基于SPICE、SPECTRE與Fast-SPICE的電路及顯示面板快速仿真原理

定　價(jià)：￥49.00

作　者：	雷東著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	EDA應(yīng)用技術(shù)
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121325779	出版時(shí)間：	2017-09-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：	172	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書是基于作者多年的電路和顯示面板仿真設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)編寫而成的。本書詳細(xì)闡述了以SPICE為代表的電路仿真器的發(fā)展過(guò)程，以及仿真原理和技術(shù)。全書共6章。第1章闡述了電路仿真器SPICE的發(fā)展歷程，及其在電路和面板仿真領(lǐng)域的應(yīng)用情況。第2章分析并闡述了SPICE在進(jìn)行電路仿真過(guò)程中所要經(jīng)歷的流程，以及需要建立并求解的方程組，包括針對(duì)電路連接特性所建立的方程組，以及用于描述器件電學(xué)特性的模型方程組。第3章主要闡述了SPICE在進(jìn)行電路的直流、交流或瞬態(tài)分析的時(shí)候，所采用的數(shù)值計(jì)算方法。第4章主要闡述了SPICE仿真的收斂性、精度和速度。第5章專門針對(duì)目前電路仿真領(lǐng)域發(fā)展比較快的Fast-SPICE的快速仿真原理進(jìn)行了較為深入的介紹。第6章對(duì)目前常用的SPICE及SPECTRE電路仿真的語(yǔ)法進(jìn)行了較為詳細(xì)的說(shuō)明。本書適合顯示面板設(shè)計(jì)及電路設(shè)計(jì)的相關(guān)從業(yè)人員閱讀，也可以作為微電子相關(guān)專業(yè)的學(xué)生或研究人員的學(xué)習(xí)參考書。

作者簡(jiǎn)介

　　雷東，內(nèi)蒙古包頭市人，畢業(yè)于浙江大學(xué)材料系硅材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，研究領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體硅材料。

圖書目錄

第1章 SPICE的發(fā)展及其在顯示面板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用\t1
1．1 SPICE的發(fā)展\t1
1．2 SPICE在顯示面板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用\t3
參考文獻(xiàn)\t7
第2章電路的SPICE仿真流程與方程的建立\t8
2．1 電路的SPICE仿真流程\t8
2．2 節(jié)點(diǎn)分析法\t10
2．2．1 線性電阻\t11
2．2．2 電容\t11
2．2．3 電感\(zhòng)t12
2．2．4 獨(dú)立的電流源\t12
2．3 改進(jìn)的節(jié)點(diǎn)分析法\t15
2．3．1 獨(dú)立電壓源\t16
2．3．2 壓控電壓源（VCVS）\t17
2．3．3 壓控電流源（VCCS）\t18
2．3．4 流控電壓源（CCVS）\t19
2．3．5 流控電流源（CCCS）\t19
2．4 器件模型與模型方程\t20
2．4．1 線性電阻\t21
2．4．2 電容\t22
2．4．3 電感\(zhòng)t23
2．4．4 獨(dú)立電流源\t24
2．4．5 獨(dú)立電壓源\t25
2．4．6 壓控電流源\t25
2．4．7 二極管\t26
2．4．8 場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）\t32
2．4．9 薄膜晶體管（TFT）的SPICE模型\t38
參考文獻(xiàn)\t39
第3章電路的SPICE分析\t41
3．1 直流（DC）分析\t41
3．1．1 線性電路的直流分析\t42
3．1．2 非線性電路的直流分析\t44
3．2 交流（AC）分析\t51
3．3 瞬態(tài)（Tran）分析\t52
3．3．1 歐拉法\t52
3．3．2 歐拉法的截?cái)嗾`差\t54
3．3．3 歐拉法的穩(wěn)定性\t55
3．3．4 梯形法及其穩(wěn)定性\t56
3．3．5 Gear法及其穩(wěn)定性\t58
3．3．6 對(duì)儲(chǔ)能元件的分析\t59
參考文獻(xiàn)\t60
第4章 SPICE仿真的收斂性、精度、速度與Fast-SPICE\t61
4．1 SPICE仿真的收斂性\t61
4．1．1 直流仿真的收斂性\t62
4．1．2 交流仿真的收斂性\t70
4．1．3 瞬態(tài)仿真的收斂性\t70
4．2 SPICE仿真的精度\t73
4．2．1 直流仿真的精度\t73
4．2．2 交流仿真的精度\t75
4．2．3 瞬態(tài)仿真的精度\t75
4．3 SPICE仿真的速度與Fast-SPICE\t80
4．3．1 稀疏矩陣技術(shù)\t80
4．3．2 器件模型的處理\t82
4．3．3 計(jì)算方法\t84
4．3．4 快速仿真器Fast-SPICE\t86
參考文獻(xiàn)\t88
第5章 Fast-SPICE仿真原理\t89
5．1 電路分割（Circuit Partition）\t89
5．1．1 電路分割的原則\t89
5．1．2 對(duì)功率網(wǎng)絡(luò)的劃分\t90
5．1．3 對(duì)晶體管柵極連接點(diǎn)的劃分\t92
5．1．4 對(duì)理想電壓源的劃分\t92
5．2 Fast-SPICE中電路的層次仿真（Hierarchical Simulation）\t94
5．2．1 層次仿真的基本概念\t94
5．2．2 層次仿真中的節(jié)點(diǎn)\t98
5．2．3 層次仿真中電路的存儲(chǔ)方式\t98
5．2．4 等效阻抗分割法\t99
5．2．5 基于分割電路的層次仿真\t103
5．3 寄生RC網(wǎng)絡(luò)的壓縮\t118
參考文獻(xiàn)\t122
第6章 SPICE及SPECTRE電路仿真的語(yǔ)法\t123
6．1 SPICE及SPECTRE電路仿真網(wǎng)表的結(jié)構(gòu)\t123
6．2 控制語(yǔ)句\t127
6．2．1 電路初始條件控制\t128
6．2．2 選項(xiàng)設(shè)置（OPTIONS）\t128
6．3 器件（元件）及器件模型的SPICE語(yǔ)法\t129
6．3．1 電源\t129
6．3．2 器件\t140
6．3．3 器件模型\t150
6．4 參數(shù)與表達(dá)式\t153
6．5 宏模型與子電路\t154
6．6 電路分析的SPICE語(yǔ)法\t156
6．7 仿真結(jié)果輸出的SPICE語(yǔ)法\t158
參考文獻(xiàn)\t162