主動(dòng)紅外微電子封裝缺陷檢測(cè)技術(shù)

定　價(jià)：￥58.00

作　者：	陸向?qū)?/td>
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	電子通信工業(yè)技術(shù) 光電子技術(shù)/激光技術(shù)

購(gòu)買(mǎi)這本書(shū)可以去

ISBN：	9787121307096	出版時(shí)間：	2017-03-01	包裝：	紙面精裝
開(kāi)本：		頁(yè)數(shù)：	164	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)將主動(dòng)紅外無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于微電子封裝領(lǐng)域，在介紹主動(dòng)紅外熱成像檢測(cè)原理、方法及系統(tǒng)組成的基礎(chǔ)上，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)數(shù)學(xué)模型，并給出解析求解過(guò)程；將常見(jiàn)焊球缺陷引入倒裝芯片的熱傳導(dǎo)模型，建立了倒裝焊結(jié)構(gòu)的縱向熱阻網(wǎng)絡(luò)；采用有限元法仿真分析了外部熱激勵(lì)作用下的倒裝焊內(nèi)部熱傳導(dǎo)狀況，結(jié)合主動(dòng)紅外檢測(cè)實(shí)驗(yàn)，采用不同的信號(hào)解析方法（主分量分析法、自參考技術(shù)、脈沖相位法，以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和模糊聚類的智能算法），對(duì)微焊球缺陷檢測(cè)熱信號(hào)進(jìn)行分析，實(shí)現(xiàn)封裝缺陷的有效檢測(cè)。

作者簡(jiǎn)介

　　陸向?qū)帲翰┦?，江蘇師范大學(xué)副教授、碩士生導(dǎo)師。2012年7月畢業(yè)于華中科技大學(xué)機(jī)械制造及其自動(dòng)化專業(yè)，獲工學(xué)博士學(xué)位。2014年4月至2015年4月作為公派訪問(wèn)學(xué)者在美國(guó)佐治亞理工學(xué)院材料系開(kāi)展訪問(wèn)研究，現(xiàn)為江蘇師范大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院教師。主要研究方向?yàn)槲㈦娮臃庋b工藝及可靠性分析，碳納米材料及其應(yīng)用。近年來(lái)，主持國(guó)家自然科學(xué)基金2項(xiàng)，江蘇省高校自然科學(xué)基金1項(xiàng)，國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開(kāi)放基金項(xiàng)目1項(xiàng)；作為主要研究人員，參與國(guó)家973項(xiàng)目、國(guó)家自然基金項(xiàng)目、美國(guó)國(guó)家能源部項(xiàng)目等的課題研究工作。發(fā)表論文20余篇，其中SCI收錄10余篇，EI收錄10余篇。

圖書(shū)目錄

目錄
第1章緒論1
1.1 半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展1
1.2 微電子封裝技術(shù)2
1.2.1 微電子封裝技術(shù)的發(fā)展2
1.2.2 芯片互連技術(shù)4
1.3 凸點(diǎn)倒裝焊技術(shù)7
1.3.1 凸點(diǎn)倒裝焊技術(shù)及其工藝7
1.3.2 凸點(diǎn)倒裝焊可靠性12
1.4 封裝缺陷檢測(cè)方法16
第2章紅外無(wú)損檢測(cè)技術(shù)21
2.1 紅外檢測(cè)技術(shù)概述21
2.2 紅外檢測(cè)系統(tǒng)組成23
2.2.1 紅外光學(xué)系統(tǒng)24
2.2.2 紅外探測(cè)器25
2.2.3 紅外熱成像系統(tǒng)28
2.3 主動(dòng)紅外無(wú)損檢測(cè)方法32
2.4 微電子封裝紅外檢測(cè)系統(tǒng)34
2.4.1 紅外熱像儀35
2.4.2 激光加熱系統(tǒng)39
2.4.3 控制系統(tǒng)及附件42
2.5 主動(dòng)紅外微凸點(diǎn)檢測(cè)模型43
第3章主動(dòng)紅外檢測(cè)仿真及焊球熱性能分析46
3.1 熱量傳遞的一般形式46
3.2 倒裝焊芯片熱傳導(dǎo)數(shù)學(xué)建模47
3.3 微凸點(diǎn)熱性能仿真分析55
3.3.1 倒裝焊熱阻網(wǎng)絡(luò)55
3.3.2 主動(dòng)紅外微凸點(diǎn)檢測(cè)有限元分析58
3.3.3 微凸點(diǎn)熱性能表征與分析67
3.4 小結(jié)71
第4章主動(dòng)紅外微凸點(diǎn)檢測(cè)分析72
4.1 主分量分析法72
4.1.1 主分量分析的基本原理72
4.1.2 檢測(cè)實(shí)驗(yàn)及主分量分析流程74
4.1.3 熱圖像的主分量分析法77
4.2 熱信號(hào)的自參考技術(shù)86
4.2.1 紅外檢測(cè)及熱斑自參考技術(shù)86
4.2.2 微凸點(diǎn)的熱信號(hào)自參考辨識(shí)90
4.3 熱信號(hào)的脈沖相位分析95
4.3.1 脈沖相位成像法95
4.3.2 紅外檢測(cè)微凸點(diǎn)相位辨識(shí)97
4.4 小結(jié)106
第5章主動(dòng)紅外微凸點(diǎn)檢測(cè)智能辨識(shí)方法107
5.1 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)概述107
5.1.1 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展107
5.1.2 神經(jīng)元結(jié)構(gòu)模型108
5.1.3 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的分類和特點(diǎn)111
5.1.4 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展方向和應(yīng)用113
5.2 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的微凸點(diǎn)熱信號(hào)分析115
5.2.1 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)115
5.2.2 微凸點(diǎn)BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分類117
5.3 概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的微凸點(diǎn)熱信號(hào)分析123
5.3.1 概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)123
5.3.2 微凸點(diǎn)概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分類126
5.4 微凸點(diǎn)模糊聚類分析方法127
5.4.1 模糊聚類分析127
5.4.2 特征加權(quán)的模糊c均值聚類分析134
5.4.3 微凸點(diǎn)模糊聚類分析138
參考文獻(xiàn)146