電子基礎(chǔ)與維修工具核心教程

目　錄
第1章　電的基本知識(shí)\t1
1．1 電的起源\t1
1．2 電的作用\t2
1．3 弱電、強(qiáng)電、高壓電\t2
1．4 導(dǎo)體\t3
1．5 電壓\t3
1．6 電流\t4
1．7 電阻\t4
1．8 電阻定律\t5
1．9 直流電與交流電\t6
1．10 開(kāi)路、斷路、擊穿、短路\t6
第2章　電阻\t8
2．1 電阻器介紹\t8
2．2 電阻的分類(lèi)\t9
2．3 電阻阻值的標(biāo)識(shí)方法\t13
2．3．1 直標(biāo)法\t13
2．3．2 色環(huán)標(biāo)法\t14
2．3．3 三位數(shù)標(biāo)法\t15
2．4 電阻的串并聯(lián)\t17
2．4．1 電阻串聯(lián)\t17
2．4．2 電阻并聯(lián)\t17
2．4．3 電阻混聯(lián)\t18
2．5 電阻串并聯(lián)后的電路分析\t18
2．5．1 歐姆定律\t19
2．5．2 電阻串聯(lián)后的電路分析\t19
2．5．3 電阻并聯(lián)后的電路分析\t20
2．6 節(jié)點(diǎn)分壓原理\t20
2．7 電阻的測(cè)量與代換\t21
2．7．1 萬(wàn)用表\t21
2．7．2 普通電阻的測(cè)量\t23
2．7．3 功能電阻的測(cè)量\t24
2．7．4 電阻的代換技巧\t25
第3章　電容\t26
3．1 電容的識(shí)別\t26
3．2 電容的分類(lèi)\t26
3．3 電容的參數(shù)\t29
3．4 電容參數(shù)的標(biāo)識(shí)方法\t30
3．5 電容的作用\t31
3．6 電容的測(cè)量及好壞判斷\t33
3．7 電容的代換\t35
第4章　二極管\t36
4．1 二極管概述\t36
4．2 識(shí)別電路中的二極管\t36
4．3 二極管的特性\t38
4．4 二極管正負(fù)極的判斷\t38
4．5 二極管的分類(lèi)\t39
4．6 二極管的測(cè)量及代換\t44
4．6．1 二極管的測(cè)量\t44
4．6．2 二極管的代換\t45
第5章　三極管\t46
5．1 三極管概述\t46
5．2 三極管的3種工作狀態(tài)\t47
5．3 三極管的測(cè)量\t48
5．3．1 三極管的好壞測(cè)量\t48
5．3．2 三極管的極性判斷\t48
5．3．3 三極管放大倍數(shù)的測(cè)量\t49
5．4 數(shù)字三極管\t50
5．5 三極管的代換\t51
5．6 三極管的代換技巧\t52
第6章　場(chǎng)效應(yīng)管\t53
6．1 場(chǎng)效應(yīng)管的基本知識(shí)\t53
6．2 場(chǎng)效應(yīng)管的識(shí)別\t53
6．3 場(chǎng)效應(yīng)管的結(jié)構(gòu)\t54
6．3．1 單溝道場(chǎng)效應(yīng)管\t55
6．3．2 復(fù)合場(chǎng)效應(yīng)管\t56
6．3．3 特殊結(jié)構(gòu)效應(yīng)管\t56
6．4 場(chǎng)效應(yīng)管的測(cè)量與代換\t57
6．4．1 場(chǎng)效應(yīng)管的測(cè)量\t57
6．4．2 場(chǎng)效應(yīng)管的代換\t58
第7章　晶振\t59
7．1 晶振的識(shí)別\t59
7．2 晶振的測(cè)量（示波器測(cè)量）\t62
7．3 晶振的代換技巧\t64
第8章　光電耦合器\t65
8．1 光電耦合器簡(jiǎn)介\t65
8．2 光電耦合器的識(shí)別\t65
8．3 光電耦合器的特點(diǎn)\t66
8．4 光電耦合器的分類(lèi)\t66
8．5 光電耦合器在實(shí)際
電路中的應(yīng)用\t67
8．6 光電耦合器的測(cè)量\t67
8．7 光電耦合器的代換\t67
第9章　三端穩(wěn)壓器\t69
9．1 三端穩(wěn)壓器的識(shí)別\t69
9．2 三端穩(wěn)壓器的應(yīng)用\t70
9．3 三端穩(wěn)壓器的測(cè)量\t71
第10章　電感線(xiàn)圈\t73
10．1 電感線(xiàn)圈的識(shí)別\t73
10．2 電感線(xiàn)圈的表示符號(hào)及單位\t75
10．3 電感線(xiàn)圈的分類(lèi)\t75
10．4 實(shí)際電路板中常見(jiàn)
的電感線(xiàn)圈\t76
10．5 電感線(xiàn)圈的測(cè)量\t80
10．6 電感線(xiàn)圈的代換\t81
第11章　門(mén)電路與比較器、
運(yùn)算放大器\t82
11．1 門(mén)電路\t82
11．1．1 與門(mén)\t82
11．1．2 或門(mén)\t83
11．1．3 非門(mén)\t83
11．1．4 跟隨器\t84
11．1．5 與非門(mén)\t84
11．1．6 或非門(mén)\t85
11．2 比較器與運(yùn)算放大器\t85
11．2．1 比較器與運(yùn)算放大器
的基本知識(shí)\t85
11．2．2 比較器與運(yùn)算放大器
的區(qū)別\t88
第12章　變壓器\t89
12．1 變壓器的識(shí)別\t89
12．2 變壓器的分類(lèi)\t90
12．2．1 普通電壓變換變壓器\t91
12．2．2 開(kāi)關(guān)電源變壓器\t91
第13章　電路圖分析\t93
13．1 看電路圖前的準(zhǔn)備工作\t93
13．1．1 看圖軟件的安裝\t93
13．1．2 使用軟件打開(kāi)電路圖
文件的方法\t97
13．1．3 看圖軟件的使用技巧\t99
13．2 在電路圖中識(shí)別各種
電子元件\t102
13．2．1 識(shí)別電路圖中的電阻\t103
13．2．2 識(shí)別電路圖中的電容\t104
13．2．3 在電路圖中識(shí)別
二極管\t105
13．2．4 在電路圖中識(shí)別
三極管\t105
13．2．5 在電路圖中識(shí)別
場(chǎng)效應(yīng)管\t106
13．2．6 在電路圖中識(shí)別電感\(zhòng)t108
13．2．7 在電路圖中識(shí)別晶振\t108
13．2．8 在電路圖中識(shí)別三端
穩(wěn)壓器\t108
13．2．9 在電路圖中識(shí)別門(mén)
電路\t109
13．2．10 在電路圖中識(shí)別變
壓器\t109
13．3 分析電路圖中的典型電路\t110
13．3．1 電熱毯高、低溫電路
工作原理分析\t110
13．3．2 場(chǎng)效應(yīng)管狀態(tài)轉(zhuǎn)換的
工作原理分析\t111
13．3．3 筆記本電腦高壓板供電
的工作原理分析\t111
13．3．4 筆記本電腦液晶屏供電
的工作原理分析\t112
13．3．5 供電與信號(hào)的工作原理
分析\t113
13．3．6 三端穩(wěn)壓器在電路中
的工作原理分析\t114
13．3．7 2．5V內(nèi)存供電的工作
原理分析\t114
13．3．8 筆記本電腦高溫掉電
的工作原理分析\t115
13．3．9 由門(mén)電路構(gòu)成的供電
輸出原理分析\t116
13．3．10 筆記本電腦適配器檢測(cè)
電路工作原理分析\t116
第14章　焊接工具的使用\t118
14．1 焊接輔助工具\(yùn)t118
14．1．1 直腿鑷子與彎腿鑷子\t118
14．1．2 助焊膏\t119
14．1．3 毛刷\t120
14．1．4 棉花\t120
14．1．5 洗板水\t120
14．1．6 焊錫絲\t122
14．1．7 吸錫帶\t122
14．1．8 吸錫器\t123
14．1．9 尖嘴鉗與斜口鉗\t124
14．1．10 刻刀\t125
14．1．11 飛線(xiàn)\t125
14．2 電烙鐵\t125
14．2．1 普通電烙鐵\t126
14．2．2 恒溫電烙鐵\t127
14．2．3 恒溫電烙鐵的
使用技巧\t130
14．2．4 恒溫電烙鐵與吸錫器
搭配使用技巧\t133
14．3 熱風(fēng)槍\t135
14．3．1 熱風(fēng)槍的基本知識(shí)\t135
14．3．2 熱風(fēng)槍的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及
工作原理\t136
14．3．3 熱風(fēng)槍使用時(shí)的注意
事項(xiàng)\t136
14．3．4 如何設(shè)置熱風(fēng)槍的溫度
與風(fēng)量\t137
14．3．5 使用熱風(fēng)槍焊接簡(jiǎn)單
元件的技巧\t138
14．3．6 使用熱風(fēng)槍焊接中規(guī)模
集成芯片的技巧\t140
14．3．7 用熱風(fēng)槍焊接大規(guī)模
芯片的焊接技巧\t142
14．3．8 用熱風(fēng)槍焊接無(wú)引腳
芯片的技巧\t144
14．4 BGA返修臺(tái)\t148
14．4．1 采用BGA封裝的芯片
類(lèi)型\t148
14．4．2 有鉛與無(wú)鉛的含義\t148
14．4．3 BGA焊接的風(fēng)險(xiǎn)\t149
14．4．4 帶膠BGA芯片的
去膠方法\t149
14．4．5 BGA芯片去膠過(guò)程
中的注意事項(xiàng)\t152
14．4．6 BGA焊接操作中的
主要工具\(yùn)t152
14．4．7 取BGA芯片前的準(zhǔn)
備工作\t152
14．4．8 取BGA芯片的注意
事項(xiàng)及技巧\t153
14．4．9 取下BGA芯片后的
焊盤(pán)處理\t154
14．4．10 BGA芯片的置球
工作\t155
14．4．11 初級(jí)型BGA焊接
設(shè)備介紹\t161
14．4．12 中級(jí)型BGA焊接
設(shè)備介紹\t162
14．4．13 高級(jí)型BGA焊接
設(shè)備介紹\t167
14．4．14 豪華型光學(xué)定位BGA
焊接設(shè)備介紹\t171
14．4．15 BGA芯片的回焊
工作\t174
第15章　測(cè)量工具的使用\t177
15．1 萬(wàn)用表\t177
15．1．1 指針萬(wàn)用表\t177
15．1．2 數(shù)字萬(wàn)用表\t177
15．2 示波器\t182
15．2．1 示波器的分類(lèi)\t182
15．2．2 認(rèn)識(shí)數(shù)字示波器\t183
15．2．3 數(shù)字示波器的基本
設(shè)置\t186
15．2．4 數(shù)字示波器的主要
功能按鍵\t190
15．2．5 數(shù)字示波器在維修
中的具體應(yīng)用\t197