(yàn)原理
第5章二極管電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
5.1二極管I/V曲線測量
5.1.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />5.1.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
5.1.3電路設(shè)計(jì)原理
5.1.4硬件測試電路
5.1.5測試結(jié)果分析
5.2半波整流電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證
5.2.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />5.2.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
5.2.3電路設(shè)計(jì)原理
5.2.4硬件測試電路
5.2.5測試結(jié)果分析
5.3全波整流電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證
5.3.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />5.3.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
5.3.3電路設(shè)計(jì)原理
5.3.4硬件測試電路
5.3.5測試結(jié)果分析
5.4橋式整流電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證
5.4.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />5.4.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
5.4.3電路設(shè)計(jì)原理
5.4.4硬件測試電路
5.4.5測試結(jié)果分析
5.5限幅電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證
5.5.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />5.5.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
5.5.3電路設(shè)計(jì)原理
5.5.4硬件測試電路
5.5.5測試結(jié)果分析
5.6交流耦合和直流恢復(fù)電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
5.6.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />5.6.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
5.6.3電路設(shè)計(jì)原理
5.6.4硬件測試電路
5.6.5測試結(jié)果分析
5.7可變衰減器設(shè)計(jì)和驗(yàn)證
5.7.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />5.7.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
5.7.3電路設(shè)計(jì)原理
5.7.4硬件測試電路
5.7.5測試結(jié)果分析
第6章雙極結(jié)型晶體管電路設(shè)計(jì)與
驗(yàn)證
6.1BJT用作二極管
6.1.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />6.1.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
6.1.3電路設(shè)計(jì)原理
6.1.4硬件測試電路
6.1.5測試結(jié)果分析
6.2BJT輸出特性曲線測量
6.2.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />6.2.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
6.2.3電路設(shè)計(jì)原理
6.2.4階梯波信號產(chǎn)生方法
6.2.5硬件測試電路
6.2.6測試結(jié)果分析
6.3BJT共射極放大電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
6.3.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />6.3.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
6.3.3電路設(shè)計(jì)原理
6.3.4硬件測試電路
6.3.5測試結(jié)果分析
6.4BJT鏡像電流源設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
6.4.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />6.4.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
6.4.3電路設(shè)計(jì)原理
6.4.4硬件測試電路
6.4.5測試結(jié)果分析
6.5基極電流補(bǔ)償鏡像電流源設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
6.5.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />6.5.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
6.5.3電路設(shè)計(jì)原理
6.5.4硬件測試電路
6.5.5測試結(jié)果分析
6.6零增益放大器設(shè)計(jì)和驗(yàn)證
6.6.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />6.6.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
6.6.3電路設(shè)計(jì)原理
6.6.4硬件測試電路
6.6.5測試結(jié)果分析
6.7穩(wěn)壓電流源設(shè)計(jì)和驗(yàn)證
6.7.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />6.7.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
6.7.3電路設(shè)計(jì)原理
6.7.4硬件測試電路
6.7.5測試結(jié)果分析
6.8并聯(lián)整流器設(shè)計(jì)和驗(yàn)證
6.8.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />6.8.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
6.8.3電路設(shè)計(jì)原理
6.8.4硬件測試電路
6.8.5測試結(jié)果分析
6.9射極跟隨器設(shè)計(jì)和驗(yàn)證
6.9.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />6.9.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
6.9.3電路設(shè)計(jì)原理
6.9.4硬件測試電路
6.9.5測試結(jié)果分析
6.10差模輸入差分放大器電路設(shè)計(jì)
和驗(yàn)證
6.10.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />6.10.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
6.10.3電路設(shè)計(jì)原理
6.10.4硬件測試電路
6.10.5測試結(jié)果分析
6.11共模輸入差分放大器電路設(shè)計(jì)
和驗(yàn)證
6.11.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />6.11.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
6.11.3電路設(shè)計(jì)原理
6.11.4硬件測試電路
6.11.5測試結(jié)果分析
第7章金屬氧化物場效應(yīng)晶體管電路
設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
7.1MOS用作二極管電路測試
7.1.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />7.1.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
7.1.3電路設(shè)計(jì)原理
7.1.4硬件測試電路
7.1.5測試結(jié)果分析
7.2MOS輸出曲線測量
7.2.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />7.2.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
7.2.3電路設(shè)計(jì)原理
7.2.4硬件測試電路
7.2.5測試結(jié)果分析
7.3MOS轉(zhuǎn)移特性曲線測量
7.3.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />7.3.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
7.3.3電路設(shè)計(jì)原理
7.3.4硬件測試電路
7.3.5測試結(jié)果分析
7.4MOS共源極放大電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
7.4.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />7.4.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
7.4.3電路設(shè)計(jì)原理
7.4.4硬件測試電路
7.4.5測試結(jié)果分析
7.5MOS鏡像電流源電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
7.5.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />7.5.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
7.5.3電路設(shè)計(jì)原理
7.5.4硬件測試電路
7.5.5測試結(jié)果分析
7.6零增益放大器電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
7.6.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />7.6.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
7.6.3電路設(shè)計(jì)原理
7.6.4硬件測試電路
7.6.5測試結(jié)果分析
7.7源極跟隨器電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
7.7.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />7.7.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
7.7.3電路設(shè)計(jì)原理
7.7.4硬件測試電路
7.7.5測試結(jié)果分析
7.8差模輸入差分放大器電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
7.8.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />7.8.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
7.8.3電路設(shè)計(jì)原理
7.8.4硬件測試電路
7.8.5測試結(jié)果分析
7.9共模輸入差分放大器電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
7.9.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />7.9.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
7.9.3電路設(shè)計(jì)原理
7.9.4硬件測試電路
7.9.5測試結(jié)果分析
第8章集成運(yùn)算放大器電路設(shè)計(jì)與
驗(yàn)證
8.1同相放大器電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
8.1.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />8.1.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
8.1.3電路設(shè)計(jì)原理
8.1.4硬件測試電路
8.1.5測試結(jié)果分析
8.2反相放大器電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
8.2.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />8.2.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
8.2.3電路設(shè)計(jì)原理
8.2.4硬件測試電路
8.2.5測試結(jié)果分析
8.3電壓跟隨器電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
8.3.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />8.3.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
8.3.3電路設(shè)計(jì)原理
8.3.4硬件測試電路
8.3.5測試結(jié)果分析
8.4加法器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證
8.4.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />8.4.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
8.4.3電路設(shè)計(jì)原理
8.4.4硬件測試電路
8.4.5測試結(jié)果分析
8.5積分器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證
8.5.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />8.5.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
8.5.3電路設(shè)計(jì)原理
8.5.4硬件測試電路
8.5.5測試結(jié)果分析
8.6微分器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證
8.6.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />8.6.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
8.6.3電路設(shè)計(jì)原理
8.6.4硬件測試電路
8.6.5測試結(jié)果分析
8.7半波整流器電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
8.7.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />8.7.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
8.7.3電路設(shè)計(jì)原理
8.7.4硬件測試電路
8.7.5測試結(jié)果分析
8.8全波整流器電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
8.8.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />8.8.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
8.8.3電路設(shè)計(jì)原理
8.8.4硬件測試電路
8.8.5測試結(jié)果分析
8.9單電源同相放大器電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
8.9.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />8.9.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
8.9.3電路設(shè)計(jì)原理
8.9.4硬件測試電路
8.9.5測試結(jié)果分析
第9章集成差動(dòng)放大器電路設(shè)計(jì)與
驗(yàn)證
9.1應(yīng)變力測量電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
9.1.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />9.1.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
9.1.3應(yīng)變片原理
9.1.4電路設(shè)計(jì)原理
9.1.5硬件測試電路
9.1.6測試結(jié)果分析
9.2熱電阻測量電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
9.2.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />9.2.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
9.2.3溫度傳感器原理
9.2.4電路設(shè)計(jì)原理
9.2.5硬件測試電路
9.2.6測試結(jié)果分析
第10章有源濾波器電路設(shè)計(jì)與
驗(yàn)證
10.1一階有源低通濾波器電路設(shè)計(jì)
和驗(yàn)證
10.1.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />10.1.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
10.1.3電路設(shè)計(jì)原理
10.1.4硬件測試電路
10.1.5測試結(jié)果分析
10.2一階有源高通濾波器電路設(shè)計(jì)
和驗(yàn)證
10.2.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />10.2.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
10.2.3電路設(shè)計(jì)原理
10.2.4硬件測試電路
10.2.5測試結(jié)果分析
10.3一階有源帶通濾波器電路設(shè)計(jì)
和驗(yàn)證
10.3.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />10.3.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
10.3.3電路設(shè)計(jì)原理
10.3.4硬件測試電路
10.3.5測試結(jié)果分析
10.4一階有源帶阻濾波器電路設(shè)計(jì)
和驗(yàn)證
10.4.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />10.4.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
10.4.3電路設(shè)計(jì)原理
10.4.4硬件測試電路
10.4.5測試結(jié)果分析
10.5二階有源低通濾波器電路設(shè)計(jì)
和驗(yàn)證
10.5.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />10.5.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
10.5.3電路設(shè)計(jì)原理
10.5.4硬件測試電路
10.5.5測試結(jié)果分析
第11章功率放大器電路設(shè)計(jì)與
驗(yàn)證
11.1B類功率放大器電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
11.1.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />11.1.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
11.1.3電路設(shè)計(jì)原理
11.1.4硬件測試電路
11.1.5測試結(jié)果分析
11.2AB類功率輸出放大器電路設(shè)計(jì)
和驗(yàn)證(一)
11.2.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />11.2.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
11.2.3電路設(shè)計(jì)原理
11.2.4硬件測試電路
11.2.5測試結(jié)果分析
11.3AB類功率輸出放大器電路設(shè)計(jì)
和驗(yàn)證(二)
11.3.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />11.3.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
11.3.3電路設(shè)計(jì)原理
11.3.4硬件測試電路
11.3.5測試結(jié)果分析
第12章振蕩器電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
12.1移相振蕩器電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
12.1.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />12.1.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
12.1.3電路設(shè)計(jì)原理
12.1.4硬件測試電路
12.1.5測試結(jié)果分析
12.2文氏橋振蕩器電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
12.2.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />12.2.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
12.2.3電路設(shè)計(jì)原理
12.2.4硬件測試電路
12.2.5測試結(jié)果分析
第13章電源管理器電路設(shè)計(jì)與
驗(yàn)證
13.1線性電源電路設(shè)計(jì)和
驗(yàn)證
13.1.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />13.1.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
13.1.3電路設(shè)計(jì)原理
13.1.4硬件測試電路
13.1.5測試結(jié)果分析
13.2降壓型開關(guān)電源設(shè)計(jì)與
驗(yàn)證
13.2.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />13.2.2實(shí)驗(yàn)材料和儀器
13.2.3電路設(shè)計(jì)原理
13.2.4硬件測試電路
13.2.5測試結(jié)果分析
13.3升壓型開關(guān)電源設(shè)計(jì)與
驗(yàn)證
13.3.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />13.3.2實(shí)驗(yàn)材料和儀器
13.3.3電路設(shè)計(jì)原理
13.3.4硬件測試電路
13.3.5測試結(jié)果分析
第14章模擬電路自動(dòng)測試系統(tǒng)的
構(gòu)建
14.1實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />14.2實(shí)驗(yàn)材料及儀器
14.3設(shè)計(jì)原理
14.3.1測試儀器通過網(wǎng)絡(luò)與上位機(jī)
連接
14.3.2自動(dòng)測試過程的實(shí)現(xiàn)

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