SMT制造工藝實訓教程

出版說明
前言
第1章 SMT生產流程
1.1 SMT概述
1.1.1 SMT的特點
1.1.2 SMT的優(yōu)點
1.2 SMT元器件
1.2.1 SMT元件
1.2.2 SMT器件
1.3 SMT典型工藝與流程
1.3.1 SMT基本工藝
1.3.2 SMT典型流程
1.4 SMT典型案例介紹
1.4.1 SMT生產線的設備配置
1.4.2 SMT半成品
1.4.3 SMT常用生產工藝
1.5 實訓1 SMT元器件識別
1.6 實訓2 SMT生產準備流程
1.7 習題
第2章 SMT外圍設備與輔料
2.1 外圍設備概述
2.2 上板機
2.2.1 上板機的參數
2.2.2 上板機的操作方法
2.3 測厚儀
2.3.1 測厚儀的基本功能
2.3.2 測厚儀的測量原理
2.3.3 測厚儀的技術參數
2.3.4 測厚儀的基本測量步驟
2.4 釬劑攪拌機
2.4.1 釬劑攪拌機的操作流程
2.4.2 釬劑攪拌器操作崗位的工作規(guī)范
2.5 輔料
2.5.1 常用術語
2.5.2 貼片膠（紅膠）
2.5.3 釬劑
2.6 實訓1 上、下板機的操作
2.7 實訓2 釬劑及紅膠的貯存及使用
2.8 習題
第3章 釬劑印刷
3.1 釬劑的印刷原理及設備
3.1.1 釬劑的印刷原理
3.1.2 釬劑的印刷方式
3.1.3 印刷鋼網模板
3.1.4 釬劑印刷機
3.2 影響印刷質量的重要因素
3.2.1 印刷質量的重要參數
3.2.2 缺陷的成因及對策
3.3 實訓1 釬劑的手動印刷
3.4 實訓2 釬劑的自動印刷
3.5 習題
第4章 SMT貼片工藝
4.1 SMT貼片機概述
4.1.1 SMT貼片機原理和工作過程
4.1.2 貼片機類型
4.1.3 貼片機的分類
4.1.4 貼片機的工作示意圖
4.2 SMT貼片常見缺陷及分析方法
4.2.1 SMT貼片工藝中的常見缺陷
4.2.2 貼片工藝中常見缺陷的分析方法及對策
4.3 實訓1 貼片機的安裝調試準備
4.4 實訓2 貼片機的準備及PCB參數設置
4.5 實訓3 編輯元件信息開始預生產
4.6 實訓4 拼板程序制作及貼片操作
4.7 實訓5 元件數據庫制作及貼片生產
4.8 習題
第5章 回流焊接的原理與操作
5.1 回流焊概述
5.1.1 回流焊的原理
5.1.2 回流焊的工作過程
5.2 回流焊機
5.2.1 回流焊爐的組成
5.2.2 回流焊爐的工作示意圖
5.2.3 回流焊機的分類
5.2.4 回流焊機的結構
5.3 回流焊的溫度曲線
5.4 回流焊接工藝
5.4.1 爐溫測定
5.4.2 理想的溫度曲線
5.4.3 典型PCB回流區(qū)間的溫度設定
5.5 回流焊接的常見缺陷
5.5.1 回流焊的主要缺陷及分析
5.5.2 不良回流溫度曲線
5.6 實訓1 回流焊機的設置及PCB焊接
5.7 實訓2 焊接缺陷的檢測及回流焊機的保養(yǎng)
5.8 附錄 某公司回流焊機工位的操作任務單
5.9 習題
第6章 SMT產品質量的檢測與維修
6.1 SMT檢測技術簡介
6.1.1 SMT檢測技術的分類
6.1.2 SMT檢測技術的比較
6.2 SMT產品質量檢測的內容
6.2.1 SMT測試設計
6.2.2 來料檢測
6.2.3 組裝質量檢測技術
6.3 實訓1 原材料質量標準及檢測
6.4 實訓2 貼片質量檢測及手工維修
6.5 實訓3 SMT產品的清洗
6.6 附錄 某公司爐前檢驗操作崗位的工作規(guī)范
6.7 習題
第7章 SMT產品的品質管理及控制
7.1 品質管理概述
7.1.1 品質管理的基本概念
7.1.2 現場質量
7.2 傳統(tǒng)質量管理做法和預防性品質管理
7.2.1 傳統(tǒng)質量管理做法——被動的（制造管理）觀念
7.2.2 預防性品質管理
7.3 SMT品質管理方法
7.3.1 制訂質量目標
7.3.2 過程方法
7.4 SMT品質管理
7.4.1 SMT品質管理流程
7.4.2 SMT生產過程中品質控制的典型案例
7.4.3 質量認證
7.5 附錄 ISO9001:2015標準（節(jié)選）
7.6 習題
參考文獻